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1. 发明专利

JP2016081602A ヒータ装置审中-公开
标题翻译：加热器装置
公开(公告)号：JP2016081602A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014208964
申请日：2014-10-10
申请人：株式会社ノリタケカンパニーリミテド , 福田金属箔粉工業株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：多田和夫 , 近藤宏司 , 大久保彰人 , 戸田健吾 , 吉島秀樹 , 幸松美知夫 , 古谷哲郎
IPC分类号： H05B3/12
CPC分类号： H05B3/12
摘要：【課題】発熱抵抗体が自己溶断する機能を有するヒータ装置を提供する。【解決手段】本発明のヒータ装置の発熱抵抗体4は、連続形状の金属相10中に不連続形状の樹脂相20が混在する海島構造を有する。金属相10は、少なくともSn単独相11とSn合金相13を含む。樹脂相20は、Snの融点以下のガラス転移点を有するとともに、Snの融点以上の温度のときの体積膨張率が金属相10の体積膨張率よりも大きいものである。このため、発熱抵抗体4自体の温度が上昇してSnの融点である232℃付近の温度になったとき、樹脂相20の体積膨張によって、Sn単独相11が溶断する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加热装置，其具有使热电阻器自熔融的功能。解决方案：根据本发明的加热装置的加热电阻器4包括海岛结构，其中树脂相20在不连续形状在连续形状的金属相10中混合。金属相10至少包括Sn单相11和Sn合金相13.树脂相20的玻璃化转变点等于或低于Sn的熔融点，并且在等于或等于或等于的温度下的立方膨胀系数高于Sn的熔点高于金属相10的立方膨胀系数。因此，如果加热电阻体4自身的温度上升，而成为Sn的熔点232℃附近的温度，则 Sn单相11通过树脂相20的立方体膨胀熔化。选择图：图4

2. 发明专利

JP6405870B2 ヒータ装置审中-公开
公开(公告)号：JP6405870B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2014208964
申请日：2014-10-10
申请人：株式会社ノリタケカンパニーリミテド , 福田金属箔粉工業株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：多田和夫 , 近藤宏司 , 大久保彰人 , 戸田健吾 , 吉島秀樹 , 幸松美知夫 , 古谷哲郎
IPC分类号： H05B3/12
CPC分类号： H05B3/12

3. 发明专利

JP6245101B2 輻射ヒータ装置有权
公开(公告)号：JP6245101B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2014149054
申请日：2014-07-22
申请人：株式会社デンソー
发明人：佐合康弘 , 加古英章 , 石川公威 , 生出裕康 , 関秀樹 , 近藤宏司 , 多田和夫 , 井ノ口正晃
IPC分类号： B60H1/03 , H05B3/20 , B60H1/22
CPC分类号： B60H1/2225 , B60H1/2215 , F24H3/002 , H05B3/24 , H05B2203/032

4. 发明专利

JP2015119048A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015119048A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013261553
申请日：2013-12-18
申请人：株式会社ジェイテクト , 株式会社デンソー
发明人：長瀬茂樹 , 多田和夫
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
摘要：【課題】半導体装置の端子を配線基板に接合する際に、半導体素子に割れが発生するのを抑制または防止できる構造を有する半導体装置を提供する。【解決手段】パワーモジュール3は、上下方向に間隔をおいて対向配置された第1のスイッチング素子Tr1および第2のスイッチング素子Tr2を内蔵している。両スイッチング素子Tr1,Tr2は、平面視において、互いに重なり合うように配置されている。上部絶縁膜17には、第1の電源端子P1、第2の電源端子N1、出力端子OUT1、第1のゲート端子、第2のゲート端子が設けられている。これらの端子は、上部絶縁膜17を貫通している。各端子は、平面視において、パワーモジュール3上面における、第2のスイッチング素子Tr2が配置されている領域よりも外側の領域に配置されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其具有当半导体器件的端子接合到布线板时可以抑制或防止半导体元件中的裂纹发生的结构。解决方案：电源模块3包括第一开关元件Tr1和第二开关元件Tr2，它们以相对的方式彼此相隔一定距离地设置在垂直方向上。开关元件Tr1，Tr2均布置成在平面图中彼此重叠。在上绝缘膜17中，设置有第一电源端子P1，第二电源端子N1，输出端子OUT1，第一栅极端子和第二栅极端子。这些端子刺穿上绝缘膜17.每个端子布置在功率模块3的顶面的区域中，该功率模块3在平面图中位于第二开关元件Tr2布置的区域的外侧。

