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1. 发明专利

JPWO2013039029A1 ポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルム有权
标题翻译：聚酰亚胺树脂，使用相同和层叠膜的树脂组合物
公开(公告)号：JPWO2013039029A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：JP2013512666
申请日：2012-09-10
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉　拓生 , 拓生渡邉 , 忠善李 , 忠善李
IPC分类号： C08G73/10 , B32B27/34
CPC分类号： C08G73/106 , B32B17/064 , B32B27/281 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/1042 , C08G77/26 , C08G77/455 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2479/08 , Y10T428/1476 , Y10T428/2839 , Y10T428/2896
摘要： 250℃以上の高温でも分解等による揮発分の発生が無く、良好な粘着性を有するポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルムを提供すること。少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有し、ガラス転移温度が30℃以下であり、ジアミン残基として、一般式(1)で表されるポリシロキサン系ジアミンの残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。【化1】(nは自然数であって、ポリシロキサン系ジアミンの平均分子量から算出される平均値が5〜30の範囲である。R1およびR2は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1〜30のアルキレン基またはフェニレン基を示す。R3〜R6は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1〜30のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。)【選択図】なし
摘要翻译：否通过在250℃以上的高温聚酰亚胺树脂分解或生成具有良好粘合性的挥发物，提供一种树脂组合物和使用其的层叠膜。至少酸二酐残基和二胺残基，一个玻璃化转变温度是在30℃或以下，作为二胺残基，包括由通式的聚硅氧烷的二胺的残基（1）聚酰亚胺树脂为特征。 ## STR1 ##（n是自然数，至30的平均值.R1和R2是在5〜其从基于聚硅氧烷的二胺的均分子量计算，其可以是相同或不同的碳原子 .R3〜R6表示1-30的亚烷基或亚苯基，其可以是相同或不同的碳原子数1〜30的每个的烷基。其中，苯基或苯氧基）装置技术领域

2. 发明专利

JPWO2015129682A1 ポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015129682A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015524565
申请日：2015-02-24
申请人：東レ株式会社
发明人：富川　真佐夫 , 真佐夫富川 , 渡邉　拓生 , 拓生渡邉 , 忠善李 , 忠善李
IPC分类号： C08G73/10 , B32B27/34 , C08K5/21 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08L79/08 , H01L23/12 , H01L23/14
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08G2170/00 , C08L61/28 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J179/08 , C09J2203/326 , H01L21/304 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：高い耐熱性を有し、大面積でもボイド等がなく均一に仮接着することが可能であるポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルムを提供する。本発明は、少なくとも酸無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であり、全ジアミン残基中、ポリシロキサン系ジアミンの残基を60モル%以上含むポリイミド樹脂である。

3. 发明专利

JP4389503B2 With a metal layer film and the flexible printed circuit board using the same 有权
公开(公告)号：JP4389503B2
公开(公告)日：2009-12-24
申请号：JP2003205653
申请日：2003-08-04
申请人：東レ株式会社
发明人：宣夫松村 , 拓生渡邉 , 健一霞
IPC分类号： B32B15/088 , B32B15/08 , C09J179/08 , C09J183/04 , H05K1/03 , H05K3/00

4. 发明专利

JP4089405B2 Substrate for printed circuits and printed circuit board using the same 有权
公开(公告)号：JP4089405B2
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：JP2002347518
申请日：2002-11-29
申请人：東レ株式会社
发明人：宣夫松村 , 拓生渡邉
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/03 , B32B15/088 , C08G73/10

5. 发明专利

JPWO2005113645A1 ポリイミド樹脂、積層フィルム、金属層付き積層フィルム、および半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2005113645A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：JP2006513676
申请日：2005-04-25
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉　拓生 , 拓生渡邉
IPC分类号： C08G73/10 , B32B15/08 , B32B27/34 , H05K1/03
CPC分类号： B32B27/281 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B2307/306 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1064 , H05K1/0346 , H05K2201/0154
摘要：本発明は、ガラス転移温度が200〜320℃であり、シロキサン系ジアミンの残基、フルオレン系ジアミンの残基および特定のテトラカルボン酸二無水物残基を特定の割合で含むポリイミド樹脂である。本発明は、有機溶剤への可溶性が高く、優れた耐熱性を有する新規なポリイミド樹脂組成物を提供する。また、接着性、はんだ耐熱性の高い積層フィルム、および金属層付き積層フィルムを提供し、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。

6. 发明专利

JP4192531B2 Substrate for printed circuits and printed circuit board using the same 有权
公开(公告)号：JP4192531B2
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：JP2002248314
申请日：2002-08-28
申请人：東レ株式会社
发明人：宣夫松村 , 拓生渡邉
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/03 , C08G73/10

