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热词
    • 1. 发明专利
    • 発光素子
    • 发光元件
    • JP2016015376A
    • 2016-01-28
    • JP2014135959
    • 2014-07-01
    • 株式会社タムラ製作所株式会社光波
    • 鈴木 理紀也倉又 朗人飯塚 和幸小石川 結樹
    • H01L33/10H01L33/40
    • 【課題】Al x Ga y In z N(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)結晶からなるn型半導体部材に接続される、光反射率の高いn側電極を有する発光素子を提供する。 【解決手段】一実施の形態において、Al x Ga y In z N(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)結晶を母結晶として有するn型半導体基板10と、n型半導体基板10に接続されるn側電極15と、を有し、n側電極15が、n型半導体基板10に接触するTi層15aとTi層15a上のAgを主成分とするAg層15bを含む、又はn型半導体基板10に接触するAg層15bを含む、発光素子1を提供する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种连接到由AlGaInN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1,x + y + z = 1)构成的n型半导体元件的发光元件 具有高反射率的n侧电极。解决方案:在一个实施例中,发光元件1具有含有AlGaInN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤ z = 1,x + y + z = 1)晶体和与n型半导体衬底10连接的n侧电极15,其中n侧电极15包含与 提供n型半导体衬底10和在作为主要成分的Ti层15a上含有Ag的Ag层15b或与n型半导体衬底10接触的Ag层15b。
    • 3. 发明专利
    • エピタキシャルウエハ及びその製造方法、発光素子及びその製造方法、並びに半導体基板
    • 其外形波浪及其制造方法,发光元件及其制造方法及其半导体基板
    • JP2015201486A
    • 2015-11-12
    • JP2014078118
    • 2014-04-04
    • 株式会社タムラ製作所株式会社光波
    • 飯塚 和幸倉又 朗人森島 嘉克鈴木 理紀也小石川 結樹
    • H01L33/04H01L33/32
    • 【課題】半導体基板の材料によらずに窒化物半導体からなる層を有する高品質のエピタキシャルウエハを製造することのできるエピタキシャルウエハの製造方法及びその方法により製造されたエピタキシャルウエハ、そのエピタキシャルウエハの製造方法を含む発光素子の製造方法及びその方法により製造された発光素子、並びにそれらの方法に用いられる半導体基板を提供する。 【解決手段】一実施の形態において、n型半導体基板11の一方の面に高濃度n型領域12を形成する工程と、支持基板17上に、n型半導体層15、p型半導体層13、及びそれらに挟まれた発光層14から構成される積層体18をエピタキシャル成長により形成する工程と、n型半導体基板11の高濃度n型領域12が形成された面と、積層体18の支持基板17と反対側の面を接合させる工程と、n型半導体基板11と積層体18を接合させた後に、支持基板17を除去する工程と、を含む、エピタキシャルウエハ10の製造方法を提供する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种能够制造具有由氮化物半导体构成的层的高品质外延晶片的外延晶片制造方法,而不管半导体衬底的材料如何; 并提供通过外延晶片制造方法制造的外延晶片; 并提供包括外延晶片制造方法的发光元件制造方法; 并提供通过发光元件制造方法制造的发光元件; 并提供用于这些方法的半导体衬底。解决方案:一个实施例的外延晶片10的制造方法包括:在n型半导体衬底11的一个表面上形成高浓度n型区12的工艺; 通过外延生长在支撑基板17上形成的工序,由n型半导体层15,p型半导体层13和被n型半导体层15夹持的发光层14构成的层叠体18 型半导体层13; 在形成高浓度n型区域12的n型半导体衬底11的表面和与支撑衬底17相反的一侧上的层压体18的表面的结合的工艺; 以及在接合n型半导体衬底11和层压体18之后去除支撑衬底17的工艺。