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1. 发明专利

JP6385714B2 基板液処理装置、基板液処理装置の洗浄方法及び記憶媒体审中-公开
公开(公告)号：JP6385714B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2014102540
申请日：2014-05-16
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：高山和也 , 清瀬浩巳 , 松木勝文 , ▲高▼ 橋周平 , 西村英樹 , 烏野崇 , 丸山裕隆
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67017 , B08B9/032 , H01L21/67023

2. 发明专利

JP6046225B2 基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置有权
标题翻译：基板处理方法，其具有计算机程序的记录介质记录有用于执行一种衬底处理方法和衬底处理设备
公开(公告)号：JP6046225B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2015197727
申请日：2015-10-05
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：南輝臣 , 田中暁 , 永松辰也 , 鈴木啓之 , 川渕洋介 , 平山司 , 松木勝文
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304

3. 发明专利

JP2015220318A 基板液処理装置、洗浄方法及び記憶媒体审中-公开
标题翻译：衬底液体加工装置，清洁方法和储存介质
公开(公告)号：JP2015220318A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014102540
申请日：2014-05-16
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：高山和也 , 清瀬浩巳 , 松木勝文 , ▲高▼ 橋周平 , 西村英樹 , 烏野崇 , 丸山裕隆
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67017 , B08B9/032 , H01L21/67023
摘要：【課題】基板液処理装置の回収ラインを効率良く洗浄する。【解決手段】基板液処理装置は、処理液を貯留する貯留タンク(11)と、貯留タンク内から処理液を取り出し貯留タンクに戻す循環ライン(12)と、循環ラインから分岐して、基板(W)を処理する処理部(21)に処理液を供給する分岐供給ライン(23)と、処理部で基板に供給された後の処理液を貯留タンクに戻す回収ライン(31)と、循環ラインと回収ラインとを接続する分配ライン(60)と、分配ラインに介設され、回収ラインへの液の流入を遮断可能な開閉弁(61)とを備えている。循環ラインに洗浄液を循環させているときに、循環ラインを流れる洗浄液の一部を分配ラインから回収ラインに導入し、回収ラインを洗浄する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：有效地清洁基板液体处理装置的回收管线。解决方案：基板液体处理装置包括：储存处理液体的储存罐（11）循环管线（12），其从储罐中提取处理液体并将其返回到储存罐; 分支供应管线（23），其从循环管线分支并将处理液体供应到处理基板（W）的处理单元（21）; 回收管线（31）将由处理单元供给到基板的处理液体回收到储罐; 连接循环管线和回收管线的分配管线（60）以及插入在分配线中并可阻止液体流入回收管线的开关阀（61）。当清洗液体在循环管线中循环时，清洗方法将流经循环管线的一部分清洁液体从分配管路引入回收管线，并清洗回收管线。

4. 发明专利

JP2016021597A 基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置有权
标题翻译：基板处理方法，具有用于执行基板处理方法的计算机程序的记录介质和基板处理装置
公开(公告)号：JP2016021597A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2015197727
申请日：2015-10-05
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：南輝臣 , 田中暁 , 永松辰也 , 鈴木啓之 , 川渕洋介 , 平山司 , 松木勝文
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
摘要：【課題】基板の表面にパーティクルが発生することを抑制することができる基板処理方法を提供する。【解決手段】本発明による基板処理方法においては、まず、基板Wが薬液処理される。次に、基板Wにリンス液が供給されてリンス処理工程が行われる。その後、基板Wを回転させながら、基板Wを乾燥する乾燥処理工程が行われる。乾燥処理工程は、基板Wを第1回転数で回転させながら基板Wへ乾燥液を供給する第1乾燥処理工程と、第1乾燥処理工程の後、基板に乾燥液を供給しながら基板を第1回転数より低い第2回転数へ減速させる第2乾燥処理工程とを有する。第2乾燥処理工程において、基板W上のリンス液および乾燥液に対してブレーキをかけた状態とし、リンス液と乾燥液を撹拌して置換させる。第2乾燥処理工程の後、第3乾燥工程において基板に乾燥液を供給しながら基板の回転数を第2回転数から第3回転数まで上げ、その後第4乾燥工程において基板を回転させて、基板上の乾燥液を振り切る。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供可以抑制基板表面上的颗粒的生成的基板处理方法。解决方案：根据本发明的基板处理方法包括：对基板进行化学处理的方法瓦; 用于随后通过向衬底W提供冲洗液体来进行冲洗过程的方法; 以及干燥工艺，用于在旋转衬底W的同时干燥衬底W.干法包括：第一干步骤，其中以第一转数旋转衬底W将干燥液体供应到衬底W; 第二干燥步骤，其中在第一干燥步骤之后，将基材减速至比第一转数低的第二转数，同时向基材供应干燥液体，条件是在第二干燥步骤期间，将破坏施加到冲洗液体和基材W上的干燥液体，将冲洗液与干燥液体一起搅拌并置换; 第三干燥步骤，其中在第二干燥步骤之后，将基材的旋转数量从第二干燥步骤增加到第三个转数，同时将干燥液体供应到基材; 以及之后的第四干燥步骤，其中通过旋转衬底将衬底上的干燥液体从那里抛出。选择的图示：图4

5. 发明专利

JP5820709B2 基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置有权
公开(公告)号：JP5820709B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2011262678
申请日：2011-11-30
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：南輝臣 , 田中暁 , 永松辰也 , 鈴木啓之 , 川渕洋介 , 平山司 , 松木勝文
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B08B3/04 , H01L21/67034

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