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1. 发明专利

JP6985803B2 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6985803B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2017038235
申请日：2017-03-01
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：松尾友宏 , 福本靖博 , 大木孝文 , 浅井正也 , 春本将彦 , 田中裕二 , 中山知佐世
IPC分类号： H01L21/683 , G03F7/20 , H01L21/027

2. 发明专利

JP6879808B2 熱処理装置有权
公开(公告)号：JP6879808B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2017079598
申请日：2017-04-13
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：福本靖博 , 田中裕二 , 松尾友宏 , 石井丈晴
IPC分类号： H01L21/027

3. 发明专利

JP2018147917A 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018147917A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017038235
申请日：2017-03-01
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：松尾友宏 , 福本靖博 , 大木孝文 , 浅井正也 , 春本将彦 , 田中裕二 , 中山知佐世
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/7055 , B81C1/00 , G03F7/168 , G03F7/2004 , G03F7/70008 , G03F7/70858 , G03F7/70933 , H01L21/0274 , H01L21/31133 , H01L21/67115 , H01L21/67253 , H01L21/67748 , H01L21/68742
摘要：【課題】基板の露光処理の効率を向上させることが可能な露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板Wが収容された処理室120内の雰囲気が吸引装置173により排気される。処理室120内の酸素濃度が予め定められた露光開始濃度まで低下した時点で、光源部163による基板Wへの真空紫外線の照射が開始される。基板Wへの真空紫外線の照射期間に、照度計183により真空紫外線の一部が受光され、受光された真空紫外線の照度が計測される。計測される照度に基づいて基板Wの露光量が算出され、露光量が予め定められた設定露光量まで上昇した時点で基板Wへの真空紫外線の照射が停止される。露光開始濃度は、1%よりも高くかつ大気中の酸素濃度よりも低く、真空紫外線の照射により酸素原子から生成されるオゾンが基板Wの被処理面の膜に損傷を与えないように予め定められる。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6894281B2 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法有权
公开(公告)号：JP6894281B2
公开(公告)日：2021-06-30
申请号：JP2017079179
申请日：2017-04-12
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：福本靖博 , 大木孝文 , 松尾友宏 , 浅井正也 , 春本将彦 , 田中裕二 , 中山知佐世
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/683 , G03F7/20

5. 发明专利

JP2019057640A 露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019057640A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017181527
申请日：2017-09-21
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：中山知佐世 , 田中裕二 , 春本将彦 , 浅井正也 , 福本靖博 , 金山幸司
IPC分类号： B05C9/12 , H01L21/027
摘要：【課題】基板の露光処理の効率を向上させることが可能な露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法を提供する。【解決手段】載置板141が処理室120内の待機位置に移動された状態で、処理室120内へ基板Wが搬入され、載置板141に載置される。排気部160により処理室120内の気体の排出が開始される。気体の排出が開始されてから予め定められた時間が経過した後に、給気部180により処理室120内への不活性ガスの供給が開始される。処理室120内の気体中の酸素濃度が予め定められた濃度まで低下した状態で、載置板141が待機位置よりも投光部150に近い処理位置に移動される。投光部150により処理室120内の基板Wに真空紫外線が照射されることにより、基板Wが露光される。その後、載置板141が待機位置に移動され、処理室120内から基板Wが搬出される。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6487747B2 基板処理装置と処理ガス供給ノズル有权
公开(公告)号：JP6487747B2
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：JP2015064588
申请日：2015-03-26
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：福本靖博 , 西幸治 , 門間徹 , 後藤茂宏 , 田中淳 , 城憲一郎
IPC分类号： H01L21/027

7. 发明专利

JP2018182246A 熱処理装置およびそのメンテナンス方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018182246A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017084319
申请日：2017-04-21
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：福本靖博 , 田中裕二 , 松尾友宏 , 石井丈晴
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/324 , H01L21/31 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/38 , G03F7/40 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/31 , H01L21/324 , H01L21/683
摘要：【課題】開口部の個数を増やさずに、基板出入口とは別に設けられたチャンバの開口部によって、チャンバ内のメンテナンスができる熱処理装置およびそのメンテナンス方法を提供する。【解決手段】基板出入口とは別にチャンバ2の側壁には、排気口23が設けられており、その排気口23には、チャンバ2内の気体を排気する気体回収部51が接続されている。気体回収部51は、パッチン錠63によって、チャンバ2から取り外され、また、チャンバ2に取り付けられるようになっている。気体回収部51をチャンバ2から取り外すと、排気口23が開かれる。この排気口23がメンテナンス用の開口部となる。これにより、開口部の個数を増やさずに、基板出入口とは別に設けられたチャンバ2の開口部によって、チャンバ2内のメンテナンスができる。【選択図】図5

