专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2015166278A 搬送装置有权
标题翻译：输送装置
公开(公告)号：JP2015166278A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2014041160
申请日：2014-03-04
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木村信道 , 板垣要司 , 三宅和夫
IPC分类号： B65G47/46 , B65G47/30
CPC分类号： B65G47/30 , B65G37/00 , B65G47/715 , B65G43/08
摘要：【課題】ワークを分離した状態で搬送できる搬送装置を提供する。【解決手段】ワークWを一方端部から他方端部に第1の速度v1で一列に搬送する第1の搬送機構を備える第1の搬送部10と、ワークWを一方端部から他方端部に第2の速度で搬送する第2の搬送機構を備える第2の搬送部30と、第1の搬送機構の他方端部と第2の搬送機構の一方端部との間に設置されるすべり台41であって、第1の搬送機構の他方端部から落下したワークWをすべり移動させ、ワークWを第1の搬送機構の他方端部から第2の搬送機構の一方端部に移載する第3の搬送機構と、回転軸42bを回転中心として第3の搬送機構を回転させる回転機構42aと、ワークWが第3の搬送機構の他方端部を通過したことを示す第1の情報を検知する第1のセンサ43とを備える第3の搬送部と、第1のセンサ43および回転機構42aと接続される制御部80とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够在分离状态下输送工件的输送装置。解决方案：输送装置包括：第一输送部10，其具有用于将工件W从一端输送到另一端的第一输送机构以第一速度v1; 第二输送部分30具有第二输送机构，用于以第二速度将工件W从一端传送到另一端; 第三输送部; 第三输送部包括：第三输送机构，其是安装在第一输送机构的另一端和第二输送机构的一端之间的滑动件41，用于使从另一端掉下的工件W滑动并将工件W从第一输送机构的另一端移动到第二输送机构的一端; 用于使第三输送机构围绕作为旋转中心的旋转轴42b旋转的旋转机构42a; 以及第一传感器43，用于检测表示工件W已经穿过第三传送机构的另一端的第一信息。控制部分80连接到第一传感器43和旋转机构42a。

2. 发明专利

JP5991337B2 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品有权
标题翻译：设置有电子部件的制造方法，并用电子元件的端子板的端子板
公开(公告)号：JP5991337B2
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：JP2014057416
申请日：2014-03-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木村信道 , 宝田益義
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/228
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K3/0638 , H01G4/232 , H01G4/30 , B23K2201/42 , H01G4/12

3. 发明专利

JP2015171944A 搬送装置有权
标题翻译：输送装置
公开(公告)号：JP2015171944A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2014107969
申请日：2014-05-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木村信道 , 板垣要司 , 三宅和夫
IPC分类号： B65G47/68 , B65G47/30
CPC分类号： B65G47/715 , B07C5/34 , B07C2501/0009
摘要：【課題】ワークを分離した状態で搬送できる搬送装置を提供する。【解決手段】搬送装置1は、第1のベルトコンベア10と、第2のベルトコンベア30と、第1のベルトコンベア10の下流端から落下したワークWを1個ずつ受け入れ、第2のベルトコンベア30の上流端に導くガイド通路42a〜42iを有するワークガイド40と、第1のベルトコンベア10の下流端から落下したワークWをガイド通路42a〜42iに振り分けるため、第1のベルトコンベア10の下流端を円弧軌道に沿って変位させる回転機構50と、ワークWが第1のベルトコンベア10の下流端から落下したことを示す第1の情報を検知する第1のセンサ70と、第1の情報に基づいて、第1のベルトコンベア10の下流端を所定の距離だけ、かつ間欠的に変位させる動作指令を回転機構50に与えることにより、回転機構50の動作を制御する制御装置80と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以分离状态输送工件的输送装置。解决方案：输送装置1包括：第一带式输送机10; 第二带式输送机30; 具有用于接收工件W的导向通道42a-42i的工作引导件40逐个从第一带式输送机10的下游端落下并将其引导到第二带式输送机30的上游端; 旋转机构50，其用于使第一带式输送机10的下游端沿着圆弧轨道移位，以便分配工件W从第一带式输送机10的下游端落到引导通道42a-42i; 第一传感器70，用于检测表示工件W从第一带式输送机10的下游端掉落的第一信息; 以及控制装置80，用于通过向旋转机构50施加操作命令来控制旋转机构50的操作，以使第一带式输送机10的下游端仅基于第一信息间隔地预定距离。

