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1. 发明专利

JP5027284B2 Chip fuse and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5027284B2
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：JP2010128078
申请日：2010-06-03
申请人：釜屋電機株式会社
发明人：仁佐藤 , 克哉山岸 , 英樹清野
IPC分类号： H01H85/18 , H01H69/02

2. 发明专利

JP4612066B2 Chip fuse and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4612066B2
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：JP2008036191
申请日：2008-02-18
申请人：釜屋電機株式会社
发明人：仁佐藤 , 克哉山岸 , 英樹清野
IPC分类号： H01H85/045 , H01H69/02 , H01H85/046
CPC分类号： H01H85/10 , H01H85/006 , H01H85/0065 , H01H85/0411 , H01H85/046 , H01H2085/0283 , H01H2085/0414

3. 发明专利

JPWO2014049809A1 チップヒューズ及びその製造方法有权
标题翻译：芯片型熔断器及其制造的方法
公开(公告)号：JPWO2014049809A1
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2014537978
申请日：2012-09-28
申请人：釜屋電機株式会社
发明人：克哉山岸 , 克哉山岸 , 清野　英樹 , 英樹清野
IPC分类号： H01H85/175 , H01H69/02 , H01H85/34
CPC分类号： H01H85/0013 , H01H69/02 , H01H69/022 , H01H85/046 , H01H85/143 , H01H85/38 , H01H85/48 , H01H2069/025 , H01H2085/383 , Y10T29/49107
摘要：外観の維持や持続アークの低減などの遮断性能の向上を図ることができるチップヒューズ及びその製造方法を提供することを目的とする。そのため、絶縁基板(22)上に蓄熱層(23)が形成され、この蓄熱層上にチップヒューズ長さ方向の両側の表電極部(24a)とこれらの表電極部の間のヒューズ要素部(24b)とからなるヒューズ膜が形成され、ヒューズ要素部上に保護膜が形成されているチップヒューズ(21)において、ヒューズ要素部の周囲を囲むように蓄熱層上及び表電極部上に矩形状の土手部(27)が形成され、土手部の内側に第1の保護膜(28)が形成された構成とする。また、土手部形成工程では、ヒューズ要素部上、表電極部上及び蓄熱層上にシート状の感光基含有の材料を貼り付け、このシート状の感光基含有の材料を紫外線で露光し現像(フォトエッチング)することにより、矩形状の土手部を形成する。
摘要翻译：并提供一种芯片型熔断器及其从而可以提高断路性能，如减少维护的和持续电弧外观的制造方法。在绝缘基板（22）上。因此，形成储热层（23），纵向到储热层（24A）上的芯片型熔断器的两侧的前电极部的正面电极部分之间的熔断元件部分（ 24b）和形成在由在熔断元件部分的保护膜的芯片型熔断器（21）形成保险丝膜，储热层上的矩形形状，以便围绕熔断元件部分，并在所述前电极部堤部（27），其中形成在所述堤部（28）的内部的第一保护膜的结构的形成。此外，堤防部形成工序中，熔断元件部分，所述前电极部分，并在含有片状感光性基储热层膏材料，使在含有该片状紫外线发展的感光性基团的材料（通过光刻），以形成一个矩形的堤部。

4. 发明专利

JP4632358B2 Chip-type fuse 有权
公开(公告)号：JP4632358B2
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：JP2005168517
申请日：2005-06-08
申请人：三菱マテリアル株式会社 , 釜屋電機株式会社
发明人：仁佐藤 , 克哉山岸 , 立樹平野 , 英樹清野 , 均稲場
IPC分类号： H01H85/11 , H01H85/045 , H01H85/046 , H01H85/06

5. 发明专利

JP4510858B2 Chip fuse and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4510858B2
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：JP2007206314
申请日：2007-08-08
申请人：釜屋電機株式会社
发明人：仁佐藤 , 克哉山岸 , 英樹清野
IPC分类号： H01H85/045 , H01H69/02 , H01H85/0445 , H01H85/046
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H85/0056 , H01H85/046 , H01H85/10 , H01H2085/0414

6. 发明专利

JP4112417B2 Chip fuse and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4112417B2
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：JP2003108942
申请日：2003-04-14
申请人：釜屋電機株式会社
发明人：仁佐藤 , 克哉山岸 , 立樹平野
IPC分类号： H01H85/17 , H01H69/02 , H01H85/06 , H01H85/08 , H01H85/50

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