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    • 5. 发明专利
    • 処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法および基板処理方法
    • 过程液体供应装置,基板处理装置,工艺液体供应方法和基板处理方法
    • JP2015204384A
    • 2015-11-16
    • JP2014083146
    • 2014-04-14
    • 株式会社SCREENホールディングス株式会社テクノ菱和
    • 荒木 浩之塙 洋祐海老根 猛鈴木 政典佐藤 朋且川瀬 信雄
    • H05F3/06H05F3/02H01L21/304
    • 【課題】処理対象物の帯電防止または除電を図りつつ、当該処理対象物に処理液を供給できる処理液供給装置および処理液供給方法を提供すること。基板の帯電防止または除電を図りつつ、当該基板に、処理液を用いた処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 【解決手段】基板処理装置1は、スピンチャック3に保持されている基板Wの表面に、水を供給するための水供給ユニット5を含む。水供給ユニット5は、吐出口14を有する水ノズル13と、水ノズル13に処理液を供給する水配管15と、水配管15から分岐する分岐配管16と、分岐配管16に対向して配置され、分岐配管16の内部に存在する処理液に軟X線を照射して、当該処理液に電荷を発生させる軟X線照射ユニット17とを含む。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够在防止处理对象的充电或中和处理对象的同时向处理对象提供处理液的处理液供给装置和处理液供给方法,并且提供基板处理装置 以及能够通过使用处理液处理基板的基板处理方法,同时防止基板的充电或基板的中和。解决方案:基板处理装置1包括:供水单元5,用于向 基板W由旋转卡盘3保持。供水单元5包括具有输送口14的水喷嘴13,用于向水喷嘴13供给处理液的水管15,从水管15分支的分支管16 以及与分支管16相对设置并在处理液中产生电荷的软X射线照射单元17,通过照射存在的处理液 在具有软X射线的支管16中。