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1. 发明专利

JP2012195423A Manufacturing method of multilayer wiring board and multilayered antenna 审中-公开
标题翻译：多层接线板和多层天线的制造方法
公开(公告)号：JP2012195423A
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：JP2011057924
申请日：2011-03-16
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： CHISAKA SHUNSUKE , KATO MOTORO
IPC分类号： H05K3/46 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H05K1/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board capable of suppressing occurrence of a delamination, and to provide a multilayered antenna capable of preventing performance deterioration caused by floating capacitance occurrence.SOLUTION: A manufacturing method of a multilayered antenna as a multilayer wiring board includes: a step of forming a conductor pattern 36 extending in an annular shape on a resin sheet 21; a step of forming a laminate 120 by laminating a plurality of resin sheets 21 and disposing the laminate 120 between a convex press plate 61 and a flat press plate 62; and a step of pressurizing the resin sheet 21 in its lamination direction while heating the resin sheet 21. The convex press plate 61 has a press surface 61a on which a salient 63 protruding to the flat press plate 62 is formed. The step of disposing the laminate 120 between the convex press plate 61 and the flat press plate 62 includes a step of positioning the laminate 120 so that the salient 63 overlaps a region 33 inside the conductor pattern 36 when viewed from the lamination direction of the resin sheet 21.
摘要翻译：解决的问题：提供能够抑制分层发生的多层布线板的制造方法，并且提供能够防止由浮动电容发生引起的性能劣化的多层天线。解决方案：作为多层布线基板的多层天线的制造方法包括：形成在树脂片21上呈环状延伸的导体图案36的工序; 通过层压多个树脂片21并将层压体120设置在凸形压板61和平板压板62之间来形成层压体120的步骤; 以及在加热树脂片21的同时对树脂片21进行加压的步骤。凸压板61具有压制表面61a，其上形成有突出到平压板62的突出部63。将叠层120设置在凸压板61和平压板62之间的步骤包括将叠层120定位的步骤，使得当从树脂的层叠方向观察时，突出部63与导体图案36内的区域33重叠（C）2013，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2012186451A Manufacturing method of multilayer wiring board and multilayer wiring board 有权
标题翻译：多层接线板和多层接线板的制造方法
公开(公告)号：JP2012186451A
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：JP2012019842
申请日：2012-02-01
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： CHISAKA SHUNSUKE , ITO YUUKI , KATO MOTORO
IPC分类号： H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board capable of obtaining a multilayer wiring board excellent in dimensional stability and shape accuracy, and a multilayer wiring board manufactured by such a method.SOLUTION: A manufacturing method of a multilayer wiring board comprises: a step of forming a conductor pattern 37 on a surface 21a of a thermoplastic resin sheet 21; a step of positioning a laminate 121 formed by laminating a plurality of resin sheets 21 between a press plate 61 and a press plate 62 and arranging cushion sheets 51, 52 having compressibility at least between the laminate 121 and the press plate 61 or between the laminate 121 and the press plate 62; and a step of pressurizing the laminate 121 in a lamination direction while heating it. During the step of pressurizing the laminate 121 while heating it, the cushion sheets 51, 52 deform so that the shape of the conductor pattern 37 is transferred.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够获得尺寸稳定性和形状精度优异的多层布线板的多层布线板的制造方法以及通过这种方法制造的多层布线基板。＆lt; P＆gt;解决方案：多层布线板的制造方法包括：在热塑性树脂片21的表面21a上形成导体图案37的步骤; 定位通过在压板61和压板62之间层叠多个树脂片21而形成的层压体121的步骤，并且至少在层压体121和压板61之间或层压体之间配置具有压缩性的缓冲片51,52 121和压板62; 以及在层叠方向加压层叠体121的同时进行加压的工序。在加热叠层121的过程中，缓冲片51,52变形，导体图形37的形状被转印。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2005012362A Line-waveguide converter, and antenna assembly, transmitting/receiving device, and radio communication device 审中-公开
标题翻译：线路波导转换器和天线组件，发射/接收设备和无线电通信设备
公开(公告)号：JP2005012362A
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：JP2003172290
申请日：2003-06-17
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： KATO MOTORO , KITAMORI NORIMASA , HIRATSUKA TOSHIRO
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To attain a size reduction and a high performance by compactly coupling a transmission line and a waveguide with high unity, by expanding a magnetic field bonding part in a direction perpendicular to a transmission direction of a signal.
SOLUTION: A line-waveguide converter includes a transmission line 3 for high frequency signals in a substrate 2, an inserting line 8 inserted into the waveguide 6 at the end side of its central conductor 3A, and a magnetic field bonding part 9 extended in the direction intersecting perpendicularly from this inserting line 8. Thus, even in the state that the transmission line 3 and the waveguide 6 have been arranged in series at a lengthwise direction, these magnetic fields can be made in coincidence with the source position of the magnetic field bonding part 9, and the transmission line 3 and the waveguide 6 can be combined good with the magnetic field bonding part 9. An entirety of converter 1 can be compactly formed with thin shape, and the number of parts of a bonding part is suppressed to enable the structure to be simplified.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：通过在与信号的传输方向垂直的方向上扩展磁场结合部分，通过紧凑地耦合传输线和具有高度一致性的波导来实现尺寸减小和高性能。线路波导转换器包括用于基板2中的高频信号的传输线3，插入到其中心导体3A的端侧的波导6中的插入线8和磁场结合部9 在从该插入线8垂直相交的方向延伸。因此，即使在传输线3和波导6在长度方向上串联布置的状态下，也可以使这些磁场与源极位置磁场结合部9以及传输线3和波导6可以与磁场结合部分9组合良好。整体转换器1可以紧凑地形成为薄形状，并且结合部分的数量被抑制以使得能够简化结构。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

