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1. 发明专利

JP2015053348A 集光型太陽光発電モジュール用レシーバ审中-公开
标题翻译：光束光电发生模块的接收器
公开(公告)号：JP2015053348A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013184571
申请日：2013-09-06
申请人：大同特殊鋼株式会社 , Daido Steel Co Ltd
发明人： NAGAI HIROKAZU , SUZUKI MASAYA , TOKUYASU DAICHI , YASUURA KENJI , ARAKI KENJI
IPC分类号： H01L31/054 , G02B7/182
CPC分类号： Y02E10/52
摘要：【課題】屈折型の2次光学系を備えた集光型太陽光発電モジュール用レシーバにおいて、2次光学系を損傷させることなく、2次光学系の固定構造を簡略化すること。【解決手段】集光型太陽光発電モジュール用レシーバ10は、基板12と、基板12の表面に固定された太陽電池セル14と、底面側に鍔部16bを備えており、1次光学系で集光した光をさらに屈折させるために用いられ、かつ、太陽電池セル14の受光面の上に載置された2次光学系16と、太陽電池セル14と2次光学系16との隙間に充填される封止材18とを備えている。鍔部16bは、外周部にテーパ16cが設けられ、封止材18は、テーパ16cの全部又は一部を覆っている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：简化二次光学系统的固定结构，而不损坏具有折射型次光学系统的光束聚光光伏发电模块的接收器中的二次光学系统。解决方案：用于光束的接收器10 冷凝型光伏发电模块包括：基板12; 固定在基板12的表面上的太阳能电池14; 第二光学系统16，其在底面上具有凸缘16b并且被装载在太阳能电池14的光接收表面上，用于进一步折射由主光学系统会聚的光; 以及填充在太阳能电池14和二次光学系统16之间的间隙的密封材料18.凸缘16b在外周具有锥形16c，并且密封材料18覆盖锥形16c的全部或一部分。

2. 发明专利

JP2013191643A Receiver of concentrating solar power generation apparatus 审中-公开
标题翻译：浓缩太阳能发电装置的接收器
公开(公告)号：JP2013191643A
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：JP2012055174
申请日：2012-03-12
申请人： Daido Steel Co Ltd , 大同特殊鋼株式会社
发明人： TAMURA KAZUYUKI , FUTO MASAYOSHI , YASUURA KENJI
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： F24J2/06 , F24J2/07 , Y02E10/44 , Y02E10/52
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a receiver of a concentrating solar power generation apparatus which further improves heat transmission from a power generation cell to a base substrate compared to a conventional technology while securing sufficient electrical insulation between the power generation cell and the base substrate serving as a heat radiation substrate and between lead electrodes and the base substrate.SOLUTION: A receiver 10 of a concentrating solar power generation apparatus includes: a power generation cell 12; an upper lead electrode 14 and a lower lead electrode 16; a homogenizer 22; and a metal base substrate 26 serving as a heat radiation substrate. The receiver 10 of the concentrating solar power generation apparatus includes a heat transmission insulation plate 28 electrically insulating the power generation cell 12 and the lead electrodes from the base substrate 26 and transmitting heat from the power generation cell 12 to the base substrate 26. The heat transmission insulation plate 28 is formed by a composite plate composed of: a ceramic plate 50 that is positioned immediately below the power generation cell 12 and has a planar shape having a size range that is one to three times larger than the power generation cell 12; and a resin plate 52 enclosing the ceramic plate 50.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种集中式太阳能发电装置的接收器，其与现有技术相比进一步改善了从发电电池到基底基板的热传递，同时确保发电单元和提供的基底基板之间的充分的电绝缘作为散热基板，在引线电极和基底基板之间。聚光太阳能发电装置的接收器10包括：发电单元12; 上引线电极14和下引线电极16; 匀浆器22; 以及用作散热基板的金属基底26。集中太阳能发电装置的接收器10包括将发电单元12和引线电极与基底基板26电绝缘并将热量从发电单元12传递到基底基板26的传热绝缘板28.热量传输绝缘板28由复合板形成，该复合板由位于发电单元12正下方并具有比发电单元12大一至三倍的尺寸范围的平面形状的陶瓷板50; 和封闭陶瓷板50的树脂板52。

