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1. 发明专利

JP2015029105A ウエハの処理方法有权
标题翻译： WAFER加工方法
公开(公告)号：JP2015029105A
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：JP2014164252
申请日：2014-08-12
申请人：積水化学工業株式会社 , Sekisui Chem Co Ltd
发明人： ASO TAKAHIRO , TONEGAWA KYO , UEDA KOZO , YABUGUCHI HIROHIDE
IPC分类号： H01L21/02 , C09J5/00 , C09J7/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01L21/683
CPC分类号： B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B43/006 , B32B2037/1253 , B32B2307/20 , B32B2310/0806 , B32B2457/14 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要：【課題】接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定した状態でウエハを処理するウエハの処理方法であって、薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有するにもかかわらず、ウエハ処理工程時には充分な接着力を維持し、かつ、ウエハ処理工程終了後にはウエハを損傷したり糊残りしたりすることなく支持板をウエハから剥離できるウエハの処理方法を提供する。【解決手段】光照射又は加熱により架橋、硬化する硬化型接着剤成分を含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記接着剤組成物に光を照射又は加熱して硬化型接着剤成分を架橋、硬化する接着剤硬化工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハから支持板を剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过粘合剂组合物将晶片固定到支撑板上的晶片的晶片处理方法，其涉及用于进行化学处理，热处理或伴随发热的处理的晶片加工步骤但是被布置为能够在晶片加工步骤期间保持足够的粘合力，并且能够在晶片处理步骤完成之后从晶片上剥离支撑板而不损坏晶片而在其上留下粘合剂残留物解决方案：晶片处理方法包括：支撑板固定步骤，用于通过包含可光照或加热的交联和固化的可固化粘合剂组分的粘合剂组合物将晶片固定到支撑板; 用于通过用光照射粘合剂组合物或加热固化的粘合剂组分来交联和固化的粘合剂固化步骤; 晶片处理步骤，用于在固定到所述支撑板的所述晶片的表面上执行化学处理，热处理或伴随发热的处理; 以及用于在晶片加工步骤之后从晶片上剥离支撑板的支撑板剥离步骤。

