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1. 发明专利

JP2017073001A 銀配線の黒化方法及びディスプレイ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017073001A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015199715
申请日：2015-10-07
申请人：株式会社写真化学 , 株式会社エスケーエレクトロニクス
发明人：北澤裕之 , 奥村雅仁
IPC分类号： G06F3/041
摘要：【課題】タッチパネル等で使用されるガラス基板等の基材上に形成されたメッシュ状の銀配線を黒化する方法を提供する。【解決手段】基材1上に形成された銀配線2の表面に対して、高出力で第1のプラズマ処理を行う工程と、低出力で第2のプラズマ処理を行う工程とにより、高純度で均一な銀酸化膜を銀配線の表面に形成し、銀配線を黒化することができる。さらに、両プラズマ処理の後に、空気中で加熱を施すことにより、銀配線の色および抵抗値の変動を防止することができる。その結果、視認性の良いタッチパネルを提供することができる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6539181B2 銀配線の黒化方法及びディスプレイ装置有权
公开(公告)号：JP6539181B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2015199715
申请日：2015-10-07
申请人：株式会社写真化学 , 株式会社エスケーエレクトロニクス
发明人：北澤裕之 , 奥村雅仁
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044

3. 发明专利

JP2018064113A デバイスチップを用いた電子デバイスの製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018064113A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2017240450
申请日：2017-12-15
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： C09J7/20 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K13/04 , H01L21/52
摘要：【課題】デバイスチップの製造基板から大面積の製品用基板に、選択的にデバイスチップを低コストで配置精度よく移載することにより、電子デバイスを製造する方法およびその製造装置を提供する。【解決手段】デバイスチップを複数有する基板と粘着性のある選択的粘着領域を備えた第1のドラムを接触させ、第1のドラムを回転させながら前記基板上のデバイスチップの少なくとも一部を選択的に剥離し、第1のドラムの選択的粘着領域に粘着させることにより移載し、その後第1のドラム上のデバイスチップを製品用基板に接触させ、第1のドラムを回転させながら製品用基板に移載する。また、さらに第1のドラム上のデバイスチップを第2のドラムに移載後、第2のドラムから製品用基板に移載することにより、電子デバイスの表裏を反転させることも可能である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017175087A デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置有权
公开(公告)号：JP2017175087A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016062627
申请日：2016-03-25
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： H05K13/04 , G09F9/00 , H01L21/60
CPC分类号： G09F9/33 , H05K13/04
摘要：【課題】デバイスチップの製造基板から大面積の製品用基板に、選択的にデバイスチップを低コストで配置精度よく移載することにより、電子デバイスを製造する方法およびその製造装置を提供する。【解決手段】デバイスチップを複数有する基板と粘着性のある選択的粘着領域を備えた第1のドラムを接触させ、第1のドラムを回転させながら前記基板上のデバイスチップの少なくとも一部を選択的に剥離し、第1のドラムの選択的粘着領域に粘着させることにより移載し、その後第1のドラム上のデバイスチップを製品用基板に接触させ、第1のドラムを回転させながら製品用基板に移載する。また、さらに第1のドラム上のデバイスチップを第2のドラムに移載後、第2のドラムから製品用基板に移載することにより、電子デバイスの表裏を反転させることも可能である。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2021153116A 配線基板および配線方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021153116A
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2020052940
申请日：2020-03-24
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： G02F1/1345 , H05K1/14 , H05K1/02
摘要：【課題】薄くて破損しやすい材料を用いた場合であっても、信頼性高く、両面に設けられる表裏配線パターンを配線部材で接続できる配線基板を提供すること。【解決手段】基板1の表面の表面配線パターン2と基板1の裏面の裏面配線パターン3とを、基板1の側面を介して電気的に接続する接続部を備えた配線基板Bであって、接続部が基材フィルム4と基材フィルム4の一方側の面に形成された接続配線パターン5と接続配線パターン5に被覆形成された異方性導電膜6とを備えた配線部材Sにより形成され、配線部材Sは、基板1の表面側の縁部から裏面側の縁部に亘って基板1の側面を介して覆う状態で、基板1の厚さ方向で表面配線パターン2と接続配線パターン5との間および裏面配線パターン3と接続配線パターン5との間のそれぞれに異方性導電膜6を介して接着固定される。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2016155284A 印刷装置および印刷方法审中-公开
标题翻译：打印机和打印方法
公开(公告)号：JP2016155284A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015034127
申请日：2015-02-24
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： B41F3/58 , B41F3/70 , B41F33/00 , B41F17/14 , B41M1/04 , B41M1/10 , H05K3/12 , B41F3/20
摘要：【課題】所望のインクパターンを高い精度で対象物に印刷することを可能にする印刷装置および印刷方法を提供する。【解決手段】テーブル上に一のワークが載置され、ローラの外周面にインクが保持される。ローラが対象物に接触する状態でローラが回転するとともにテーブルが一方向に移動し、ローラに保持されたインクがテーブル上のワークにインクパターンとして転写される。一のワークへのインクパターンの転写時には、ローラの周速度とテーブルの移動速度とが等しくなるように制御される。一のワークに転写されたインクパターンの寸法が測定される。測定値とインクパターンの設計値との差分が算出される。算出された差分に基づいて、他のワークへ転写されることになるインクパターンの寸法と設計値との差分値が0となるかまたは0に近づくように、周速度と移動速度とが再設定される。設定された条件で他のワークにインクパターンが転写される。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以高精度将目标油墨图案打印在物体上的打印机和打印方法。解决方案：将一个工件放置在工作台上，并将油墨保持在辊的外周表面上。辊子在辊接触物体的状态下旋转，工作台沿一个方向移动，由辊子保持的油墨作为油墨图案转印到工作台上的工件上。在将油墨图案转印到一个工件时，进行控制，使得辊的圆周速度等于工作台的移动速度。测量转印到一个工件上的油墨图案的尺寸。计算测量值和墨水图案的设计值之间的差异。基于计算出的差异，圆周速度和行进速度被重置，使得要传送到另一个工件的油墨图案的尺寸和设计值之间的差值变为0或近似为0.油墨图案是在设定条件下转移到其他工件。选择图：图6