4. 发明专利

JP2019041087A 圧電装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019041087A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2017164391
申请日：2017-08-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：長田祐樹 , 木村信道 , 江原和博
IPC分类号： H01L41/29
摘要：【課題】圧電素子と導通部材との接続部の機械的強度をより高めることができる圧電装置の製造方法を提供する。【解決手段】圧電装置の製造方法は、はんだと第1主剤と第1硬化剤と第1活性剤とを含む第1材料51を用意する工程と、第2主剤と第2硬化剤とを含む第2材料52を用意する工程と、主表面1aを有する圧電体1と主表面1aに配置された第1電極21とを含む圧電素子10の第1電極21の少なくとも一部を覆うように第1材料51を塗布する工程と、第1材料51を塗布する工程より後で第2材料52を塗布する工程と、第2電極22を有する導通部材4を用意する工程と、第1電極21と第2電極22とが第1材料51および第2材料52を共に挟み込むように、導通部材4を圧電素子10に対して相対的に配置する工程と、第1材料51および第2材料52を加熱して硬化させる工程とを含む。【選択図】図12

5. 发明专利

JP2016082209A チップの製造装置及びチップの製造方法审中-公开
标题翻译：芯片制造的装置和方法
公开(公告)号：JP2016082209A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014215693
申请日：2014-10-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木村信道 , 宮本昌幸 , 岸下浩幸
IPC分类号： H01G2/06 , H01G13/00
摘要：【課題】簡易な装置及び方法で電極材料を厚く設けることができるチップの製造装置を提供する。【解決手段】チップの製造装置は、ワークを支持するワーク支持部と、ワークに転写する電極材料を設けた転写面を有する転写部と、ワーク支持部と転写部とを制御して、ワークの端部と電極材料とを互いに接触させ、ワークの端部と転写面とを相対移動させる、制御部と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以简单的装置和方法提供厚电极材料的芯片制造装置。解决方案：芯片制造装置包括：用于支撑工件的工件支撑单元; 具有转印表面的转录单元，所述转录表面设置有待传送到工件的电极材料; 以及控制单元，用于控制工件支撑单元和转印单元，以在工件的端部与电极材料之间相互接触，以相对移动工件端部和转印面。选择的图示：图1

6. 发明专利

JP5907138B2 接合材塗布装置及び接合材塗布方法有权
标题翻译：的粘接剂涂敷装置和所述的粘接剂涂敷方法
公开(公告)号：JP5907138B2
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：JP2013209920
申请日：2013-10-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木村信道
IPC分类号： B05C11/10 , B05D1/26 , B05C5/00
CPC分类号： B05B11/02 , B05B11/06 , H01L24/00 , H01L24/743

7. 发明专利

JP2015062215A セラミック電子部品有权
标题翻译：陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2015062215A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014115097
申请日：2014-06-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：板垣要司 , 木村信道 , 松田智秋
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01F27/29 , H03H9/17 , H01G2/06
CPC分类号： H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083
摘要：【課題】電子部品本体に金属端子が取り付けられたセラミック電子部品において、そのセラミック電子部品を実装基板にリフロー処理により実装する際に、金属端子から電子部品本体が脱落することを防止しうるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品1は、電子部品本体10と第1及び第2の金属端子12,13とにより構成される。電子部品本体10は、セラミック素体16と第1及び第2の外部電極18a,18bとを有する。そして、電子部品本体10の第1及び第2の外部電極18a,18bと第1及び第2の金属端子12,13とが、Snを主成分とするはんだ14により接続され形成されている。第1及び第2の金属端子12,13と第1及び第2の外部電極18a,18bとの接合界面における少なくとも一部には、Ni−Snを含む合金層46が形成されている。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种陶瓷电子部件，其中金属端子附着到电子部件主体上，并且当陶瓷电子部件安装在安装基板上时能够防止电子部件主体从金属端子脱落通过回流处理。解决方案：陶瓷电子部件1包括电子部件主体10以及第一和第二金属端子12和13.电子部件主体10具有陶瓷元件组件16和第一外部电极18a和第二外部电极18b。电子部件主体10的第一外部电极18a和第二外部电极18b以及第一和第二金属端子12,13形成为通过以Sn为主要成分的焊料14相互连接。至少在第一和第二金属端子12和13以及第一和第二外部电极18a和18b之间的每个接合表面的一部分上形成有包含Ni-Sn的合金层46。

8. 发明专利

JP6201900B2 セラミック電子部品有权
公开(公告)号：JP6201900B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2014115097
申请日：2014-06-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：板垣要司 , 木村信道 , 松田智秋
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01F27/29 , H03H9/17 , H01G2/06
CPC分类号： H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083

9. 发明专利

JP6126942B2 端子接合装置有权
公开(公告)号：JP6126942B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2013170015
申请日：2013-08-20
申请人：株式会社村田製作所 , 日特エンジニアリング株式会社
发明人：木村信道 , 板垣要司 , 市丸大輔
IPC分类号： H01F41/10 , H01G13/00
CPC分类号： H01F41/10 , H01G13/006

10. 发明专利

JP6107746B2 搬送装置有权
公开(公告)号：JP6107746B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2014107969
申请日：2014-05-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木村信道 , 板垣要司 , 三宅和夫
IPC分类号： B65G47/68 , B65G47/30
CPC分类号： B65G47/715 , B07C5/34 , B07C2501/0009

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式