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1. 发明专利

JPWO2019117299A1 電子デバイス用封止剤及び有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019117299A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018046157
申请日：2018-12-14
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：七里徳重 , 山本拓也 , 西出勝則 , 金千鶴 , 笹野美香
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , C09K3/10 , H05B33/04
摘要：本発明は、低アウトガス性及び基板又は無機材料膜に対する濡れ広がり性に優れる電子デバイス用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子デバイス用封止剤を用いてなる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂と、重合開始剤及び/又は熱硬化剤とを含有する電子デバイス用封止剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式(1)で表されるシリコーン化合物と下記式(3)で表されるシリコーン化合物とを含有する電子デバイス用封止剤である。式(1)中、R 1 は、炭素数1以上10以下のアルキル基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。X 1 、X 2 は、それぞれ独立に、炭素数1以上10以下のアルキル基、又は、下記式(2−1)、(2−2)、(2−3)、若しくは、(2−4)で表される基を表す。ただし、X 1 及びX 2 のうち少なくとも一方は、下記式(2−1)、(2−2)、(2−3)、又は、(2−4)で表される基を表す。式(2−1)〜(2−4)中、R 2 は、結合手又は炭素数1以上6以下のアルキレン基を表し、式(2−3)中、R 3 は、水素又は炭素数1以上6以下のアルキル基を表し、R 4 は、結合手又はメチレン基を表し、式(2−4)中、R 5 は、水素又はメチル基を表す。式(3)中、R 6 は、炭素数1以上10以下のアルキル基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。X 3 、X 4 は、それぞれ独立に、炭素数1以上10以下のアルキル基、又は、下記式(4−1)、(4−2)、(4−3)、若しくは、(4−4)で表される基を表し、X 5 は、下記式(4−1)、(4−2)、(4−3)、又は、(4−4)で表される基を表す。mは、0以上1000以下の整数であり、nは、1以上100以下の整数である。式(4−1)〜(4−4)中、R 7 は、結合手又は炭素数1以上6以下のアルキレン基を表し、式(4−3)中、R 8 は、水素又は炭素数1以上6以下のアルキル基を表し、R 9 は、結合手又はメチレン基を表し、式(4−4)中、R 10 は、水素又はメチル基を表す。 [化1] [化2] [化3] [化4]

2. 发明专利

JP2017217882A 積層体、接着層及び金属材付き半導体チップ、及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017217882A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016116033
申请日：2016-06-10
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：鹿毛崇至 , 金千鶴 , 三神悠 , 定永周治郎
IPC分类号： B32B15/20 , B32B3/02 , H01L23/36 , B32B15/08
摘要：【課題】半導体素子に貼り付ける際に、剥離及びボイドが発生し難く、また半導体素子の割れ及び半導体素子の反りを抑制することができる積層体を提供する。【解決手段】本発明に係る積層体は、金属材と、接着層とを備え、前記金属材の表面上に、前記接着層が配置されており、前記積層体は、平面視において、全体形状として、四角形状における角部が曲線形状とされた形状を有するか、又は、全体形状として、四角形状における角部が、複数の直線が90°を超える内角で連なる形状とされた形状を有する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017065252A 積層体及び積層体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017065252A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016169313
申请日：2016-08-31
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：金千鶴 , 鹿毛崇至 , 三神悠 , 乾靖 , 前中寛
IPC分类号： H01L23/14 , B32B15/08
摘要：【課題】熱抵抗を低くすることができ、耐冷熱サイクル特性を高めることができる積層体を提供する。【解決手段】本発明に係る積層体は、金属箔又は金属板である金属材と、第1の絶縁樹脂層とを備え、前記第1の絶縁樹脂層が、前記金属材の第1の表面に積層されており、前記金属材の厚みが200μm以下であり、前記第1の絶縁樹脂層の厚みが40μm以下であり、前記金属材の外周縁が前記第1の絶縁樹脂層側に向かって10nm以上、かつ、前記第1の絶縁樹脂層の厚み未満で突出しているか、又は、前記金属材の外周縁が前記第1の絶縁樹脂層側とは反対側に向かって10nm以上、100μm以下で突出している。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017002294A レジスト光硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：抗蚀剂光固化组合物，印刷电路板和一种制造电子部件的方法
公开(公告)号：JP2017002294A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016112895
申请日：2016-06-06
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西村貴史 , ▲高▼橋駿夫 , 金千鶴
IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/004 , H05K3/28 , C08F2/44 , C08F2/48
摘要：【課題】酸化チタンが使用されていることにより、光の反射率が高いレジスト膜を得ることができ、更にレジスト膜の耐湿性及び密着性と、光硬化性組成物の保存安定性とを両立することができるレジスト光硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明に係るレジスト光硬化性組成物は、光硬化性化合物と、硫黄原子含有化合物と、塩素法ルチル型酸化チタンと、光重合開始剤とを含み、エポキシ化合物を含まないか、又は、エポキシ化合物を10重量%未満で含む。【選択図】図1
摘要翻译：由氧化钛A用于既可以是光反射率得到高的抗蚀剂膜的耐湿性和粘附性的抗蚀剂膜，并且所述光固化性组合物的储存稳定性提供一种抗蚀剂光固化组合物，其可以是。甲根据本发明的抗蚀剂光固化组合物包含光固化性化合物，和含硫原子的化合物，氯法金红石型氧化钛，和光引发剂，不含有环氧化合物或包括具有少于10％（重量）的环氧化合物。点域1