3. 发明专利

JP2009129929A Semiconductor light-emitting chip equipped with reflecting mirror 审中-公开
标题翻译：具有反射镜的半导体发光芯片
公开(公告)号：JP2009129929A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：JP2007299762
申请日：2007-11-19
申请人： Daido Steel Co Ltd , 大同特殊鋼株式会社
发明人： YASUURA KENJI , HIROYA MASUMI , KATO TOSHIHIRO , SONE TOSHINORI , AIKAWA MORITAKA , NISHIOKA HIDEKI , TARUOKA EIICHI
IPC分类号： H01L33/10 , G02B6/42 , H01L33/06 , H01L33/14 , H01L33/30 , H01L33/36 , H01L33/60 , H01S5/183
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light-emitting chip highly efficient in using output light. SOLUTION: This point light source LED chip (semiconductor light-emitting chip) 10 includes a support layer 14 rigidly combined with one side of the point light source LED chip 10 while having a recessed hole 46 to optically expose a light transmitting face 42 on the bottom face, and a reflecting mirror 48 formed on the inner peripheral surface of the recessed hole 46 to reflect light entering the inner peripheral surface out of light output from the light transmitting face 42. Thereby, even light slanting at a prescribed angle or larger to an optical axis A is made usable by being reflected by the reflecting mirror 48. For example, light is forced to enter the end face 56 of an optical fiber, and the point light source LED chip 10 highly efficient in using output light can be obtained. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在使用输出光时效率高的半导体发光芯片。
解决方案：该点光源LED芯片（半导体发光芯片）10包括与点光源LED芯片10的一侧刚性组合的支撑层14，同时具有凹孔46以光学地暴露光透射面 42，以及形成在凹孔46的内周面上的反射镜48，用于反射从透光面42输出的光进入内周面的光。由此，即使是以规定角度倾斜的光或更大的光轴A可通过被反射镜48反射而被使用。例如，光被迫进入光纤的端面56，并且点光源LED芯片10在使用输出光时是高效的可以获得。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2003318143A Element substrate and method for polishing the same 审中-公开
标题翻译：元件基板及其抛光方法
公开(公告)号：JP2003318143A
公开(公告)日：2003-11-07
申请号：JP2002120513
申请日：2002-04-23
申请人： Daido Steel Co Ltd , 大同特殊鋼株式会社
发明人： YASUURA KENJI
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304 , B24B37/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To keep the thickness of an element substrate to be polished constant with good accuracy, while the element substrate is made coherent to the plate surface of a polishing plate by using a simple and inexpensive method. SOLUTION: In the non-polished surface 1b located on the opposite side to a polished surface 1a of the element substrate 1, at least an air vent groove AG extending from an inner periphery to an outer periphery and leaving open at the edge of the outer periphery is formed. After a wax layer 2 is applied and formed on the non-polished surface 1b, the non-polished surface 1b is made coherent to the polishing plate 3 by pressing the polished surface 1a. COPYRIGHT: (C)2004,JPO
摘要翻译：要解决的问题：为了使元件基板的厚度以良好的精度保持恒定，同时通过使用简单且便宜的方法使元件基板与抛光板的板表面相干。解决方案：在位于元件基板1的抛光表面1a相对侧的非抛光表面1b中，至少有一个从内周到外周延伸并在边缘开口的排气槽AG 形成外周。在非抛光表面1b上施加蜡层2并形成蜡层2之后，通过按压抛光表面1a使非抛光表面1b与抛光板3相粘。版权所有（C）2004，JPO

5. 发明专利

JP2015050449A 集光型太陽光発電モジュール用レシーバ审中-公开
标题翻译：用于浓缩光伏发电模块的接收器
公开(公告)号：JP2015050449A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013183651
申请日：2013-09-05
申请人：大同特殊鋼株式会社 , Daido Steel Co Ltd
发明人： NAGAI HIROKAZU , SUZUKI MASAYA , TOKUYASU DAICHI , YASUURA KENJI , ARAKI KENJI
IPC分类号： H01L31/054 , G02B7/182
CPC分类号： Y02E10/52
摘要：【課題】屈折型の2次光学系を備えた集光型太陽光発電モジュール用レシーバにおいて、2次光学系を損傷させることなく、2次光学系の固定構造を簡略化すること。【解決手段】集光型太陽光発電モジュール用レシーバ10は、基板12と、基板12の表面に固定された太陽電池セル14と、底面側に鍔部16bを備えており、かつ、太陽電池セル14の受光面の上に載置された2次光学系16と、2次光学系16を基板12に固定するための板バネ20とを備えている。板バネ20は、パンチプレスにより成形された貫通孔20aを備え、貫通孔20aのプレス方向と2次光学系16の挿入方向とが一致するように、貫通孔20aに2次光学系16の先端部が挿入されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了简化二次光学系统的固定结构而不会造成任何损坏，在用于包括折射型二次光学系统的集中光伏发电模块的接收器中。解决方案：用于集中光伏发电模块的接收器10 包括基板12，固定在基板12的表面上的太阳能电池14，在底侧具有凸缘16b并配置在太阳能电池14的受光面上的二次光学系统16，以及板簧 20，用于将二次光学系统16固定到基板12.板簧20包括通过冲压形成的通孔20a，并且第二光学系统16的尖端插入到通孔20a中，使得第二光学系统16的按压方向通孔20a与第二光学系统16的插入方向相匹配。