5. 发明专利

JP6296175B2 ヒータ装置有权
公开(公告)号：JP6296175B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2016570564
申请日：2016-01-07
申请人：株式会社デンソー
发明人：石川公威 , 坂東史朗 , 近藤宏司 , 多田和夫 , 生出裕康 , 佐合康弘 , 関秀樹 , 大賀啓 , 栗林信和
IPC分类号： B60H1/22 , G01R31/02 , H05B3/00
CPC分类号： B60H1/22 , G01R31/02 , H05B3/00 , H05B3/20

6. 发明专利

JP2020067430A 振動検出器审中-公开
公开(公告)号：JP2020067430A
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：JP2018201993
申请日：2018-10-26
申请人：株式会社SOKEN , 株式会社デンソー
发明人：尾▲崎▼ 幸克 , 朝柄浩嗣 , 松井啓仁 , 小島和重 , 多田和夫 , 原田敏一
IPC分类号： G01H1/00
摘要：【課題】検出精度を向上できる振動検出器を提供する。【解決手段】固定台20、熱流束センサ10、弾性部材30、錘部40が順に積層された振動検出器において、頭部51および頭部51よりも外周面の長さが短くされた軸部52を含む構成とされ、軸部52のうちの頭部51と反対側の部分が固定台20に固定される連結部材50を備える。そして、錘部40に軸部52が挿通可能な孔部43を形成する。また、連結部材50は、頭部51が錘部40を固定台20側に押圧しつつ、錘部40が固定台20の面方向に振動した際に当該錘部40が軸部52と当接するように、軸部52が孔部43を通じて固定台20に固定されるようにする。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2018206706A ヒータ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018206706A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017113657
申请日：2017-06-08
申请人：株式会社デンソー
发明人：井ノ口正晃 , 多田和夫 , 近藤宏司
IPC分类号： B60H1/22 , H05B3/20 , H05B3/03
摘要：【課題】ヒータ装置全体の熱容量の増大を抑制しつつ、第1電極と第2電極との絶縁性を確保する。【解決手段】シート状のヒータ装置10は、第1シート14と、第2シート16とを備える。第1シート14は、第1絶縁層24と、第1絶縁層24の第2シート16側の表面24aに設けられた第1電極28と、第1絶縁層24に対して第2シート16側とは反対側に設けられた発熱体22とを有する。第2シート16は、第2絶縁層32と、第2絶縁層32の第1シート側の表面32aに設けられた第2電極34とを有する。第2シート16のうち第2電極34が設けられた部分は、第1シート14から離れる側に向かって凸となる凸形状部17として構成されている。これにより、第1電極28と第2電極34とは、内部空間36を挟んで対向している。第1シート14は、絶縁性の電極保護部30を有する。電極保護部30は、第1電極28の周縁部281を覆っている。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2019078745A 振動検出器审中-公开
公开(公告)号：JP2019078745A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2018168203
申请日：2018-09-07
申请人：株式会社デンソー , 株式会社SOKEN
发明人：朝柄浩嗣 , 松井啓仁 , 尾▲崎▼ 幸克 , 原田敏一 , 小島和重 , 多田和夫
IPC分类号： G01H1/00
摘要：【課題】振動の検出精度の向上を図ることが可能な振動検出器を提供する。【解決手段】振動検出器1は、機器TDにおける所定の設置面ISに設置されるとともに、表裏を通過する熱流束に応じた起電圧をセンサ出力として出力する第1、第2熱流束センサ20、30の積層体で構成される振動検出部10を備える。振動検出器1は、振動検出部10における設置面ISに対向する面の反対側の面に設置される弾性体50と、弾性体50における振動検出部10側の面の反対側の面に設置される錘60と、機器TDの振動を検出する検出処理を行う検出処理部70と、を備える。振動検出部10は、メインセンサである第1熱流束センサ20の第1センサ出力Vs1に含まれる機器TDの温度変化に起因して生ずる起電圧を、サブセンサである第2熱流束センサ30の第2センサ出力Vs2に基づいて除去するように構成されている。【選択図】図1

