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    • 3. 发明专利
    • 蓄電装置
    • 电源存储设备
    • JP2016122532A
    • 2016-07-07
    • JP2014260971
    • 2014-12-24
    • 株式会社豊田自動織機
    • 南形 厚志中村 知広岡本 亮太
    • H01M10/0585H01M2/34H01G11/82H01M10/04
    • 【課題】電極組立体への異物の入り込みを抑制すること。 【解決手段】電極組立体14から突出する正極タブ31と正極導電部材40との接合部分、並びに電極組立体14から突出する負極タブ32と負極導電部材60との接合部分と、ケース11とを絶縁する絶縁カバー100を備える場合において、タブ側端面14cには、絶縁カバー100と対向するカバー対向領域と重ならない部分に保持テープt1,t2を貼り付ける。これにより、タブ側端面14cは、絶縁カバー100と保持テープt1,t2によって露出する部分が少なくなる。 【選択図】図4
    • 要解决的问题:抑制异物进入电极组件。解决方案:当蓄电装置包括电绝缘在壳体11和形成在从电极组件14突出的正极片31之间的接合部分之间的接合部分 和正极导电构件40,并且在壳体11和形成在从电极组件14突出的负极片32和负极导电构件60之间形成的接合部分之间,保持带t1,t2被粘附到一部分 不与面向绝缘盖100的面向覆盖区域重叠,在突片侧端面14c上。 因此,通过绝缘盖100和保持带t1,t2,突片侧端面14c具有较小的露出部分。图示:图4
    • 4. 发明专利
    • 集電体の製造方法
    • 制造收集器的方法
    • JP2015095275A
    • 2015-05-18
    • JP2013231995
    • 2013-11-08
    • 株式会社豊田自動織機
    • 江口 達哉愛清 仁前原 有貴松代 大岡本 亮太
    • H01M4/70H01M4/66
    • 【課題】集電体基材に対するコート層の密着性に優れる集電体を製造する技術を提供すること。 【解決手段】集電体基材とコート層とを含む集電体を製造する方法において、集電体基材における表面の最大高さ粗さRz(μm)、集電体基材の厚さt(μm)、集電体基材の表面に塗布したコート材の厚さZc(μm)、当該コート材の固形分率NV(%)、および、導電性粒子の凝集粒径Xp(nm)が、Rz 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供一种能够实现涂层与集电体基底的优异粘附性的集电体的制造技术。解决方案:一种制造集电体基底和涂层的集电体的方法, 集电体基体的表面的最大高度粗糙度Rz(μm),集电体基体的厚度t(μm),涂布于集电体基材表面的涂布材料的厚度Zc(μm),固体成分百分比 涂层材料的NV(%),导电性粒子的内聚力粒径Xp(nm)满足以下所有条件:Rz <(t / 2) Zc×NV≤100Rz; Xp≤Zc×NV。