6. 发明专利

JP2009032752A Led light-emitting element 审中-公开
标题翻译： LED发光元件
公开(公告)号：JP2009032752A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：JP2007192676
申请日：2007-07-24
申请人： Daido Steel Co Ltd , 大同特殊鋼株式会社
发明人： YASUURA KENJI , HIROYA MASUMI , KATO TOSHIHIRO , SONE TOSHINORI
IPC分类号： H01L33/06 , H01L33/14 , H01L33/30 , H01L33/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED light-emitting element which is improved in operation speed without reducing light output. SOLUTION: The active layer 18 made of GaInP having a lattice constant greater than the lattice constant of a GaAs substrate 12 is formed on the GaAs substrate 12 by crystal growth to cause compressive strain of 0.4 to 0.6%. Because of this, the LED light-emitting element can be improved in processing speed even if, unlike a conventional LED light-emitting element, the active layer is not doped. The LED light-emitting element, therefore, become capable of high-speed operation without reducing light output. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在不降低光输出的情况下提高操作速度的LED发光元件。解决方案：通过晶体生长在GaAs衬底12上形成具有大于GaAs衬底12的晶格常数的晶格常数的GaInP制成的有源层18，以产生0.4至0.6％的压缩应变。因此，与传统的LED发光元件不同，有源层不被掺杂，因此可以提高处理速度的LED发光元件。因此，LED发光元件能够在不降低光输出的情况下高速运行。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2005191232A Dicing device and dicing method 审中-公开
标题翻译：定义设备和定义方法
公开(公告)号：JP2005191232A
公开(公告)日：2005-07-14
申请号：JP2003429908
申请日：2003-12-25
申请人： Daido Steel Co Ltd , 大同特殊鋼株式会社
发明人： AIKAWA MORITAKA , YASUURA KENJI
IPC分类号： H01L21/301
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing device and a dicing method capable of suppressing an error of a cut-in level as small as possible. SOLUTION: The dicing device includes a surface position detecting means 46 for detecting the surface position of a dicing tape 32, and a cut-in control means 50 for controlling a cut-in level Δt into the dicing tape 32 by a blade 22 on the basis of the surface position of the dicing tape 32 detected by the surface position detecting means 46. Therefore, the cut-in level Δt into the dicing tape 32 can be controlled on the basis of the surface position irrespective of variations of the thickness of the dicing tape 32. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够尽可能小地抑制切入水平的误差的切割装置和切割方法。解决方案：切割装置包括用于检测切割带32的表面位置的表面位置检测装置46和用于通过刀片控制切割带32的切入液位Δt的切入控制装置50 基于由表面位置检测装置46检测到的切割带32的表面位置。因此，可以基于表面位置来控制切割带32的切入电平Δt，而与切割带32的厚度。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

