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2. 发明专利

JPWO2017002857A1 インクジェットヘッドのクリーニング装置及びインクジェット印刷装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017002857A1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016544880
申请日：2016-06-29
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 本田真澄 , 森本直之 , 井上孝徳 , 高橋良輔 , 濱田大地 , 渡邉貴志 , 中川弘章 , 青山哲也
IPC分类号： B41J2/165
CPC分类号： B41J2/165
摘要：高粘度のインクなどの液体を用いた場合であっても、該液体を容易に除去することができる、インクジェットヘッドのクリーニング装置を提供する。先端面34aと、先端面34aに連なる第1,第2の側壁34b、34cを有するワイパー本体34と、ワイパー本体34と一体に設けられたベース部35とを備え、ベース部35に排出口35aが開口しており、上記先端面34aがインクジェットヘッドのノズル開口面との間でクリアランスを形成するように構成されている、インクジェットヘッドのクリーニング装置。

3. 发明专利

JP6039023B2 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法有权
标题翻译：一种制造喷墨固化性组合物的方法和所述印刷电路板
公开(公告)号：JP6039023B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2015161957
申请日：2015-08-19
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：中村秀 , 鹿毛崇至 , ▲高▼橋駿夫 , 渡邉貴志
IPC分类号： B41M5/00 , H05K3/28 , C09D11/30

4. 发明专利

JP6023350B2 液体吐出装置有权
公开(公告)号：JP6023350B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2015548091
申请日：2015-09-18
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 本田真澄 , 森本直之 , 井上孝徳 , 渡邉貴志 , 濱田大地 , 高橋良輔
IPC分类号： B05D3/00 , B05D7/24 , B41J2/18 , B05C11/10
CPC分类号： B05C5/001 , B05C11/10 , B05C11/1039 , B05C11/1042 , B05C5/00 , B05C5/0204 , B41J2/01 , B41J2/175 , H01L21/027 , H01L24/743 , H05K3/0091 , H05K2203/0759 , H05K3/285

5. 发明专利

JP2016094579A インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于喷墨工艺的可光热固化粘合剂，制造半导体器件的方法和电子部件
公开(公告)号：JP2016094579A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014232995
申请日：2014-11-17
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：谷川満 , 渡邉貴志 , 上田倫久 , 乾靖 , 高橋良輔 , 井上孝徳 , 藤田義人
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J5/06 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/52 , C09J201/00
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265
摘要：【課題】接着剤が硬化した接着剤層を高精度に形成し、接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。【解決手段】本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光硬化開始剤と、熱硬化剤とを含み、25℃で、365nmでの照度が100mW/cm 2 になるように積算光量1000mJ/cm 2 の光を照射したBステージ化接着剤の表面の25℃でのタックが294mN/cm 2 以上である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供用于喷墨工艺的光固化和热固性粘合剂，通过固化粘合剂可以以高精度形成粘合剂层，并且粘合剂层可以基本上防止在粘合剂层中产生空隙。解决方案：本发明的光固化性和热固性粘合剂通过使用喷墨装置的涂布来使用，并且通过用光照射然后加热促进固化而使用。粘合剂包括光固化性化合物，热固性化合物，光固化引发剂和热固性剂。当用聚合光量为1000mJ / cm的光照射粘合剂时，控制其在365nm波长下给出100mW / cm 2 25摄氏度的照度，B阶中的粘合剂表面具有在25°C时粘度为294 mN / cm或更高。选择图：图1

6. 发明专利

JP2016081939A 光半導体装置审中-公开
标题翻译：光学半导体器件
公开(公告)号：JP2016081939A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014208183
申请日：2014-10-09
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：乾靖 , 中村秀 , 西村貴史 , 金千鶴 , 山田佑 , 小林祐輔 , 渡邉貴志
IPC分类号： H01L33/52
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：【課題】光半導体装置から発せられる光度をかなり高くすることができる光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明に係る光半導体装置は、枠部及び上端に開口部を有する成形体と、前記成形体の枠部内に配置された光半導体素子と、前記成形体の枠部内に配置されており、かつ前記光半導体素子を封止するように配置されている封止部とを備え、前記封止部が、蛍光体と、平均粒径が0.2μm以上、10μm以下でありかつ円形度が0.8以上であるフィラーとを含み、前記封止部の下側1/2の領域における前記蛍光体の全てが存在するか、又は、前記封止部の下側1/2の領域における前記蛍光体の第1の個数密度が、前記封止部の上側1/2の領域における前記蛍光体の第2の個数密度の1倍を超える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够大幅提高从光学半导体装置发出的光的强度的光学半导体。解决方案：根据本实施方式的光学半导体装置包括：具有框架部分和开口在上边缘布置在所述压块的框架部分中的光学半导体元件; 以及封装部，其布置在所述压块的框架部分中并且被布置成封装所述光半导体元件。封装部包括平均粒径为0.2μm以上且10μm以下且圆形度为0.8以上的荧光物质和填料，整个荧光物质存在于下1/2 区域或密封部分的下1/2区域中的第一数量密度的荧光物质在封装部分的上1/2区域中的第二数量密度的荧光物质超过一次。图1