9. 发明专利

JPWO2017098842A1 ヒータ装置、およびヒータ装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017098842A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017554977
申请日：2016-11-04
申请人：株式会社デンソー
发明人：石川公威 , 加古英章 , 生出裕康 , 関秀樹 , 田中祐介 , 近藤宏司 , 多田和夫 , 井ノ口正晃
IPC分类号： H05B3/00
CPC分类号： B60H1/22 , H01H11/00 , H01H13/16 , H05B3/00
摘要：ヒータ装置は、通電により発熱するシート状の発熱部(11)と、前記発熱部が一面側に設けられた第1絶縁層(12)と、前記発熱部の前記第1絶縁層側と反対面側に形成された第1電極(31、31a、31b)と、を有する第1シート部材(10)と、前記第1絶縁層の前記一面と対向配置された第2絶縁層(21)と、前記第2絶縁層の前記第1絶縁層に形成された前記第1電極と対向する位置に形成された第2電極(32)と、を有する第2シート部材(20)と、を備える。前記第1シート部材における前記第1電極が形成された部分および前記第2シート部材における前記第2電極が形成された部分の少なくとも一方は、前記第1シート部材および前記第2シート部材の対向する面に対して反対面側に向かって凸となるドーム状をなすドーム部(10a、20a)として構成されている。

10. 发明专利

JP2016022857A 輻射ヒータ装置有权
标题翻译：辐射加热器装置
公开(公告)号：JP2016022857A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014149054
申请日：2014-07-22
申请人：株式会社デンソー
发明人：佐合康弘 , 加古英章 , 石川公威 , 生出裕康 , 関秀樹 , 近藤宏司 , 多田和夫 , 井ノ口正晃
IPC分类号： B60H1/03 , H05B3/20 , B60H1/22
CPC分类号： B60H1/03 , B60H1/22 , H05B3/20
摘要：【課題】物体と接触している部分の温度を抑制する輻射ヒータ装置を提供する。【解決手段】輻射ヒータ装置1は、基板部2に埋設された電極4と、発熱部5とを有する。発熱部5は、複数の発熱線50を有する。複数の発熱線50は、電極55、56によって複数の並列群51、52、53を形成するように並列に接続されている。さらに、複数の並列群51、52、53は、電極55、56によって直列に接続されている。発熱部5は、人に暖かさを感じさせる輻射熱を放射できる放射温度に到達できるように設定されている。発熱部5の熱的な抵抗は、表面の上において物体が接触するとき、物体が接触している部分の温度が、放射温度より低い抑制温度に低下するように設定されている。電極4と発熱部5とは、膜状に形成されており、熱的な容量が抑制されている。発熱部5の温度は通電に応答して迅速に上昇する。発熱部5の温度は物体が接触すると迅速に低下する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制与物体接触的部分的温度的辐射加热装置。解决方案：辐射加热装置1包括：埋在基板部分2中的电极4; 和加热部分5.加热部分5包括多根加热线50.加热线50并联连接，以便通过电极55和56形成多个平行组51,52和53。另外，平行组51,52和53通过电极55和56串联连接。加热部分5被设置为能够达到可以使人感到温暖的辐射热的辐射温度。加热部5的热阻被设定为使得当物体接触到表面上的部分时，与物体接触的部分的温度降低到低于辐射温度的抑制温度。电极4和加热部分5形成为薄膜形状以抑制其热容量。加热部5的温度响应载流而急剧上升。当物体接触部分时，加热部分5的温度迅速下降。图2：

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