7. 发明专利

JP6978149B1 EL表示装置の製造方法および製造装置、並びに、電子デバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP6978149B1
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：JP2021551607
申请日：2021-03-09
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , H05B33/12 , G09F9/30 , G09F9/00 , H05B33/10
摘要： EL表示装置における表示領域に信頼性の高い補助配線を成膜できるEL表示装置の製造方法を提供すること。第一電極、第二電極、複数のEL材料層、隔壁、を備え、複数のEL素子領域と、複数のEL素子領域間を隔壁により隔てる隔離領域と、を含む表示領域を含むEL表示装置の製造方法であって、円筒状周壁を有する転写媒体32上の転写領域32aに、導電性粒子を溶媒に分散させた導電性インクを塗布して、導電性インク皮膜aを形成する供給工程、円筒状周壁の軸心周りに転写媒体32を回転させつつ、円筒状周壁の転写領域32a上に形成された導電性インク皮膜aを表示領域に圧接して隔壁天面部に転写することにより、当該隔離領域の隔壁天面部に第二電極と電気的に接続される補助配線を形成する転写工程を行う。

8. 发明专利

JP6407058B2 印刷装置および印刷方法审中-公开
公开(公告)号：JP6407058B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2015034127
申请日：2015-02-24
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： B41F3/20 , B41F3/70 , B41F17/14 , B41F33/00 , B41M1/04 , H05K3/12 , B41F3/58

9. 发明专利

JP2017193147A 電子デバイス用の転写装置および電子デバイス用の転写方法有权
公开(公告)号：JP2017193147A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016086397
申请日：2016-04-22
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： B41F3/34 , B41F33/14 , H05K3/12 , B41F3/56
CPC分类号： B41F3/34 , B41F3/56 , B41F33/00 , H05K3/12
摘要：【課題】電子デバイスを構成する被転写物を対象物の所望の位置に高い精度で転写することを可能にする電子デバイス用の転写装置を提供する。【解決手段】テーブル201の支持面上に校正板が配置される。校正板は、一方向に並ぶ第1および第2のアライメントマークと一方向に直交する他方向に並ぶ第3および第4のアライメントマークとを有する。前後方向D1に移動する第1および第2のアライメントマークがカメラ11により撮像される。その画像に基づいて校正板の一方向が前後方向D1に平行にされる。第3および第4のアライメントマークに基づいてカメラ21,22の位置が調整される。位置調整されたカメラ21,22が転写ローラ310の下方の位置に移動され、転写ローラ310に形成された基準線RLがカメラ21,22により撮像される。それらの画像に基づいて転写ローラ310の回転軸320の向きが支持面に平行な面内で調整される。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6978129B1 デバイスチップの移載機構有权
公开(公告)号：JP6978129B1
公开(公告)日：2021-12-08
申请号：JP2021044672
申请日：2021-03-18
申请人：株式会社写真化学
发明人：北澤裕之
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/677
摘要：【課題】デバイスチップの移載機構を提供する。【解決手段】デバイスチップ11の移載元でありデバイスチップ11を粘着させる第一粘着層を有する第一基板と、デバイスチップ11の移載先でありデバイスチップ11を粘着させる第二粘着層10aを有する第二基板10と、デバイスチップ11を粘着させる移載粘着層21aを有しデバイスチップ11を第一基板から受け取り第二基板10へ受け渡す移載ドラム21と、デバイスチップ11が粘着された状態の移載粘着層21aに対して紫外線を照射する照射機構23と、を有し、移載粘着層21aは紫外線の照射によって移載粘着力が紫外線の照射前と比べて低下する紫外線変性材により構成され、紫外線変性材の移載粘着力は、紫外線の照射前においては第一粘着層の第一粘着力よりも高く、紫外線の照射後においては第二粘着層10aの第二粘着力よりも低い粘着力である。【選択図】図3

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