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1. 发明专利

JP2020178426A 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020178426A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019078181
申请日：2019-04-16
申请人：株式会社日立製作所
发明人：長崎仁徳 , 平尾高志 , 田中信太朗
IPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】電力変換装置の薄型化を図る。【解決手段】電力変換装置である半導体モジュール1において、第1基板10は、パワー半導体素子43と電気的に接続する第1回路パターン11が絶縁基板10p上に形成されている。第2基板20は、パワー半導体素子43を挟んで第1基板10と対向しかつパワー半導体素子43と電気的に接続する第2回路パターン21が絶縁基板20p上に形成されている。第3基板30は、入力電力を平滑化する複数のキャパシタ39が両面実装され、複数のキャパシタ39と電気的に接続する第3回路パターン35が絶縁基板30p上に形成されている。第3基板30は、第1回路パターン11と重なる第1仮想平面VS1と第2回路パターン21と重なる第2仮想平面VS2の間の空間に配置され、第1基板10および第2基板20と重ならない領域の両面に複数のキャパシタ39が配置されたキャパシタ領域CA2を有する。【選択図】図10

2. 发明专利

JP2020120455A パワー半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020120455A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019008189
申请日：2019-01-22
申请人：株式会社日立製作所
发明人：望月誠仁 , 井出英一 , 長崎仁徳 , 田中信太朗 , 平尾高志 , 楠川順平 , 露野円丈
IPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】平滑コンデンサを備えるパワー半導体装置の配線低インダクタンスを図るとともに小型化を図る。【解決手段】パワー半導体装置は、パワー半導体回路部2と、複数の平滑コンデンサ14と、正極導体部31及び負極導体部32と、封止材13と、を備える。平滑コンデンサ14は、正極導体部31と負極導体部32により挟まれるコンデンサ回路部3を構成する。パワー半導体回路部2は、封止材13から露出する第1露出面と、封止材13から露出しかつ当該第1露出面とは反対側に設けられる第2露出面とを有し、第1露出面と重なる平面を第1平面F1、第2露出面と重なる平面を第2平面F2と定義するときコンデンサ回路部3は、第1平面F1と第2平面F2の間の空間に納まるように形成され、正極導体部31又は負極導体部32は、複数の平滑コンデンサ14の一部を収納する凹部41を形成する。【選択図】図4

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