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    • 5. 发明专利
    • 半導体モジュール
    • 半导体模块
    • JP2016213917A
    • 2016-12-15
    • JP2015092747
    • 2015-04-30
    • 株式会社ジェイテクト
    • 流郷 謙一坂崎 司河内 達磨北本 弘
    • H01L25/07H01L25/18H02M7/48
    • 【課題】3相モータのU相コイルとV相コイルとW相コイルへの出力である各パワー端子のノイズの干渉を適切に回避できるとともに、モジュール基板のサイズをより小型化することが可能な半導体モジュールを提供する。 【解決手段】各半導体素子は上面と下面に電極を有し、上面の電極にはリードが接合され、一部のリードは一端が半導体素子の下面の電極とモジュール基板との接合面に相当する第1基板接合面を含む仮想平面まで延ばされた第2基板接合面を有し、半導体素子の上面にリードが接合された中間モジュールの第1及び第2基板接合面がモジュール基板50に接合され、アーム回路の動作を制御するモータ制御入力部と、アーム回路の出力に相当するアーム回路出力部と、に対応するリード61G〜63G、71G〜73G、81G〜83G、63S、73S、83Sは、モジュール基板に接続されることなくモジュール基板から離間されている。 【選択図】図3
    • 甲所以能够适当地避免其输出到三相电动机U相线圈和V相线圈和W相线圈的每个电源端子,其可以是在模块基板的尺寸更紧凑的干扰噪声 提供一种半导体模块。 相应的半导体元件具有上表面和下表面电极,所述上表面的电极是引线键合,引线的部分等同于电极的下表面和一个端半导体元件的模块基板之间的结表面 其被扩展到包括第一基板接合表面的虚拟平面的第二基板贴合面,中间模块引线的第一和第二衬底键合的表面被接合到所述半导体元件的上表面接合到模块基板50 它是用于控制臂电路的操作的马达控制输入,以及对应于臂电路的输出处的臂电路输出单元,相应于读61G〜63G,71G〜73G,81G〜83G,63S,73S,83S是 它是由不被连接到所述模块基板上的模块基板间隔开。 点域
    • 6. 发明专利
    • 半導体モジュール
    • 半导体模块
    • JP2016213406A
    • 2016-12-15
    • JP2015098156
    • 2015-05-13
    • 株式会社ジェイテクト
    • 北本 弘河内 達磨流郷 謙一坂崎 司
    • H01L25/18H01L23/12H01L21/60H01L25/07
    • 【課題】半導体モジュールから突出させた入出力端子の間隔を確保できるとともに入出力端子の並び順を変更しても、ボンディングワイヤが長くなることを回避して故障率を低減することが可能で、より小型化することができる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】半導体素子の上面の電極にはリードが接合され、少なくとも一部の引出電極に対応付けられた引出リード62Gには、半導体素子の下面の電極とモジュール基板との接合面に相当する第1基板接合面を含む仮想平面まで延ばされた第2基板接合面が設けられ、第2基板接合面は、モジュール基板上の引出電極パッドに接合され、第2基板接合面が接合された引出電極パッドに対応する引出外部接続端子T61と、当該引出外部接続端子に対応する引出電極パッドP61と、はモジュール基板50に形成された引出配線パターンH61にて接続されている。 【選択図】図2
    • 的输入和输出端子的改变顺序能够确保输入和输出端子从所述半导体模块伸出的间隔,因此能够避免降低到接合线的故障率增加, 提供半导体模块的小型化。 的引线向半导体元件的上表面上的电极接合中,至少的引线的一部分导致关联到所述引出电极62G,它对应于所述电极的下表面和所述半导体元件的模块基板之间的结表面 设置在第二基板接合表面,其延伸至包括第一基板贴合面的假想平面,所述第二基板接合表面被结合到模块基板上引出电极焊盘,所述第二基板接合表面接合 对应于所述提取电极焊盘引出的外部连接端子T61,和对应于拉出外部连接端子引线电极垫P61中,通过引出布线图案连接H61形成在模块基板50上。 .The