5. 发明专利

JPWO2020110859A1 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機EL表示素子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020110859A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2019045421
申请日：2019-11-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西海由季 , 山本拓也 , 増井良平 , 金千鶴 , 笹野美香
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/10 , C08G59/68 , C08G65/04 , C08F2/50 , C08F2/38 , H05B33/04
摘要：本発明は、インクジェット法により長期間安定して塗布することができ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化性樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機EL表示素子を提供することを目的とする。本発明は、有機EL表示素子の封止に用いられる硬化性樹脂組成物であって、重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、60℃で5日間保管した後のJIS K 7122に基づいた示差走査熱量測定において、ピーク高さ0.05mW/mg以上、及び、発熱量10mJ/mg以上を満たす全ての発熱ピークのピーク温度が120℃以上である硬化性樹脂組成物である。

6. 发明专利

JPWO2019203120A1 有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019203120A1
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019015819
申请日：2019-04-11
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：笹野美香 , 山本拓也 , 七里徳重 , 金千鶴
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04
摘要：本発明は、インクジェット法により長期間に亘って安定的に塗布することができ、硬化性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、重合性化合物と重合開始剤とを含有し、40℃で60日間保管した後の粘度増加率が10%以下であり、かつ、プローブタック試験で測定される25℃における硬化物のタック強度が5gf/cm 2 以下である有機EL表示素子用封止剤である。

7. 发明专利

JP6789032B2 硬化物膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP6789032B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2016157703
申请日：2016-08-10
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西村貴史 , 金千鶴 , ▲高▼橋駿夫 , 前中寛 , 中村秀
IPC分类号： H05K3/28 , C08F2/50 , C08F290/06 , B05D3/06

8. 发明专利

JPWO2018230388A1 有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018230388A1
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2018021437
申请日：2018-06-05
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：金千鶴 , 山本拓也 , 七里徳重 , 西出勝則 , 梁信烈
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04
摘要：本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、重合性化合物を含有する有機EL表示素子用封止剤であって、前記重合性化合物は、沸点が300℃以上の高沸点重合性化合物と、前記高沸点重合性化合物と反応し得る反応性官能基を有し、かつ、沸点が300℃未満の低沸点重合性化合物とを含有し、前記低沸点重合性化合物は、環状エーテル化合物、(メタ)アクリル化合物、及び、ヒドロシリル化反応性化合物からなる群より選択される少なくとも1種であり、前記重合性化合物100重量部中における前記低沸点重合性化合物の含有量が1重量部以上20重量部以下であり、厚さ10μmの硬化物のヘイズが1.0%以下である有機EL表示素子用封止剤である。

9. 发明专利

JPWO2018225723A1 有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018225723A1
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2018021542
申请日：2018-06-05
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：山本拓也 , 七里徳重 , 西出勝則 , 梁信烈 , 金千鶴
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04
摘要：本発明は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、重合性化合物と重合開始剤とを含有する有機EL表示素子用封止剤であって、前記重合性化合物は、単官能オキセタン化合物と多官能オキセタン化合物とを含有し、前記重合性化合物100重量部中における、前記単官能オキセタン化合物の含有量が20重量部以上35重量部以下であり、かつ、前記多官能オキセタン化合物の含有量が25重量部以上40重量部以下であり、25℃における粘度が80mPa・s以下であり、25℃における表面張力が15mN/m以上35mN/m以下である有機EL表示素子用封止剤である。

10. 发明专利

JP2018065948A 積層シート、積層シートの製造方法及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018065948A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2016206205
申请日：2016-10-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：三神悠 , 鹿毛崇至 , 金千鶴 , 前中寛 , 定永周治郎
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , B32B7/06 , H01L23/373 , H01L23/40 , C09J175/04 , C09J183/04 , C09J7/20
摘要：【課題】積層シートを用いた電子部品等の製造効率を高めることができ、かつ、キャリアフィルムの剥離性を良好にすることができる積層シートを提供する。【解決手段】本発明に係る積層シートは、キャリアフィルム、金属材、接着層、及び粘着テープがこの順で積層されており、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープがそれぞれ、前記金属材及び前記接着層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有し、該領域において、前記キャリアフィルム及び前記粘着テープが積層されており、前記キャリアフィルムと前記粘着テープとのはく離接着強さが、300mN/25mm以下であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、2mN/25mm以上であり、前記キャリアフィルムと前記金属材とのはく離接着強さが、前記接着層と前記粘着テープとのはく離接着強さよりも小さい。【選択図】図1

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