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1. 发明专利

JP5169299B2 Semiconductor manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP5169299B2
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：JP2008041693
申请日：2008-02-22
申请人：株式会社デンソー , 株式会社Sumco , エピクルー株式会社
发明人：好伸柳沢 , 信博辻 , 篤池亀 , 剛山本 , 巧柴田 , 彰二野上 , 智則山岡 , 誠一中村 , 隆之新行内 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/46 , H01L21/26

2. 发明专利

JP5565131B2 Semiconductor manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP5565131B2
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：JP2010141718
申请日：2010-06-22
申请人：株式会社デンソー , 株式会社Sumco , エピクルー株式会社
发明人：巧柴田 , 正樹松井 , 信博辻 , 博隆森 , 彰二野上 , 智則山岡 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/455

3. 发明专利

JP5169298B2 Semiconductor manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP5169298B2
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：JP2008041692
申请日：2008-02-22
申请人：株式会社デンソー , 株式会社Sumco , エピクルー株式会社
发明人：信博辻 , 好伸柳沢 , 美知夫亀山 , 剛山本 , 巧柴田 , 彰二野上 , 智則山岡 , 誠一中村 , 隆之新行内 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/44 , H01L21/26

4. 发明专利

JP5104405B2 Semiconductor manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP5104405B2
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2008051692
申请日：2008-03-03
申请人：株式会社デンソー , 株式会社Sumco , エピクルー株式会社
发明人：好伸柳沢 , 信博辻 , 篤池亀 , 剛山本 , 巧柴田 , 彰二野上 , 智則山岡 , 誠一中村 , 隆之新行内 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205 , C23C14/50

5. 发明专利

JP5110649B2 Semiconductor manufacturing equipment 有权
公开(公告)号：JP5110649B2
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：JP2008111444
申请日：2008-04-22
申请人：株式会社Sumco , 株式会社デンソー , エピクルー株式会社
发明人：智則山岡 , 誠一中村 , 彰二野上 , 隆之新行内 , 巧柴田 , 剛山本 , 信博辻 , 好伸柳沢 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/44 , C23C16/46

7. 发明专利

JP5145983B2 Manufacturing method of a semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device using the same 有权
公开(公告)号：JP5145983B2
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：JP2008024842
申请日：2008-02-05
申请人：株式会社デンソー , 株式会社Sumco , エピクルー株式会社
发明人：剛山本 , 巧柴田 , 信博辻 , 好伸柳沢 , 彰二野上 , 智則山岡 , 誠一中村 , 隆之新行内 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/52 , H01L21/26 , H01L21/31

8. 发明专利

JPWO2013005481A1 サセプタ装置及びこれを備えた成膜装置有权
标题翻译：基座设备和膜形成设备具有相同的
公开(公告)号：JPWO2013005481A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013520306
申请日：2012-05-16
申请人：エピクルー株式会社
发明人：晃岡部 , 晃岡部 , 正訓田野口 , 正訓田野口 , 義信森 , 義信森
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , C23C16/44 , C23C16/458 , H01L21/31
CPC分类号： C30B25/12 , C23C16/4583 , H01L21/68742
摘要：サセプタ装置(30)は、基板が載置される載置部(31)と、載置部(31)に設けられ、基板の搬入又は搬出の際には載置部(31)よりも上側に突出して載置部(31)上に載置された基板を支持するリフトピン(40)と、リフトピン(40)を上下動させるリフトピン移動手段とを備え、基板の搬入又は搬出の際には、基板をリフトピン(40)で支持した状態でリフトピン移動手段によりリフトピン(40)を上下動させ基板を上下動させるサセプタ装置(30)であって、リフトピン(40)を移動させる場合には、基板とリフトピン(40)とが当接する直前で移動スピードを低下させるようにリフトピン移動手段を制御する制御部(63)を備える。
摘要翻译：在基座（30）包括在其上的基板安装在安装部分（31），它被设置在载置部（31），安装在基板的装载或卸载的时间的部分（31）之上升降销用于支撑放置在突出和放置单元（31）（40）上的基板，和升降销移动装置，用于在基板的装载或卸载，所述衬底中垂直地移动升降销（40），在一个升降销（40），用于垂直移动衬底的基座装置垂直地移动升降销（40）由所述升降销移动装置在支撑状态（30），移动所述升降销时（40）包括衬底和提升销（40）并且包括控制单元，用于控制所述升降销移动装置（63），以抵接之前立即降低移动速度。

9. 发明专利

JPWO2006018878A1 冷却装置及び半導体製造装置並びに半導体製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2006018878A1
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：JP2006531121
申请日：2004-08-19
申请人：エピクルー株式会社
发明人：晃岡部 , 晃岡部
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/482 , C23C16/4411
摘要：【課題】反応室内壁面への反応生成物付着を抑制できる、冷却装置、半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。【解決手段】半導体製造装置は、石英製の反応室1と、反応室の外側に配された冷却装置11と、反応室及び冷却装置の周辺に配されたハロゲンランプ6と、反応室内にて半導体ウエハを支持する円板状のウエハ支持体2からなる。冷却装置11を構成する石英ガラス板7と反応室1の上部外壁との間に冷却ガスが流れる流路17が形成され、流路17内には、冷却ガスとして不活性ガスの1種である窒素ガス16が冷却ガス導入口12から導入されて流れている。これによって、反応室上部の壁面が効率よく冷却され、シリコン生成物が付着しにくくなる。【選択図】図3

10. 发明专利

JP5551831B2 Susceptor apparatus and a film forming apparatus having the same 有权
公开(公告)号：JP5551831B2
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：JP2013520306
申请日：2012-05-16
申请人：エピクルー株式会社
发明人：晃岡部 , 正訓田野口 , 義信森
IPC分类号： H01L21/683 , C23C16/44 , C23C16/458 , H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/677
CPC分类号： C30B25/12 , C23C16/4583 , H01L21/68742

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