2. 发明专利

JP2010138369A Baking paste composition 有权
标题翻译：烘烤糊剂组合物
公开(公告)号：JP2010138369A
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：JP2009122454
申请日：2009-05-20
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , Univ Of Fukui , 国立大学法人福井大学 , 積水化学工業株式会社
发明人： HASHIMOTO TAMOTSU , ASO TAKAHIRO , FUKUI KOJI , YAMAUCHI KENJI
IPC分类号： C08L73/00 , C04B35/632 , C08G67/00 , C08K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a baking paste composition excellent in degreasing property at low-temperature and excellent in screen printability and castability in preparation of greensheet. SOLUTION: The baking paste composition includes a resin (A) having an acyclic acetal structural unit, powder (B), and a solvent (C). The resin (A) having the acyclic acetal structural unit is obtained by a method including polyaddition of a polymerizable composition containing a vinyloxy group and a hydroxyl group in a molecule. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在低温下的脱脂性能优异且丝网印刷性优良，并且在制备毛坯时的浇铸性优异的烘烤糊组合物。解决方案：烘焙糊组合物包括具有无环缩醛结构单元的树脂（A），粉末（B）和溶剂（C）。具有无环缩醛结构单元的树脂（A）通过在分子中加成含有乙烯氧基和羟基的聚合性组合物的方法得到。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2010113142A Positive photosensitive composition and method for forming electrically conductive pattern 审中-公开
标题翻译：形成电导图案的正性感光性组合物和方法
公开(公告)号：JP2010113142A
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：JP2008285484
申请日：2008-11-06
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： ASO TAKAHIRO , FUKUI KOJI , YAMAUCHI KENJI
IPC分类号： G03F7/039 , C08G65/34 , G03F7/004 , G03F7/42
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive photosensitive composition which, when used as a resist material, can be decomposed and removed at a low temperature and ensures a very small residual amount of undecomposed components, and a method for forming an electrically conductive pattern using the positive photosensitive composition. SOLUTION: The positive photosensitive composition contains a resin (A) having a noncyclic acetal structural unit of a specific structure and a photoacid generator (B), wherein the ratio of the number of carbon atoms to the number of oxygen atoms in the resin (A) having the noncyclic acetal structural unit of a specific structure is 2.3-6.0. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种正型感光性组合物，其在用作抗蚀剂材料时可以在低温下分解除去并确保非均匀的未分解组分的残留量，以及用于形成电导电图案使用正光敏组合物。正光敏组合物含有具有特定结构的非环缩醛结构单元的树脂（A）和光酸产生剂（B），其中碳原子数与氧原子数之比具有特定结构的非环状缩醛结构单元的树脂（A）为2.3〜6.0。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2012167236A Inorganic fine particle dispersion paste 审中-公开
标题翻译：无机细颗粒分散膏
公开(公告)号：JP2012167236A
公开(公告)日：2012-09-06
申请号：JP2011031286
申请日：2011-02-16
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： YAMAUCHI KENJI , MIYAZAKI HIROKO , ASO TAKAHIRO , SUGITA TAIHEI
IPC分类号： C08L33/06 , C01B33/12 , C01G9/08 , C08K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic fine particle dispersion paste having excellent sintering and storage stability while being capable of printing in a thick film when used in the screen printing step.SOLUTION: The inorganic fine particle dispersion paste contains a (meth)acrylic resin containing 50 wt.% or more of a segment derived from a (meth)acrylic monomer that has an isopropyl group in an ester substituent group, an inorganic fine particle, and an organic solvent.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异的烧结和储存稳定性的无机细颗粒分散糊剂，同时在丝网印刷步骤中使用时能够以厚膜印刷。解决方案：无机细颗粒分散膏含有（酯）取代基中具有异丙基的（甲基）丙烯酸单体衍生的片段的50重量％以上的（甲基）丙烯酸树脂，无机精细颗粒和有机溶剂。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2011213980A Inorganic microparticle dispersion paste 有权
标题翻译：无机微量分散膏
公开(公告)号：JP2011213980A
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：JP2010145037
申请日：2010-06-25
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： YAMAUCHI KENJI , MIYAZAKI HIROKO , ASO TAKAHIRO , SUGITA TAIHEI , TAKAHASHI HIDEYUKI
IPC分类号： C08L1/28 , C04B41/88 , C08K3/08 , C08K3/40 , C08L29/14 , C08L33/04 , H01B3/00
CPC分类号： C03C8/16 , C08F120/18 , C08F2220/1825 , C08L1/28 , C08L33/08 , C08L2666/02 , C08F2220/281 , C08F220/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic microparticle dispersion paste capable of forming a sintered layer having excellent surface smoothness.SOLUTION: The inorganic microparticle dispersion paste comprises at least one species selected from the group consisting of ethyl cellulose, (meth)acrylic resins and polyvinyl acetal resins, an organic compound, inorganic particles and an organic solvent, wherein the organic compound has one or more hydroxyl groups, is solid at ordinary temperature and has
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够形成具有优异表面光滑度的烧结层的无机微粒分散糊。解决方案：无机微粒分散膏包含至少一种选自乙基纤维素，（甲基）丙烯酸树脂和聚乙烯醇缩醛树脂，有机化合物，无机颗粒和有机溶剂，其中有机化合物具有一个或多个羟基，在常温下为固体，并具有<300℃的沸点。

