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1. 发明专利

JP2022001612A リン含有活性エステル、硬化性樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び、半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2022001612A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106233
申请日：2020-06-19
申请人： DIC株式会社
发明人：キムヨンチャン , 迫雅樹 , 林弘司
IPC分类号： C08G59/40 , C08J5/24 , B32B27/36 , C08G63/692
摘要：【課題】得られる硬化物において、優れた難燃性、低誘電特性、及び、密着性を発現させることのできるリン含有活性エステル、前記リン含有活性エステルを含む硬化性樹脂組成物、及び、前記硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化物、更には、前記硬化性樹脂組成物を用いた半導体封止材、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルムなどを提供することにある。【解決手段】本発明は、リン含有多価アルコール化合物の残基(A)と、芳香族多価カルボン酸の残基(Q)とが、エステル結合を介して結合された構造を有し、かつ、末端が1価の芳香族性水酸基含有化合物の残基(C)で封止されていることを特徴とするリン含有活性エステルに関する。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2015229734A 硬化性樹脂組成物、硬化物および硬化剤审中-公开
标题翻译：可固化树脂组合物，固化产品和固化剂
公开(公告)号：JP2015229734A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014116820
申请日：2014-06-05
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹 , 林弘司
IPC分类号： H05K3/28 , C08G59/42
摘要：【課題】アルカリ現像性および耐熱性に優れた硬化物を得ることが可能な多価カルボキシ基含有化合物および当該化合物を含む硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト形成用組成物、並びに上記硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供すること。【解決手段】ビスマレイミド(A1)とモノアミン(A2)を反応させた後、酸無水物(A3)を反応させて得られる多価カルボキシ基含有化合物(A)、当該多価カルボキシ基含有化合物(A)と硬化性樹脂(B)とを含む硬化性樹脂組成物、硬化物、ソルダーレジスト形成用組成物、並びに上記硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルムおよびプリント配線板。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够得到碱显影性和耐热性优异的固化产物的含多价羧基的化合物，包含该化合物的固化性树脂组合物，用于形成阻焊剂的组合物和干膜以及印刷电路板使用固化性树脂组合物。溶液：通过使双马来酰亚胺（A1）与单胺（A2）反应，然后使反应产物与酸酐（A3）反应，得到含多价羧基的化合物（A））。提供了一种可固化树脂组合物，固化产物和用于形成阻焊剂的组合物，其包含含多价含羧基的化合物（A）和可固化树脂（B）。通过使用固化性树脂组合物获得干膜和印刷线路板。

3. 发明专利

JP2015174905A 硬化性アミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
标题翻译：可固化酰胺树脂，可固化树脂组合物和组合物硬化产物
公开(公告)号：JP2015174905A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014051738
申请日：2014-03-14
申请人： DIC株式会社
发明人：宮垣敦志 , 村上晃一 , 迫雅樹
IPC分类号： C08G18/79 , C08G73/10 , C08F290/00
摘要：【課題】一般的に用いられる有機溶剤、例えば、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒などの非プロトン性有機溶媒に可溶であり、樹脂自体の溶融粘度が低く、かつ、硬化時間の許容範囲が広いアミドイミド樹脂、さらには耐熱性および電気特性、特に誘電特性に優れるアミドイミド樹脂硬化物を提供すること。【解決手段】イソシアヌレート環とイミド環と重合性二重結合とウレタン結合を有し、固型分酸価20未満である硬化性アミドイミド樹脂と、イソシアヌレート環と脂肪族鎖と一分子中に2個以上の重合性二重結合を有する化合物と、を含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物、該硬化性樹脂組成物を提供し得る硬化性アミドイミド樹脂。【選択図】なし
摘要翻译：待解决的问题：提供可溶于通常使用的有机溶剂的酰胺 - 酰亚胺树脂，包括非质子有机溶剂如醚，酯和酮系溶剂作为树脂本身具有低熔融粘度，并且在硬化时间的允许范围内宽，并且耐热性，电特性和特别是介电特性优异的酰胺 - 酰亚胺树脂硬化产物。解决方案：一种可固化树脂组合物，其包含可固化的酰胺 - 酰亚胺树脂，其包括异氰脲酸酯环，酰亚胺环，可聚合双键和氨基甲酸酯键，并且具有小于20的固含量酸值和具有异氰脲酸酯环，脂族链和一个分子中的两个或多个可聚合双键。还提供了通过硬化可固化树脂组合物和能够提供可固化树脂组合物的可固化酰胺 - 酰亚胺树脂获得的硬化产物。

