专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP6969434B2 洗浄具、基板洗浄装置及び基板洗浄方法有权
公开(公告)号：JP6969434B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2018029107
申请日：2018-02-21
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：松田義隆 , 小玉輝彦 , 久保明広
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304

2. 发明专利

JP2020011204A 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体审中-公开
公开(公告)号：JP2020011204A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018135962
申请日：2018-07-19
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：吉田勇一 , 小玉輝彦 , 村松誠 , 上塘真吾
IPC分类号： G03F7/38 , B05C9/14 , B05C13/00 , B05C9/12 , B05C11/10 , B05D3/12 , B05C11/02
摘要：【課題】パターン形成に影響を与えることなく、膜の平坦化を実現すること。【解決手段】平坦化装置は、処理液が塗布されることによりウェハWに形成された下層膜LFを加圧する加圧ローラーと、加圧ローラーとの間にウェハWを挟むように設けられた支持ローラーと、を備え、支持ローラーは、ウェハWの一端部から他端部にかけて順次、ウェハWに形成された下層膜を加圧する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6540813B2 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体有权
公开(公告)号：JP6540813B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2017539809
申请日：2016-08-26
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：小玉輝彦 , 榎本正志 , 田所真任 , 橋本崇史
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/16 , G01B11/02 , B05C11/00 , B05C11/08 , H01L21/027

4. 发明专利

JP6540430B2 基板処理方法及び基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6540430B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2015190053
申请日：2015-09-28
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：久保明広 , 小玉輝彦
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/027

5. 发明专利

JPWO2019176522A1 基板の反り修正方法、コンピュータ記憶媒体及び基板反り修正装置有权
公开(公告)号：JPWO2019176522A1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：JP2019007238
申请日：2019-02-26
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：兼竹望 , 久保明広 , 小玉輝彦 , 山本太郎 , 滝口靖史 , 岡本芳樹 , 保坂隼斗
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304
摘要：本開示に係る基板の反り修正方法は、基板の表面に対して処理を行うことなく、基板の反りを修正する。この基板の反り修正方法は、基板の裏面を粗面化処理可能に構成された粗面化処理装置を用いて、基板の裏面に対して粗面化処理を行い、裏面に溝を形成し、基板の反りを修正する粗面化工程を含む。

6. 发明专利

JP2020185643A 基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020185643A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019091560
申请日：2019-05-14
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：久保明広 , 滝口靖史 , 小玉輝彦 , 岡本芳樹 , 保坂隼斗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304 , B24B53/00 , B24B53/14 , B24B53/017
摘要：【課題】安定した研磨処理を持続させることが可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】本開示の一側面に係る基板処理装置は、基板の主面を研磨する研磨面を有する研磨部材と、研磨面のドレッシングを行う第1ドレス面を有する第1ドレス部材と、第1ドレス面のドレッシングを行う第2ドレス面を有する第2ドレス部材と、研磨部材及び第2ドレス部材を保持する保持部材と、保持部材を移動させることで、第1ドレス面と研磨面とが当接して研磨面のドレッシングを行う第1の状態と、第1ドレス面と第2ドレス面とが当接して第1ドレス面のドレッシングを行う第2の状態と、を切り替える駆動部と、を備える。【選択図】図6

7. 发明专利

JP6314779B2 液処理方法、記憶媒体及び液処理装置有权
公开(公告)号：JP6314779B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2014203176
申请日：2014-10-01
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：甲斐亜希子 , 丹羽崇文 , 高橋彰吾 , 西畑広 , 寺下裕一 , 小玉輝彦
IPC分类号： H01L21/304 , G03F7/30 , G03F7/32 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67051 , G03F7/3021 , H01L21/0206 , H01L21/0337 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L21/6708 , H01L21/68742

8. 发明专利

JP2018050051A 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体审中-公开
公开(公告)号：JP2018050051A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017196224
申请日：2017-10-06
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：小玉輝彦 , 榎本正志
IPC分类号： G03F7/20 , G01B11/24 , H01L21/027
摘要：【課題】スループットの低下を抑制しつつ、基板の反りが露光処理に及ぼす影響を低減するのに有用な基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体を提供する。【解決手段】塗布・現像装置は、COTモジュール15と、インターフェースブロック6と、ウェハWの反りに関する計測データを取得するためのBSIユニット20と、露光装置との間でデータ通信を行うための通信部200と、制御部100とを備える。制御部100は、COTモジュール15を制御する成膜制御部と、基板を露光装置に送り出すようにインターフェースブロック6を制御する中継制御部と、成膜制御部による制御の後、中継制御部による制御の前に、反りに関する計測データを取得するようにBSIユニット20を制御する計測制御部と、反りに関する計測データを露光装置に送信するように通信部200を制御する通信制御部とを有する。【選択図】図6

9. 发明专利

JP2016072557A 液処理方法、記憶媒体及び液処理装置有权
标题翻译：液体加工方法，储存介质和液体加工装置
公开(公告)号：JP2016072557A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014203176
申请日：2014-10-01
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：甲斐亜希子 , 丹羽崇文 , 高橋彰吾 , 西畑広 , 寺下裕一 , 小玉輝彦
IPC分类号： H01L21/304 , G03F7/30 , G03F7/32 , H01L21/027
CPC分类号： B08B3/10 , H01L21/0206 , H01L21/0337 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L21/6708 , H01L21/68742
摘要：【課題】基板を回転させながら基板の表面全体に対して処理液により液処理を行うにあたって、基板の回転数を高くしても処理液の液跳ねを抑えることができ、これにより基板の周縁部に対して良好な液処理を行うことができる液処理方法などを提供する。【解決手段】基板Wを回転自在な基板保持部11に水平に保持し、処理液により液処理を行うにあたり、少なくとも基板Wの周縁部よりも中心側の部位に対して処理液により液処理を行った後、基板Wを回転させながら、処理液ノズル32の吐出口321を回転方向の下流側に向け、基板Wの表面に対して斜めにかつ基板Wの接線方向に沿って処理液を基板Wの周縁部に吐出する。当該処理液の吐出を行いながら、前記処理液の着液位置から基板Wの中心部に向かって隣接する位置に向けてガスノズル31からガスを垂直に吐出する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种能够通过抑制处理液体的液体飞溅而对晶片的边缘进行令人满意的液体处理的液体处理方法，即使当在所有方面进行液体处理时晶片的旋转速度被加速在旋转晶片的同时使用处理液体的晶片表面。解决方案：当在可自由旋转的晶片保持部11中水平地保持晶片W的同时使用处理液进行液体处理时，在至少部分通过处理液体使晶片W比边缘更靠近中心，处理液喷嘴32的排出口321在旋转晶片W的同时转向旋转方向的下游侧，并且处理液体被排出到晶片W的边缘倾斜于晶片W的表面并沿着晶片W的切线方向。在排出处理液体时，气体脱离从气体喷嘴31沿着从处理液体的施加位置到相对于晶片W的中心部分相邻的位置的方向垂直地充电。图2

10. 发明专利

JP6780330B2 塗布膜除去装置、塗布膜除去方法及び記憶媒体有权
公开(公告)号：JP6780330B2
公开(公告)日：2020-11-04
申请号：JP2016136224
申请日：2016-07-08
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：田所真任 , 小玉輝彦 , 橋本崇史 , 永金拓 , 榎本正志
IPC分类号： G03F7/38 , B05C9/08 , B05C11/10 , B05D1/40 , B05D3/10 , H01L21/027

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式