6. 发明专利

JP2009271101A Sinterable resist composition and method for producing microstructure 审中-公开
标题翻译：耐烧结组合物和生产微结构的方法
公开(公告)号：JP2009271101A
公开(公告)日：2009-11-19
申请号：JP2008118640
申请日：2008-04-30
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： ASO TAKAHIRO , YAMAUCHI KENJI , FUKUI KOJI
IPC分类号： G03F7/033 , G03F7/004 , G03F7/028 , G03F7/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sinterable resist composition having excellent thermal decomposability and photosensitivity and capable of forming a film having a sufficient thickness; and to provide a method for producing a microstructure using the same.
SOLUTION: The sinterable resist composition used in the production of a microstructure comprises a (meth)acrylic resin, a photopolymerization initiator and an organic solvent, wherein the content of the (meth)acrylic resin is 20-50 wt.% and the (meth)acrylic resin comprises 40-90 wt.% of segments derived from a (meth)acrylate having a branched structure and 4-20 wt.% of segments derived from a polyoxyalkylene ether oligomer modified with a (meth)acrylate at both ends.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的热分解性和光敏性并且能够形成具有足够厚度的膜的可烧结抗蚀剂组合物; 并提供使用其制造微结构的方法。解决方案：用于生产微结构的可烧结抗蚀剂组合物包括（甲基）丙烯酸树脂，光聚合引发剂和有机溶剂，其中（甲基）丙烯酸树脂的含量为20-50重量％，和（甲基）丙烯酸树脂包含40-90重量％的衍生自具有支化结构的（甲基）丙烯酸酯和4-20重量％衍生自在（二）（甲基）丙烯酸酯改性的聚氧化烯醚低聚物的链段结束。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2017114944A 粘着テープ及び粘着テープの剥離方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017114944A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015248752
申请日：2015-12-21
申请人：積水化学工業株式会社 , Sekisui Chem Co Ltd
发明人： UEDA KOZO , ASO TAKAHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/683
摘要：【課題】高い粘着力で被着体に貼付しても容易に剥離することができる粘着テープ、及び、該粘着テープの剥離方法を提供する。【解決手段】刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有し、かつ、前記気体発生剤を含有する粘着剤層の表面に該粘着剤層の端部に達する線状の離型処理部を有する粘着テープ。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2013159627A Metal film deposition re-peelable tape, and method for producing semiconductor wafer 审中-公开
标题翻译：金属膜沉积可再剥离胶带，以及生产半导体膜的方法
公开(公告)号：JP2013159627A
公开(公告)日：2013-08-19
申请号：JP2012020063
申请日：2012-02-01
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： SUGITA TAIHEI , ASO TAKAHIRO , TONEGAWA TORU
IPC分类号： C09J7/02 , C23C16/458 , H01L21/31 , H01L21/683
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal film deposition re-peelable tape, capable of imparting a high electrostatic chuck adsorptivity toward a supporting plate for fixing a semiconductor wafer, and capable of easily resurfacing, and a method for producing the semiconductor wafer by using the metal film deposition re-peelable tape.SOLUTION: A metal film deposition re-peelable tape imparting an electrostatic chuck adsorptivity to a supporting plate reinforcing a semiconductor wafer by pasting it on the supporting plate in the production step of a semiconductor chip, and consisting of a base film, a deposition metal film layer formed on the one side surface of the base film and a re-peelable adhesive layer formed on the other side surface is provided with that the base film has ≤10% heat shrinkage at 200°C, the deposition metal film layer consists of a metal having ≤10,000 Ω surface specific resistance on depositing it by 1 μm thickness, the re-peelable adhesive layer consists of an adhesive having ≤10 wt.% weight loss rate on heating from 30 to 200°C under air at a normal pressure condition, and its initial adhesion force toward the supporting plate is 0.2 to 1.5 N/25 mm.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够赋予用于固定半导体晶片的支撑板高并且能够容易地重新铺展的高静电卡盘吸附性的金属膜沉积再剥离带，以及通过使用用于制造半导体晶片的方法金属膜沉积可再剥离带。解决方案：一种金属膜沉积可再剥离带，其通过在半导体芯片的制造步骤中将其粘附在支撑板上而赋予静电卡盘吸附性，该支撑板将半导体晶片加强，的基膜，形成在基膜的一个侧面上的沉积金属膜层和形成在另一个侧表面上的可再剥离粘合剂层，其中基膜在200℃下具有≤10％的热收缩率，沉积金属膜层由≤10,000和OHgr的金属组成; 表面电阻率为1μm厚时，可再剥离的粘合剂层由在常压条件下在空气中加热30至200℃时具有≤10重量％重量损失率的粘合剂和初始粘合剂向支撑板的力为0.2〜1.5N / 25mm。

