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1. 发明专利

JP3910821B2 Board of the processing unit 有权
公开(公告)号：JP3910821B2
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：JP2001318993
申请日：2001-10-17
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：稔久保田 , 敬弘大久保 , 裕幸工藤
IPC分类号： B65G49/06 , H01L21/027 , B65G49/07 , H01L21/00 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67017 , Y10S414/135
摘要： The present invention is a processing unit for processing a substrate in a casing, having: a transfer port provided in the casing through which the substrate passes when the substrate is carried into the casing by a carrier for carrying the substrate; and an inflow restricting device for controlling an atmosphere outside the casing to restrict the atmosphere from flowing into the casing through the transfer port. According to the present invention, it is possible to control the atmosphere outside the casing to restrict the atmosphere from flowing into the casing, which restricts the temperature of the substrate in the processing unit from partially varying and the temperature distribution from becoming ununiform within a plane of the substrate.

2. 发明专利

JP3561438B2 Processing solution supply system, the processing apparatus using the same, and the treatment liquid supply method 有权
公开(公告)号：JP3561438B2
公开(公告)日：2004-09-02
申请号：JP14850299
申请日：1999-05-27
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：敬弘大久保 , 義雄木村
IPC分类号： B05C11/10 , G03F7/30 , H01L21/027 , H01L21/304

3. 发明专利

JP5635452B2 基板処理システム有权
标题翻译：的基板处理系统
公开(公告)号：JP5635452B2
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：JP2011117577
申请日：2011-05-26
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：雅敏出口 , 雅敏出口 , 剛平尾 , 剛平尾 , 郁雄須中 , 郁雄須中 , 大久保　敬弘 , 敬弘大久保 , 主税園田 , 主税園田
IPC分类号： H01L21/027

4. 发明专利

JP4693175B2 Pressurized process liquid supply device 有权
公开(公告)号：JP4693175B2
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：JP2006176438
申请日：2006-06-27
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：純也南田 , 智伸古庄 , 敬弘大久保 , 義雄木村
IPC分类号： F04F1/06 , B01J4/00 , B05C11/10 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressurization-type treating liquid supply device capable of preventing excessive tightening of a cover into a bottle that stores the treating liquid and detecting closure of the cover to secure the sealability of the cover. SOLUTION: The device is provided with the cover 10 that has a communicating path 12 of a coating liquid supply pipe 1 and a pressurized gas introducing path 13 and is closed through a sealing member 11 put into a mouth section 2a of the bottle 2, a mounting member 20 that is connected by being screwed into a thread section 2b provided in the mouth section of the bottle, a cover pressing member 30 that is communicated with the mounting member and has an inward flange section 32 that is rotatably fitted into a stepped groove 14 provided in the cover, an operating member 50 that is slipably engaged with the cover pressing member and where resiliency in the directions that mutually fall off of a compression spring member 40 is energized, a torque transmission member 60 that is rotatably formed with the cover pressing member and is engaged with the operating member by the resiliency of the compression spring and where the engagement is releasable against the resiliency, and a pressure sensor 70 that senses a pressure at a time when the cover closes the mouth section of the bottle. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

5. 实用新型

JP3155277U 処理液供給ポンプ失效
标题翻译：处理液供给泵
公开(公告)号：JP3155277U
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：JP2009006089
申请日：2009-08-27
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：大久保　敬弘 , 敬弘大久保
IPC分类号： H01L21/027 , B05C11/10
摘要：【課題】構成部材の削減及び流路の簡素化を図ると共に、処理液のゲル化を抑制することによりパーティクルの発生を抑制し、歩留まりの向上が図れる液処理供給ポンプを提供する。【解決手段】2つの可撓性を有する略円錐形状半体の底部同士を接合した伸縮自在なダイヤフラム体2の一方の頂部と、ダイヤフラム体内に気体の供給・吸引を行う駆動装置19とを駆動管5で接続し、駆動管を接続したダイヤフラム体を内包し、ダイヤフラム体の伸縮変形に伴ってダイヤフラム体との間に可変空間を形成するポンプ室3を設ける。中間膨張部とポンプ室の内部壁面に、ダイヤフラム体が膨張した際に、中間膨張部の拡径面2aが密接してポンプ室を2室に区画する区画部23を設ける。ポンプ室の駆動管と対向する位置に、処理液吸引管4を接続し、ポンプ室の処理液吸引管と対向する位置に、ノズル10に接続され開閉バルブ9を介設した処理液吐出管8を接続する。【選択図】図1
摘要翻译：阿与简化的还原和流路部件连接在一起，通过抑制处理液的凝胶化来抑制颗粒的产生，是提供一种液体处理供给泵可以提高产率。驱动一个与底部分的基本上呈圆锥形的半部的顶部伸缩接合隔膜体2，驱动单元19，用于在隔膜体供给和抽吸的气体具有A两个柔性通过管5相连接，包围连接到所述驱动管内的隔膜构件，与该膜片构件提供泵室3的膨胀和收缩变形，以形成隔膜体之间的可变空间一起。内部中间膨胀部分和所述的泵室中，当隔膜体膨胀时，发散的中间扩张部分的表面2a的壁的泵室划分成两个腔室由紧密设置分隔部23。相对的所述泵室的所述驱动管，连接处理吸液管4，在面向泵腔室的处理液体吸入管，连接到喷嘴10的位置的位置被插入开闭阀9的处理液排放管8 连接。点域1

6. 发明专利

JP5255660B2 Chemical liquid supply method and the chemical liquid supply system 有权
公开(公告)号：JP5255660B2
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：JP2011007457
申请日：2011-01-18
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：智伸古庄 , 敬弘大久保 , 卓志佐々 , 剛野上
IPC分类号： H01L21/027 , B05C11/10
CPC分类号： G03F7/162 , H01L21/67017 , H01L21/6715

7. 发明专利

JP4553256B2 A substrate processing system and control method thereof 有权
公开(公告)号：JP4553256B2
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：JP2005184296
申请日：2005-06-24
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：敬弘大久保 , 義雄木村
IPC分类号： H01L21/027 , B05C5/00 , B05C11/08 , B05D1/26 , B05D3/00
CPC分类号： H01L21/67178 , H01L21/67184 , H01L21/6719

8. 发明专利

JP4220039B2 Liquid processing mechanism and liquid processing equipment 有权
公开(公告)号：JP4220039B2
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：JP34104198
申请日：1998-11-13
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：敬弘大久保 , 義雄木村
IPC分类号： B05C9/12 , H01L21/027 , B05C11/08 , G03F7/30

9. 发明专利

JP3704054B2 How to change the concentration of the processing liquid and the treatment liquid supply device 有权
公开(公告)号：JP3704054B2
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：JP2001134103
申请日：2001-05-01
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：敬弘大久保 , 博之宮本
IPC分类号： G03F7/30 , H01L21/00 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67253 , G03F7/3057 , H01L21/6715

10. 发明专利

JP5658349B2 基板処理装置及び薬液供給方法有权
标题翻译：一种基板处理装置和药液供给方法
公开(公告)号：JP5658349B2
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：JP2013267523
申请日：2013-12-25
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：智伸古庄 , 智伸古庄 , 大久保　敬弘 , 敬弘大久保 , 吉原　孝介 , 孝介吉原 , 裕介山本 , 裕介山本 , ホーニックステファン , ホーニックステファン
IPC分类号： H01L21/027 , B05C11/10 , B05D3/00

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