8. 发明专利

JP2018147918A 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018147918A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017038236
申请日：2017-03-01
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：福本靖博 , 大木孝文 , 松尾友宏 , 浅井正也 , 春本将彦 , 田中裕二 , 中山知佐世
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： G03F7/20 , H01L21/027
摘要：【課題】稼働効率を向上させることが可能な露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法を提供する。【解決手段】投光部160により基板Wの被処理面に真空紫外線が照射される。投光部160から基板Wへの真空紫外線の照射期間に、照度計183により真空紫外線の一部が受光され、受光された真空紫外線の照度が計測される。照射期間において照度計183の受光面への真空紫外線の入射が遮光部により断続的に遮られる。照度計183により計測された照度に基づいて投光部160による基板Wへの真空紫外線の照射が停止される。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2018133409A 基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018133409A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017025230
申请日：2017-02-14
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：福本靖博 , 田中祐二 , 松尾友宏 , 石井丈晴
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： G03F7/40 , G03F7/0002 , G03F7/70991 , H01L21/0338 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , H01L21/68742
摘要：【課題】自己組織化材料を適切に相分離させることができる基板処理方法を提供する。【解決手段】自己組織化材料が塗布された基板を処理する基板処理方法であって、加熱工程と冷却工程を備える。加熱工程は、処理容器3内を非酸化性ガス雰囲気に保ち、且つ、加熱位置に基板Wを位置させることによって、基板Wを加熱して自己組織化材料を相分離させる。冷却工程は、処理容器3内を非酸化性ガス雰囲気に保ち、加熱位置に比べて加熱部11から遠い処理容器3内の冷却位置に基板Wを位置させ、処理容器3内に非酸化性ガスを供給し、且つ、処理容器3内の気体を排出することによって、基板Wを冷却する。【選択図】図9

10. 发明专利

JP2017005209A 熱処理装置审中-公开
标题翻译：热处理装置
公开(公告)号：JP2017005209A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015120525
申请日：2015-06-15
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：田中淳 , 後藤茂宏 , 西幸治 , 福本靖博 , 城憲一郎 , 門間徹
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324
摘要：【課題】基板と熱処理プレートとの間に介在される近接部材による基板裏面の擦り傷の発生を抑制でき、近接部材の摩耗を抑制でき、更に工数を低減しつつ近接部材の緩みを抑制できる熱処理装置を提供する。【解決手段】熱処理装置1において、基板Wと熱処理プレート2との間に隙間Dを形成する近接部材21は、耐熱性を有する樹脂で構成される。樹脂は硬度が低く、基板W裏面の擦り傷の発生を抑制できる。また、近接部材21の基板Wと接する上面21aは、球面状に形成されており、球面状の上面21aの曲率半径R1は、ネジ穴部23の半径R2よりも大きくなるように構成されている。これにより、近接部材21を樹脂で構成しても、近接部材21の摩耗を抑制できる。そのため、基板Wと熱処理プレート2との間の隙間Dの変動量を小さくでき、メンテナンスの頻度を低減できる。【選択図】図3
摘要翻译：的基板，并且可以抑制在衬底背表面的磨损的发生是由于热处理板之间的邻近成员，它是能够抑制所述接近部件的磨损，可以进一步抑制相邻的构件的松动，同时减少工时热处理装置提供。在热处理装置1中，邻近构件21，以在衬底W和热加工板2之间的间隙D是由具有耐热性的树脂的。树脂具有低硬度，因此能够抑制基板的产生W¯¯背面划痕。为球形形状形成为与在所述接近部件21的基板W接触的上表面21a中，球形上表面21a的曲率半径R1被构造成比螺纹孔部23的半径R2大。因此，接近部件21的树脂形成，也可以抑制所述接近部件21的磨损。因此，能够减小衬底W和热处理板2之间的间隙D的变化量可以减少维修的频率。点域

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