9. 发明专利

JP2012107176A Inorganic fine particle dispersion paste 审中-公开
标题翻译：无机细颗粒分散膏
公开(公告)号：JP2012107176A
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：JP2011059382
申请日：2011-03-17
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： YAMAUCHI KENJI , TAKAHASHI HIDEYUKI , MIYAZAKI HIROKO , ASO TAKAHIRO , SUGITA TAIHEI
IPC分类号： C08L33/06 , C08K3/00 , C08K5/06 , C08L101/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic fine particle dispersion paste that has high sinterability, and with which a sintered layer having excellent surface smoothness is formed.SOLUTION: The inorganic fine particle dispersion paste contains a (meth)acrylic resin, inorganic fine particles, and an organic solvent. The organic solvent includes an aromatic ring and a hydroxyl group, and is characterized in that the boiling point is ≥200°C and

10. 发明专利

JP2010113141A Negative photosensitive composition and method for forming conductive pattern 有权
标题翻译：负性光敏组合物和形成导电图案的方法
公开(公告)号：JP2010113141A
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：JP2008285483
申请日：2008-11-06
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： ASO TAKAHIRO , FUKUI KOJI , YAMAUCHI KENJI
IPC分类号： G03F7/038 , C08F299/02 , C08G65/48 , G03F7/004 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/033 , G03F7/26 , G03F7/42 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a negative photosensitive composition which, when used as a resist material, can be decomposed and removed at a low temperature and ensures a very small residual amount of undecomposed components, and to provide a method for forming a conductive pattern using the negative photosensitive composition. SOLUTION: The negative photosensitive composition contains a (meth)acrylated acetal resin (A) having a noncyclic acetal structural unit and a photopolymerization initiator (B), wherein the (meth)acrylated acetal resin (A) having the noncyclic acetal structural unit is a resin (A1) having a structural unit represented by general formula (1), a resin (A2) having structural units represented by general formulas (3) and (4), or a resin (A3) having structural units represented by general formulae (1), (2), (3) and (4), and the ratio of the number of carbon atoms to the number of oxygen atoms in the (meth)acrylated acetal resin (A) is 2.3-6.0. In the general formulae (1) to (4), R 1 , R 2 and R 3 represent a divalent organic group, and a to d represent an integer of ≥1, provided that c/d is 0.8-1.2. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种负型光敏组合物，当用作抗蚀剂材料时，可以在低温下分解和除去，并确保非均匀的未分解组分的残留量，并提供一种形成方法使用负型感光性组合物的导电图案。解决方案：负型感光性组合物含有具有非环缩醛结构单元和光聚合引发剂（B）的（甲基）丙烯酸酯化缩醛树脂（A），其中具有非环状缩醛结构的（甲基）丙烯酸酯化缩醛树脂（A）单元是具有由通式（1）表示的结构单元的树脂（A1），具有由通式（3）和（4）表示的结构单元的树脂（A2）或具有由通式（3）和（4）表示的结构单元的树脂（A3）通式（1），（2），（3）和（4）中，（甲基）丙烯酸酯化的缩醛树脂（A）中的碳原子数与氧原子数的比例为2.3〜6.0。在通式（1）〜（4）中，R SP 1，R SP 2和R SP 3表示二价有机基团，a〜 d表示≥1的整数，条件是c / d为0.8-1.2。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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