8. 发明专利

JP2015050407A 集光型太陽光発電モジュール审中-公开
标题翻译：浓缩光伏发电模块
公开(公告)号：JP2015050407A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013182836
申请日：2013-09-04
申请人：大同特殊鋼株式会社 , Daido Steel Co Ltd
发明人： NAGAI HIROKAZU , SUZUKI MASAYA , TOKUYASU DAICHI , YASUURA KENJI , ARAKI KENJI
IPC分类号： H01L31/054 , G02B3/00 , G02B7/182
CPC分类号： Y02E10/52
摘要：【課題】屈折型の2次光学系を備えた集光型太陽光発電モジュールにおいて、太陽電池セルに対する1次光学系のずれに起因する変換効率の低下を抑制すること。【解決手段】集光型太陽電池モジュール10は、投影面が矩形又は方形である1次光学系12と、1次光学系12で集光した光をさらに屈折させるための2次光学系14と、受光面が矩形又は方形である太陽電池セル16と、1次光学系12及び太陽電池セル16を支持するための支持構造20とを備えている。支持構造20は、矩形又は方形の底板22と、底板22の両端に設けられた一対の起立壁(A)24、24とを備えている。太陽電池セル16は、受光面の1辺と底板22の1辺とが略平行となるように底板22の表面に固定され、1次光学系12は、投影面の1辺と底板22の1辺とが略平行となるように一対の起立壁(A)24、24に固定されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：抑制由具有折射二次光学系统的集中光伏发电模块中的主光学系统相对于太阳能电池的偏离引起的转换效率的降低。集中光伏发电模块10包括：投影面为矩形或正方形的主要光学系统12; 用于进一步折射由主光学系统12收集的光的次级光学系统14; 太阳能电池16，其受光面为矩形或正方形; 以及用于支撑主光学系统12和太阳能电池16的支撑结构20.支撑结构20包括矩形或方形底板22和设置在底板22的两端的一对直立壁（A）24。太阳能电池16固定在底板22的表面，使得受光面的一侧变得与底板22的一侧几乎平行。主光学系统12固定在一对立壁（ A）24，使得投影表面的一侧几乎平行于底板22的一侧。

9. 发明专利

JP2011086814A Method of manufacturing nitride thin film 审中-公开
标题翻译：制造硝酸盐薄膜的方法
公开(公告)号：JP2011086814A
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：JP2009239363
申请日：2009-10-16
申请人： Daido Steel Co Ltd , Tohoku Univ , 国立大学法人東北大学 , 大同特殊鋼株式会社
发明人： MATSUOKA TAKASHI , LIU YUHUAI , YASUURA KENJI
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/34 , C30B25/18 , C30B29/38 , H01L33/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a nitride thin film capable of achieving much higher green emission strength by making a nitride thin film grow at a much lower crystal growth temperature, and achieving more higher In composition. SOLUTION: A crystal substrate 101 is fabricated which has a hexgonal system crystal structure with a main surface inclined by ≥2° to a +c axial direction to a crystal surface which is in parallel with a c axis. In other words, the main surface of the crystal substrate 101 having the hexgonal system crystal structure is inclined by ≥2° to the +c axial direction to the crystal surface which is in parallel with the c axis. Then, a thin film 121 of nitride containing indium is formed on the main surface of the crystal substrate 101. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供一种通过使氮化物薄膜在低得多的晶体生长温度下生长而获得更高的绿色发光强度的氮化物薄膜的制造方法，并且实现更高的In组成。解决方案：制造具有对于与c轴平行的晶体表面具有相对于+ c轴向倾斜≥2°的正交系统晶体结构的晶体基板101。换句话说，具有正交系晶体结构的晶体基板101的主表面相对于与c轴平行的晶体面的+ c轴方向倾斜≥2°。然后，在晶体基板101的主表面上形成含有铟的氮化物的薄膜121.版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2004273602A Method of manufacturing light emitting diode 审中-公开
公开(公告)号：JP2004273602A
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：JP2003059630
申请日：2003-03-06
申请人： Daido Steel Co Ltd , 大同特殊鋼株式会社
发明人： AIKAWA MORITAKA , KATO TOSHIHIRO , YASUURA KENJI
IPC分类号： H01L33/06 , H01L33/10 , H01L33/14 , H01L33/30 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing light emitting diode which can improve, as much as possible, the positioning accuracy in the manufacturing stage with the simplified process. SOLUTION: The method of manufacturing light emitting diode comprises a covering film forming process P1 to form a covering film 38 including the predetermined aperture pattern 40 provided through the thickness direction to a light extracting surface 30, a high resistance region forming process P2 to inject ions to increase an electric resistance into a semiconductor layer through the aperture pattern 40 of the covering film 38 formed in the covering film forming process P1, an aperture pattern expanding process P3 to expand a width size of the aperture pattern 40 of the covering film 38 for the predetermined amount ΔW, and an electrode forming process P5 to form an interdigital electrode 34 on the light extracting surface 30 through the aperture pattern 40 expanded in the aperture pattern expanding process P3. The process required for the positioning can be saved by utilizing the common covering film 38 as the mask in the high resistance region forming process P2 and the electrode forming process P5. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

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