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1. 发明专利

JP2012182363A Board fixing structure 有权
标题翻译：板固定结构
公开(公告)号：JP2012182363A
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：JP2011045100
申请日：2011-03-02
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： KOYAMA YONOSUKE
IPC分类号： H05K7/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board fixing structure that prevents or reduces play or overstress of a wiring board when holding the wiring board in a base body and a cover body by absorbing dimensional variations thereof.SOLUTION: A wiring board 1 is provided with one circularly sectioned through hole 11 penetrating in a thickness direction in each corner portion in correspondence with projecting portions 21, 31. A tip portion of the projecting portion 21 of a base body 2 is formed in a conical rib 22 as a radially contracted portion continuously radially contracted (tapered) toward the tip (upper end). The conical rib 22 has a continuous radial change in an insertion direction so as to coaxially enter the through hole 11 of the wiring board 1 from the tip side and, in the inserted state (mounted state) in the through hole 11, slantingly touch an insertion side inner circumferential edge (lower inner circumferential edge) of the through hole 11.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种板固定结构，其通过吸收其尺寸变化来将电路板保持在基体和盖体中时，防止或减少布线板的播放或过度应力。解决方案：布线板1在突出部21,31对应于每个角部设置有沿厚度方向贯通的一个圆形截面贯通孔11.基体2的突出部21的前端部形成为径向收缩部分的圆锥形肋22朝向尖端（上端）连续径向收缩（锥形）。锥形肋22在插入方向上具有连续的径向变化，从而从末端侧同轴地进入布线板1的通孔11，并且在插入状态（安装状态）中，在通孔11中倾斜地触摸通孔11的插入侧内周缘（下内周缘）。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2014104668A Infrared appliance 有权
标题翻译：红外线器具
公开(公告)号：JP2014104668A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：JP2012259693
申请日：2012-11-28
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： ISHIKAWA RYUSUKE , KOYAMA YONOSUKE , HATANO MAKOTO , KAWASHIMA SEIZABURO
IPC分类号： B29C65/16 , B23K26/32
CPC分类号： G02B5/00 , B23K26/127 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1677 , B29C66/1142 , B29C66/542 , B29C66/71 , B29C66/73115 , B29C66/733 , B29C66/73321 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29K2995/0027 , B29L2031/3481 , B29L2031/747 , B29K2067/006
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an infrared appliance which can be assembled more easily than its counterparts of the prior art and can equivalently satisfy intensity and light transmission requirements of the prior art.SOLUTION: In an infrared appliance 1 provided by housing, within a housing 10, an infrared apparatus 2 executing either of the incidence and emission of infrared rays, an infrared transmission window unit 12 transmitting infrared rays alone without transmitting visible light is configured on the housing 10. Of a light-transmitting resin on the side of transmitting a near-infrared laser used for near-infrared laser fusion and a light-absorbing resin evolving heat and melting upon the reception of the laser, the light-transmitting resin is used for the infrared transmission window unit 12.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以比现有技术的组件更容易组装的红外线设备，并且可以等效地满足现有技术的强度和光传输要求。解决方案：在由壳体提供的红外线设备1中，壳体10，执行红外线入射和发射的红外线装置2，在壳体10上配置单独透射红外线而不透射可见光的红外线透射窗单元12。透射侧的透光树脂用于近红外激光熔融的近红外激光和在接收激光时放出热和熔融的光吸收树脂，透光树脂用于红外线透射窗单元12。

3. 发明专利

JP2014207364A 電子装置审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2014207364A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：JP2013084850
申请日：2013-04-15
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： KOYAMA YONOSUKE
IPC分类号： H05K5/02 , H01R13/74 , H05K5/03
摘要：【課題】隙間を埋めるための部材を用いることなく保護性能を確保しつつ、組み付け作業の作業性の向上を図る。【解決手段】カバー10は、開口部10aに近づくにつれて板厚が薄くなるように薄肉化されており、開口部10aの開口端10bとコネクタ3との間の隙間が予め定められた基準寸法未満となるように筐体1内にコネクタ3が配置されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提高组装操作性，同时确保保护性能而不使用用于填充间隙的构件。解决方案：在盖10中，减小厚度，使得板厚度朝向开口10a减小。连接器3设置在壳体1中，使得开口10a的开口端10b和连接器3之间的间隙小于预定的参考尺寸。

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