4. 发明专利

JP2021075624A エポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品审中-公开
公开(公告)号：JP2021075624A
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019203159
申请日：2019-11-08
申请人： DIC株式会社
发明人：山田駿介 , 迫雅樹 , 林弘司
IPC分类号： C09D163/10 , C09D7/63 , C07C69/83 , C09D133/14 , C08F290/14
摘要：【課題】優れた耐熱性及び誘電特性を有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、及び前記硬化物の塗膜を有する物品を提供する。【解決手段】芳香族エステル化合物(A)と、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)とを含有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物であって、前記芳香族エステル化合物(A)が、少なくとも1つのビニルベンジルオキシ基を有するフェノール化合物(A1)、及び芳香族多塩基酸またはその誘導体(A2)を必須の反応原料とするものであり、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)が、エポキシ樹脂(B1)及び不飽和一塩基酸(B2)を必須の反応原料とするものであることを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物を用いる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6863067B2 δ−バレロラクトン骨格含有樹脂有权
公开(公告)号：JP6863067B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2017098148
申请日：2017-05-17
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , C08G10/00

6. 发明专利

JP2018193470A δ−バレロラクトン骨格含有樹脂审中-公开
公开(公告)号：JP2018193470A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017098149
申请日：2017-05-17
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹
IPC分类号： C08G59/40 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , C08G61/02
摘要：【課題】硬化物における誘電特性や耐熱性等の諸性能に優れる樹脂材料、これを用いてなる半導体封止材料及びプリント配線基板の提供。【解決手段】δ−バレロラクトン骨格含有芳香族化合物(A)と、式(x−1)〜(x−4)の何れかとを必須の反応原料とするδ−バレロラクトン骨格含有樹脂。 [hは0又は1;iは0〜4;jは1〜4;R 1 は脂肪族炭化水素、アルコキシ、ハロゲン、アリール等;Zはビニル、ハロメチル等;YはO、S、アルキレン又はカルボニル] 【選択図】なし

7. 发明专利

JP6379697B2 硬化性樹脂組成物、硬化物および硬化剤审中-公开
公开(公告)号：JP6379697B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014116820
申请日：2014-06-05
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹 , 林弘司
IPC分类号： C07D207/452 , H05K3/28 , C08G59/42

8. 发明专利

JPWO2020059625A1 フェノール化合物、活性エステル樹脂及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020059625A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2019035854
申请日：2019-09-12
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹 , 林弘司
IPC分类号： C08F12/34 , C07C43/23 , C07C69/80 , H01L23/14 , C08F12/00
摘要：高速化、高周波数化された信号に対しても、十分に低い誘電率を維持しつつ、十分に低い誘電正接を発現する硬化物を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。具体的にはビニルベンジルオキシ基を有するフェノール化合物、該フェノール化合物を含有する、活性エステル樹脂製造用原料組成物、該原料組成物を用いてなる、ビニルベンジルオキシ構造含有活性エステル樹脂、両末端にビニルベンジルオキシ構造を有する活性エステル樹脂、活性エステル樹脂及び硬化剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。

9. 发明专利

JPWO2020059624A1 単官能フェノール化合物、活性エステル樹脂及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020059624A1
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2019035853
申请日：2019-09-12
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹 , 林弘司
IPC分类号： C07C39/225 , C07C69/83 , C08F12/34 , C08F12/00
摘要：誘電特性及び耐熱性に優れた硬化物を形成可能な活性エステル樹脂を得ることができる単官能フェノール化合物、活性エステル樹脂及びその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。具体的には、ビニルベンジル基を1以上有する単官能フェノール化合物とする。分子鎖の末端に、該単官能フェノール化合物由来のビニルベンジル構造を有する活性エステル樹脂とする。ビニルベンジル構造が、ビニルベンジル変性アリールオキシカルボニル基で構成されていることが好ましい。

10. 发明专利

JP2021130743A 硬化性樹脂組成物、及び、硬化物审中-公开
公开(公告)号：JP2021130743A
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2020025385
申请日：2020-02-18
申请人： DIC株式会社
发明人：迫雅樹 , 岡本竜也
IPC分类号： C08G59/06 , C08G59/62 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/04
摘要：【課題】優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)で示されるインダン骨格を有するインダンビスフェノール型エポキシ樹脂、及び、シアネートエステル化合物を含有する硬化性組成物。 (Raは、特定の基を表し、qは0〜4の整数値を示す。Rbは、それぞれ特定の基を表し、rは0〜3の整数値を示す。rが2〜3の場合、Rbは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。nは平均繰り返し単位数であり、0.2〜20の数値を示す。) 【選択図】なし

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