7. 发明专利

JP2016023266A インクジェット用熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：用于喷墨的热固性粘合剂，制造半导体器件的方法和电子部件
公开(公告)号：JP2016023266A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014149834
申请日：2014-07-23
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：谷川満 , 渡邉貴志 , 上田倫久 , 乾靖 , 高橋良輔 , 井上孝徳 , 藤田義人
IPC分类号： C09J11/06 , C09J5/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/52 , H01L33/48 , C09J201/00
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265
摘要：【課題】接着剤が硬化した接着剤層を、ボイドの発生を抑えつつ高精度に形成することができるインクジェット用熱硬化性接着剤を提供する。【解決手段】インクジェット用熱硬化性接着剤は、インクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ加熱により硬化させて用いられ、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、溶剤を含まないか又は含み、接着剤が前記溶剤を含む場合には、前記溶剤の含有量が1重量%以下であり、JIS K2283に準拠して測定された25℃及び1rpmでの粘度が160mPa・s以上、1600mPa・s以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够高精度地形成通过固化粘合剂而获得的粘合剂层的喷墨用热固性粘合剂，同时抑制空隙的产生。溶解性：用于喷墨的热固性粘合剂通过使用喷墨设备来施加，是通过加热固化使用，含有热固性化合物和热固性剂，并且含有或不含有溶剂。当粘合剂含有溶剂时，溶剂的含量为1重量％以下。根据JIS K2283测定，粘合剂在25℃，1rpm下的粘度为160〜1600mPa·s。附图：图1

8. 发明专利

JP2016008233A インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品有权
标题翻译：用于喷墨的光和热固性粘合剂，用于生产电子元件的方法和电子元件
公开(公告)号：JP2016008233A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014128402
申请日：2014-06-23
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：高橋良輔 , 井上孝徳 , 藤田義人 , 上田倫久 , 渡邉貴志 , 谷川満 , 前中寛
IPC分类号： C09J11/06 , C09J201/00 , C09J5/00 , C09J5/06 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/52 , C09J4/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592
摘要：【課題】接着剤が硬化した接着剤層を、ボイドを発生させずに高精度にかつ容易に形成することができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。【解決手段】本発明に係るインクジェット装置を用いて塗布されて用いられ、かつ光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられ、(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、波長365nmの光を照度100mW/cm 2 で10秒間照射したときに、深さ30μmの位置での(メタ)アクリロイル基の反応率が50%以上、85%以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于喷墨的光热固化性粘合剂，其可以通过固化粘合剂而以高精度和容易的方式形成粘合剂，而不会产生空隙。溶液：粘合剂通过用喷墨装置涂布使用，并且通过使光固化进行固化，然后通过加热固化而使用。粘合剂包括具有（甲基）丙烯酰基的化合物，可热固化的化合物，光引发剂和热固性剂。当以100mW / cm的照度强度照射365nm的光10秒钟时，30μm深度的（甲基）丙烯酰基的转化率为50％以上且85％以下。

9. 发明专利

JP5799144B2 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP5799144B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2014153035
申请日：2014-07-28
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 渡邉貴志 , 中村秀 , 鹿毛崇至 , ▲高▼橋駿夫
IPC分类号： B41M5/00 , C08G59/20 , C08F2/50 , C09D11/38

10. 发明专利

JP5727623B2 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法有权
标题翻译：喷射可固化组合物和一种制造电子部件的方法
公开(公告)号：JP5727623B2
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2013545561
申请日：2013-09-19
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：高橋良輔 , 井上孝徳 , 上田倫久 , 渡邉貴志 , 中村秀
IPC分类号： B41M5/00 , C09D11/00
CPC分类号： C09D133/14 , C09D11/101 , C09D11/328 , C09D163/00 , H05K3/287 , H05K2203/013

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