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1. 发明专利

JP4434137B2 The method of calculating the stability limit axial depth of cut of the cutting self-excited vibration in the cutting of the inclined surface 有权
公开(公告)号：JP4434137B2
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：JP2005365694
申请日：2005-12-20
申请人：株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 英明小野塚
IPC分类号： B23Q15/00 , B23C3/00
CPC分类号： B23C3/00 , B23C2220/48 , Y10T82/10 , Y10T407/19 , Y10T409/307224

2. 发明专利

JP3472599B2 A method for manufacturing a wiring structure 失效
公开(公告)号：JP3472599B2
公开(公告)日：2003-12-02
申请号：JP20632193
申请日：1993-08-20
申请人：株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 直也北村 , 秀保室岡 , 欣秀山口 , 亮二岩村 , 寿杉山 , 真貴雄渡辺
IPC分类号： B32B37/16 , C08G59/40 , H05K3/38 , H05K3/44 , H05K3/46

3. 发明专利

JP5580239B2 Milling tool 有权
公开(公告)号：JP5580239B2
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：JP2011075870
申请日：2011-03-30
申请人：株式会社日立製作所
发明人：謙一郎國友 , 武尚吉川 , 英明小野塚 , 正之京井 , 一平河野
IPC分类号： B23C5/06 , B23C5/20
CPC分类号： B23C5/20 , B23C5/109 , B23C2200/045 , B23C2200/243 , B23C2210/0428 , B23C2210/0435 , B23C2210/285 , B23C2210/287 , B23C2250/16

4. 发明专利

JP3994952B2 Semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP3994952B2
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：JP2003336690
申请日：2003-09-29
申请人：株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 直也北村 , 千絵吉澤 , 欣秀山口 , 英穂山村 , 寿杉山 , 邦夫松本
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a high density interconnection in sequentially stacked thin film layers of an insulating film and a copper film formed outside through-holes for through-hole plating formed in a multilayer interconnection board, and realize production of a multilayer interconnection board that is produced at low cost and has excellent heat radiation property and high frequency property. SOLUTION: In this semiconductor device, vias for connecting with an outside interconnection layer are formed on a partially extended area of lands of filled through-holes with through-hole plating in a double-sided printed board; and sequentially stacked thin film layers are formed thereon. Columnar copper bodies are formed on the through-holes, and connected with other semiconductors using a conductor having high heat conductivity. Furthermore, the interconnection area of the substrate is shielded with an insulator and a ground layer. In these production methods, filler-containing solvent-free fluid polymer precursor is heated and molten, and then supplied on the substrate using a precise constant-volume dispenser. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

5. 发明专利

JP3496273B2 Multilayer wiring substrate and a semiconductor device and a method of manufacturing a multilayer wiring board using the same 失效
公开(公告)号：JP3496273B2
公开(公告)日：2004-02-09
申请号：JP15905994
申请日：1994-07-12
申请人：株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 直也北村 , 千絵吉澤 , 欣秀山口 , 英穂山村 , 寿杉山 , 邦夫松本
IPC分类号： H05K3/42 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/38 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H01L2924/0002 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H01L2924/00

6. 发明专利

JP5358388B2 Machine Tools 有权
公开(公告)号：JP5358388B2
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：JP2009233977
申请日：2009-10-08
申请人：株式会社日立製作所
发明人：英明小野塚 , 幸治内海 , 敏夫山中 , 正之京井
IPC分类号： B23Q1/72 , B23Q1/58 , B23Q11/00
CPC分类号： B23Q11/0035 , B23Q5/40 , Y10T408/76 , Y10T409/304312 , Y10T409/304536 , Y10T409/304592 , Y10T409/30868 , Y10T409/309576
摘要： The table on which a workpiece is put can travel on a guide rail mechanism relative to a working head with a cutting tool mounted thereon. The table is connected through a nut to a ball screw part to move in an axial direction thereof as the ball screw part rotates. One end of the ball screw part is supported by a bearing and the other end is connected to a servomotor to be rotationally driven. A hollow part is provided in the table to receive therein a damper mechanism part, which comprises a spring, a damper, and a weight, the table and the weight being arranged to enable traveling separately on guide rails. Thereby, even when the workpiece is heavy, the weight can move relative to the table to effectively damp vibrations of the table in a feed direction.

7. 发明专利

JP4495681B2 Stability limit depth of cut calculation program and the calculation method 有权
公开(公告)号：JP4495681B2
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：JP2006046486
申请日：2006-02-23
申请人：株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 幸治内海 , 英明小野塚 , 敏夫山中
IPC分类号： B23Q15/12 , B23B1/00

8. 发明专利

JPWO2015025346A1 めっき剥離装置审中-公开
标题翻译：电镀剥离装置
公开(公告)号：JPWO2015025346A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015532592
申请日：2013-08-19
申请人：株式会社日立製作所
发明人：友彦赤堀 , 正之京井
IPC分类号： B24C9/00 , B24C3/22 , B24C3/32 , B24C5/02
CPC分类号： B24C3/32 , B24C3/22
摘要：本発明は、使用済みのめっき被覆磁石について、回収する磁石の重量を減少させることなく、短時間でめっきを剥離し、磁石製造に再利用することができるめっき剥離装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため本発明は、めっきが被覆された磁石に研磨材を投射する研磨材投射装置と、前記磁石を固定する磁石固定装置と、前記磁石固定装置または前記研磨剤投射装置のいずれかを回転させるモータとを備え、前記磁石固定装置は前記研磨剤投射装置に対して前記磁石を正対させる面を変える可動機構を有することを特徴とするめっき剥離装置を提供する。
摘要翻译：本发明为，镀覆涂覆磁体度过的，在不降低磁体的重量，以被收集，在短时间内剥离电镀，其目的在于提供一种镀敷剥离装置可以在磁铁制造中重复使用到。用于解决上述问题的本发明，用于投射研磨材料磁铁电镀磨料投影装置涂覆，一个磁体固定装置用于固定磁铁，无论是磁铁固定装置或磨料投影装置和用于旋转或者一个马达，所述磁体固定装置提供，其特征在于可移动机构的表面改变为相对于所述磨料投影装置的磁体相对的电镀剥离装置。

9. 发明专利

JP4187049B2 Multilayer wiring board and the semiconductor device using the same 有权
公开(公告)号：JP4187049B2
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：JP2007147617
申请日：2007-06-04
申请人：株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 直也北村 , 千絵吉澤 , 欣秀山口 , 英穂山村 , 寿杉山 , 邦夫松本
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311

10. 发明专利

JP3877877B2 A method for manufacturing a wiring board 失效
公开(公告)号：JP3877877B2
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：JP20292998
申请日：1998-07-17
申请人：日東電工株式会社 , 株式会社日立製作所
发明人：正之京井 , 泰人大脇
IPC分类号： B32B37/00 , B32B37/10 , B29C65/10

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