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    • 8. 发明专利
    • 半導体装置
    • JP2020004921A
    • 2020-01-09
    • JP2018125689
    • 2018-07-02
    • 株式会社東芝
    • 小山 将央池田 健太郎
    • H01L29/778H01L29/812H01L31/10H01L21/338
    • 【課題】高感度で光を検出できる半導体装置を提供する。 【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、素子部を含む。素子部は、第1、第2半導体層、第1、第2電極及び絶縁部を含む。第1半導体層は、第1〜第5部分領域を含み、第1窒化物半導体を含む。第1、第2電極は、第1、第2部分領域からそれぞれ離れる。第2半導体層は、第2窒化物半導体を含む。第2窒化物半導体の格子定数は、第1窒化物半導体の格子定数よりも小さい。第2半導体層は、第1、第2半導体領域を含む。第4部分領域から第1半導体領域への方向、及び、第5部分領域から第2半導体領域への方向は第1方向に沿う。絶縁部は、第1絶縁領域を含む。第1絶縁領域は、第2方向において第1半導体領域と第2半導体領域との間に設けられる。第1絶縁領域厚さは、第2半導体層の厚さ以上である。 【選択図】図1