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1. 发明专利

JP6602828B2 アルミニウム合金材の製造方法有权
公开(公告)号：JP6602828B2
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：JP2017211837
申请日：2017-11-01
申请人： M−TECH株式会社 , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：松尾準二 , 大平重男 , 森永均 , 玉井一誠
IPC分类号： C25D11/04 , C25D11/18 , B24C11/00 , B24C1/06 , B24B37/10 , C25D11/16

2. 发明专利

JP6200979B2 研磨用組成物及びそれを用いた基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6200979B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2016017347
申请日：2016-02-01
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：久保恵 , 森永均 , 芹川雅之
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14

3. 发明专利

JP6085708B1 合金材料用研磨組成物及び合金材料の研磨方法有权
标题翻译：抛光组合物和合金材料的合金材料的抛光方法
公开(公告)号：JP6085708B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2016074629
申请日：2016-04-01
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人： ▲高▼橋洋平 , 天▲高▼ 恭祐 , 鎌田透 , 森永均
IPC分类号： B24D3/00 , C01F7/02 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/00 , B24D3/00 , C01F7/02 , C09K3/14
摘要：【課題】合金材料の研磨特性を向上させた合金材料研磨組成物及びそれを用いた合金材料の研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の合金材料用研磨組成物は、合金材料を研磨対象とし、体積基準における積算粒子径分布の大粒子径側からの積算体積が10%,50%,90%となる粒子径をそれぞれD10,D50,D90としたとき、D50が3.1〜12μmであり、D10とD90との差をD50で除した値が0.7〜2.4である粒子径分布を有する酸化アルミニウム粒子を含んでいる。【選択図】なし
摘要翻译：为了提供抛光特性合金使用合金材料的抛光组合具有改进的和合金材料的研磨方法。用于本发明中，合金材料和抛光的抛光组合物的合金材料，10％的从基于体积的50％的颗粒的累积粒度分布的大粒径侧的集成体积含90％当直径分别D10，D50，D90，D50是3.1〜12Myuemu，值差除以D50和D10和D90划分包含具有粒度分布的氧化铝颗粒为0.7〜2.4 。系统技术领域

4. 发明专利

JP2016047566A 研磨パッド审中-公开
标题翻译：抛光垫
公开(公告)号：JP2016047566A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2014172978
申请日：2014-08-27
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：片山浩二 , 大橋圭吾 , 山田英一 , 森永均
IPC分类号： B24B37/26 , B24B37/22
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/26
摘要：【課題】曲面を有する被研磨物の表面のうねりを取り除くことが可能な研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド10は、硬質の樹脂層40で形成される研磨面30を有し、研磨面30を被研磨物の曲面に追従させる構造40、50を備える。研磨パッドの研磨面を被研磨物の曲面に追従させる構造は、例えば、研磨面を形成する硬質の樹脂層と、この硬質の樹脂層を支持する軟質の樹脂層とを含む2層構造であってよい。研磨面が被研磨物の曲面に押し当てられた場合に、曲面に応じて軟質の樹脂層が歪むことによって硬質の樹脂層が撓み、研磨面が被研磨物の曲面に追従する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够去除具有弯曲表面的被抛光物体的表面波纹的抛光垫。抛光垫10具有由硬质树脂层40形成的抛光表面30，并且具有结构 40和50用于使抛光表面30遵循待抛光对象的曲面。制造抛光垫的抛光表面的结构遵循被抛光物体的弯曲表面可以是例如形成抛光表面的硬质树脂层的两层结构和支撑硬树脂的软质树脂层层。当抛光表面被压在被抛物体的曲面上时，软树脂层根据弯曲表面变形，从而硬树脂层弯曲，抛光表面跟随物体的曲面被抛光。图1

5. 发明专利

JP5877940B2 銅及びシリコンが表面に露出したウェーハの研磨方法有权
标题翻译：抛光晶片的铜和硅的方法被暴露的表面上
公开(公告)号：JP5877940B2
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：JP2010089695
申请日：2010-04-08
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：森永均 , 安福昇 , 篠田敏男
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/042 , C09G1/02

6. 发明专利

JP2016015494A 研磨用組成物审中-公开
标题翻译：抛光组合物
公开(公告)号：JP2016015494A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015153446
申请日：2015-08-03
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：芦高圭史 , 森永均 , 田原宗明
IPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , C01B33/14 , H01L21/304
摘要：【課題】優れた研磨速度と沈降安定性を両立したコロイダルシリカを含んだ研磨用組成物を提供する。【解決手段】本発明の研磨用組成物はコロイダルシリカを含有する。コロイダルシリカの平均アスペクト比をA(無次元)、コロイダルシリカの平均粒子径をD(単位nm)、コロイダルシリカの粒子径の標準偏差をE(単位nm)、コロイダルシリカ中に占める粒子径が1〜300nmである粒子の体積割合をF(単位%)としたとき、式:A×D×E×Fで求められる値が350,000以上であり、なおかつ、コロイダルシリカ中に占める粒子径が1〜300nmである粒子の体積割合が90%以上であり、コロイダルシリカ中に占める粒子径が50nm以上でかつアスペクト比が1.2以上である粒子の体積割合は50%以上である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抛光组合物，其包括胶体二氧化硅，抛光速度和沉降稳定性优异。本发明的抛光组合物包含胶体二氧化硅。假设胶体二氧化硅的平均长径比为A（无量纲），胶体二氧化硅的粒径为D（纳米），胶体二氧化硅的粒径的标准偏差为E（纳米），百分比，胶体二氧化硅中的粒径为1-300nm的颗粒为F（百分比），以下表达式确定为350,000以上：A×D×E×F。此外，粒径为1-300nm的粒子在胶态二氧化硅中占体积的90％以上，粒径为50nm以上，长径比为1.2以上的粒子占体积的50％以上在胶体二氧化硅中。

7. 发明专利

JP5819589B2 研磨用組成物を用いた方法有权
标题翻译：使用抛光组合物的方法
公开(公告)号：JP5819589B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2010053529
申请日：2010-03-10
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：森永均 , 玉井一誠 , 浅野宏
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304 , C09K3/14
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463

8. 发明专利

JP6974316B2 滑走用具及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6974316B2
公开(公告)日：2021-12-01
申请号：JP2018522457
申请日：2017-06-02
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：森永均 , 石田博之 , 宮本直人
IPC分类号： A63C5/00

9. 发明专利

JP6532884B2 ワークピースを研磨するための化学機械研磨装置有权
公开(公告)号：JP6532884B2
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：JP2016556681
申请日：2015-10-30
申请人：株式会社荏原製作所 , 株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：石井遊 , 伊藤賢也 , 森永均 , 玉井一誠 , 大月伸悟 , 浅野宏
IPC分类号： B24B49/12 , B24B49/10 , B24B9/00 , B24B19/00 , B24B37/005

10. 发明专利

JP6474861B2 研磨装置、研磨部材の加工又は修正用工具、研磨部材の加工又は修正方法、及び研磨部材の製造方法有权
公开(公告)号：JP6474861B2
公开(公告)日：2019-02-27
申请号：JP2017130253
申请日：2017-07-03
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：森永均 , 浅野宏 , 大月伸悟 , 玉井一誠
IPC分类号： B24B53/12 , B24B9/00 , B24D3/00 , B24B53/07

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