4. 发明专利

JP2017092486A 電気素子有权
公开(公告)号：JP2017092486A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016252194
申请日：2016-12-27
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： BABA TAKAHIRO , KIKUCHI AKIHIRO , KATO MOTORO , NISHINO KOSUKE , IKEMOTO NOBUO
IPC分类号： H05K3/34 , H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0239 , H05K1/0242 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/0141
摘要：【課題】例えばフラットケーブルとして用いられる電気素子を簡易な工程で基板に実装できる構造を備えた電子機器、およびその電気素子を提供する。【解決手段】電子機器は、基板201と基板201に実装される電気素子101とを備える。電気素子101は、平坦な第1主面S1と第2主面S2を有する可変形性の基材10と、基材10に形成された導体パターンとを備える。これら導体パターンにより、第1接続部CN1、第2接続部CN2、伝送線路部CA、および電気素子側接合パターンB1が構成される。基板201には、電気素子の第1接続部が接続される第3接続部CN3、電気素子の第2接続部CN2が接続される第4接続部CN4、電気素子側接合パターンB1が接合される基板側接合パターンB2を備える。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2014220544A 多層配線板の製造方法有权
标题翻译：制造多层接线板的方法
公开(公告)号：JP2014220544A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2014175997
申请日：2014-08-29
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd , 株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： CHISAKA SHUNSUKE , ITO YUUKI , KATO MOTORO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法、を提供する。【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート21の表面21a上に、導体パターン37を形成する工程と、複数枚の樹脂シート21を積層してなる積層体121を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体121を加熱しつつ加圧する工程は、複数枚の樹脂シート21を、樹脂シート21が軟化することのない第1温度まで加熱する工程と、第1温度まで加熱する工程の後、複数枚の樹脂シート21を、第1温度よりも高い第2温度まで加熱しつつ加圧する工程とを含む。【選択図】図7
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够获得具有优异的尺寸稳定性和形状精度的多层布线板的多层布线板的制造方法。解决方案：一种制造多层布线板的方法包括以下步骤：形成导体图案37 在热塑性树脂片21的表面21a上; 并且在层叠方向上层叠多个树脂片21而形成的层叠体121加热的同时进行加压。加热层叠体21的步骤还包括以下步骤：将多个树脂片21加热到树脂片21不软化的第一温度; 并且在将树脂片21加热到第一温度的步骤之后，将多个树脂片21加热至高于第一温度的第二温度。

6. 发明专利

JP2013020993A Manufacturing method of component built-in substrate 审中-公开
标题翻译：组件内置衬底的制造方法
公开(公告)号：JP2013020993A
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：JP2011150536
申请日：2011-07-07
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： SOMADA HIROSHI , KATO MOTORO
IPC分类号： H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component built-in substrate which inhibits resin flow occurring when thermo compression bonding is performed on a resin film, is excellent in flatness, and suppresses the distortion of a conductor pattern.SOLUTION: A cavity 8 formed in a component built-in substrate 20 of this invention and used for incorporating an electronic component 9 is composed of a through hole, which is larger than an area of the electronic component 9 when the component built-in substrate 20 is viewed from the lamination direction in a plane view, and a through hole, which is smaller than the area of the electronic component 9. When the electronic component 9 is inserted into the cavity 8, a tongue piece part of a second resin film 2 is bent in the insertion direction of the electronic component 9 to fill a gap between the cavity 8 and the electronic component 9. As a result, the structure inhibits the resin flow, occurring during thermo compression bonding, and suppresses the distortion of a conductor pattern 4 and the deterioration of the flatness of a surface of the component built-in substrate 20.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供抑制对树脂膜进行热压接时发生的树脂流动的部件内置基板，其平坦度优异，并且抑制导体图案的变形。解决方案：形成在本发明的部件内置基板20中并用于结合电子部件9的空腔8由通孔构成，该通孔比构成的部件的电子部件9的面积大 - 在平面图中从层叠方向观察衬底20，并且小于电子部件9的面积的通孔。当电子部件9插入空腔8中时，舌片部分第二树脂膜2在电子部件9的插入方向上弯曲，以填充空腔8和电子部件9之间的间隙。结果，结构抑制在热压接期间发生的树脂流动，并抑制变形的导体图案4以及部件内置基板20的表面的平坦度的劣化。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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