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    • 8. 发明专利
    • 電力変換装置用半導体装置および電力変換装置
    • 用于功率转换装置的半导体装置和功率转换装置
    • JP2015115523A
    • 2015-06-22
    • JP2013257945
    • 2013-12-13
    • 株式会社日立製作所
    • 松元 大輔馬淵 雄一
    • H01L23/40H01L23/36H05K7/20H02M7/12H02M7/48H01L23/427
    • 【課題】パワーモジュールの配置において拡張性があり、複数のパワーモジュールを使用する電力変換装置用半導体装置を提供する。 【解決手段】電力変換装置用半導体装置は、対向する両面に冷却面を有し、冷却面に隣接する垂直方向のひとつの側面に電気端子を有する複数の両面冷却パワーモジュール500と、上下に配置された複数の半導体モジュールを両端から挟む受熱ブロック501と、この受熱ブロックに設けられ前記半導体モジュールに対して上方の位置に水平方向に設けられた複数の放熱フィン503を有するヒートパイプ502とを含んでなる第1および第2の冷却器510と、両面冷却パワーモジュール500と受熱ブロック501とを圧接させる圧接手段とを備え、電気端子の面側から前記放熱フィンに対し送風される。 【選択図】図5
    • 要解决的问题:提供一种功率转换装置的半导体装置,其具有在功率模块的布置方面的可扩展性并且使用多个功率模块。解决方案:用于功率转换装置的半导体装置包括:多个双侧冷却 每个功率模块500包括两个相对表面上的冷却平面和在与冷却平面相邻的垂直方向上的一个侧表面上的电端子; 第一和第二冷却器510各自包括保持垂直设置在两端之间的多个半导体模块的热接收块501和包括设置在比所提供的半导体模块高的位置处的水平方向上的多个散热片503的热管502 在热接收块中; 以及用于使双面冷却功率模块500和热接收块501彼此压接的按压接触装置。 空气从电端子的表面侧吹到散热片。