7. 发明专利

JPWO2005084948A1 耐熱性樹脂積層フィルム並びにこれを含む金属層付き積層フィルム及び半導体装置有权
公开(公告)号：JPWO2005084948A1
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2006510672
申请日：2005-03-01
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉　拓生 , 拓生渡邉 , 悠松本 , 悠松本
IPC分类号： B32B27/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08G73/10 , H01L21/60 , H05K1/00 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/036 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
摘要：要約ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数kA(ppm/℃)が、k−10≦kA≦k+20(k:耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数)の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。

8. 发明专利

JP3979159B2 Substrate for printed circuits and printed circuit board using the same 有权
公开(公告)号：JP3979159B2
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：JP2002117228
申请日：2002-04-19
申请人：東レ株式会社
发明人：宣夫松村 , 拓生渡邉
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/03 , B32B15/088 , C08K3/00 , C08L79/08 , C08L101/00

9. 发明专利

JPWO2015053132A1 素子加工用積層体、素子加工用積層体の製造方法、およびこれを用いた薄型素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015053132A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2014557933
申请日：2014-09-30
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉　拓生 , 拓生渡邉 , 忠善李 , 忠善李 , 富川　真佐夫 , 真佐夫富川 , 清佳竹田 , 清佳竹田
IPC分类号： H01L21/02 , C08G73/10 , H01L21/304
CPC分类号： B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2307/306 , B32B2457/20 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C09J179/08 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
摘要：【課題】半導体回路形成基板の裏面研磨、裏面回路形成工程において揮発成分の発生、及び、剥離などによる基板の割れ発生がなく、室温で温和な条件での剥離が可能で、剥離後の半導体回路形成基板側に仮接着剤がほとんど残らない素子加工用積層体を提供する。【解決手段】支持基板上に仮接着層を介して素子加工用基板を積層した素子加工用積層体において、仮接着層が、支持基板側から耐熱樹脂層A、耐熱樹脂層Bの順で積層されており、耐熱樹脂層Bと素子加工用基板との接着力が耐熱樹脂層Aと支持基板との接着力、及び、耐熱樹脂層Bと耐熱樹脂層Aとの接着力よりも低いことを特徴とする素子加工用積層体。【選択図】図1

10. 发明专利

JPWO2014050878A1 樹脂組成物、硬化膜、積層フィルム、および半導体装置の製造方法有权
标题翻译：树脂组合物，固化膜，层叠膜，以及半导体装置的制造方法
公开(公告)号：JPWO2014050878A1
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2013555106
申请日：2013-09-25
申请人：東レ株式会社
发明人：渡邉　拓生 , 拓生渡邉 , 忠善李 , 忠善李
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , C08K5/16 , C09J11/06 , C09J179/08 , H01B17/60
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/14 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K5/05 , C08L61/24 , C08L61/28 , C08L61/32 , C08L79/08 , C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2203/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L21/302 , Y10T428/31663
摘要：【課題】180℃以下の低温で良好な粘着性を発現し、250℃以上の高温でも分解等による揮発分の発生が無く、また、熱処理工程を通過した後でも接着力の上昇が小さいため、基材の剥離時に室温で容易に剥離することができる高耐熱性の樹脂組成物と、これを用いた硬化膜および積層フィルムを提供すること。【解決手段】ポリイミド系樹脂およびメチロール系化合物を含有する樹脂組成物であって、前記ポリイミド系樹脂が酸二無水物残基およびジアミン残基を有し、前記ジアミン残基として、少なくとも一般式(1)で表されるポリシロキサン系ジアミンの残基および水酸基を有する芳香族ジアミンの残基を有することを特徴とする樹脂組成物と、これを用いた硬化物および積層フィルム。【化1】(nは自然数であって、ポリシロキサン系ジアミンの平均分子量から算出される平均値が5〜30の範囲である。R1およびR2は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1〜30のアルキレン基またはフェニレン基を示す。R3〜R6は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1〜30のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。)【選択図】なし
摘要翻译： A 180℃，表现出令人满意的粘合性在低温下的下方，没有在高温下至少250℃的由分解产生的挥发物，也可用于甚至经过热处理步骤之后增加粘合力小，和树脂组合物的高耐热性可在室温下容易地剥离在基板的剥离是提供一种固化膜，并使用相同的叠层膜的时间。本发明涉及一种包含聚酰亚胺树脂和羟甲基化合物的树脂组合物，聚酰亚胺树脂具有酸二酐残基和二胺残基，作为二胺残基，至少通式（其特征在于具有具有残基和由1表示的聚硅氧烷二胺的羟基的芳族二胺的残基的树脂组合物）时，固化物及使用其的层叠膜。 ## STR1 ##（n是自然数，至30的平均值.R1和R2是在5〜其从基于聚硅氧烷的二胺的均分子量计算，其可以是相同或不同的碳原子 .R3〜R6表示1-30的亚烷基或亚苯基，其可以是相同或不同的碳原子数1〜30的每个的烷基。其中，苯基或苯氧基）装置技术领域

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