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1. 发明专利

JP2015126212A 半導体装置の製造方法および製造治具有权
标题翻译：半导体器件的制造方法和制造方法
公开(公告)号：JP2015126212A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013271948
申请日：2013-12-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：須原良宣 , 小澤哲也 , 嶋津史彦 , 井浦聡則
IPC分类号： H01L25/18 , H05K3/34 , H01L25/04
摘要：【課題】リフロー工程にて部材間に相違する伸縮が生じても良好にはんだ付けする半導体装置の製造方法および製造治具を提供する。【解決手段】基板4の周囲に囲繞治具40を配置する工程S7と、基板4に第2はんだ材8を介在させて半導体チップ5を配置する工程S9と、半導体チップ5上に第3はんだ材9を介在させて配線部材6を配置する工程S11と、配線部材6上に錘治具50を配置する工程S12と、半導体装置1を上治具60および下治具20によって上下に挟み込み、上治具60から延出された位置決めピン61aを囲繞治具40に挿通することで、囲繞治具40を位置決めする工程S13と、囲繞治具40が位置決めされた半導体装置1をリフロー炉内にて加熱しその後に冷却することで、第2はんだ材8および第3はんだ材9を溶融後固化してはんだ付けするリフロー工程S14と、を含む。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件的制造方法和制造夹具，其即使当在回流工艺中发生组件之间发生彼此不同的膨胀和收缩时也允许有利的焊接。解决方案：半导体器件的制造方法包括：将周围的夹具40配置在基板4周围的工序S7; 通过第二焊料8将半导体芯片5配置在基板4上的工序S9; 通过第三焊料9在半导体芯片5上布线部件6的工序S11; 在配线部件6上配置配重夹具50的工序S12; 通过将从上夹具60延伸的定位销61a插入到周围的夹具40中，将具有上夹具60和下夹具20的半导体器件1夹持在垂直方向上以定位周围夹具40的工艺S13; 以及回流工序S14，在回流炉中用定位的周围夹具40加热半导体器件1，随后冷却半导体器件1，使第二焊料8和第三焊料9固化，从而进行焊接。

2. 发明专利

JP6148171B2 半導体装置の製造方法および製造治具有权
公开(公告)号：JP6148171B2
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：JP2013271948
申请日：2013-12-27
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：須原良宣 , 小澤哲也 , 嶋津史彦 , 井浦聡則
IPC分类号： H01L25/18 , H05K3/34 , H01L25/04

3. 发明专利

JP6666387B2 導体の接合装置有权
公开(公告)号：JP6666387B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2018116780
申请日：2018-06-20
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：村田健一郎 , 上田武司 , 平賀一仁 , 恩田英明 , 須原良宣
IPC分类号： B23K9/00 , H02K15/04 , B23K37/04

5. 发明专利

JP6558876B2 導体の接合方法および導体の接合装置有权
公开(公告)号：JP6558876B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2014031122
申请日：2014-02-20
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：村田健一郎 , 上田武司 , 平賀一仁 , 恩田英明 , 須原良宣
IPC分类号： B23K37/04 , H02K15/04 , B23K9/00

6. 发明专利

JP2015155106A 導体の接合方法および導体の接合装置审中-公开
标题翻译：导体接合方法和导体接合装置
公开(公告)号：JP2015155106A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：JP2014031122
申请日：2014-02-20
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：村田健一郎 , 上田武司 , 平賀一仁 , 恩田英明 , 須原良宣
IPC分类号： B23K37/04 , H02K15/04 , B23K9/00
摘要：【課題】周方向に配列された導体の位置を確実に規定する導体の接合方法および導体の接合装置を提供する。【解決手段】くさび形状を有するくさび部530を周方向に配列された導体の先端同士から構成される導体の組Pの間に配置し、径方向に延伸する軸部520を中心にくさび部530を回転することで、導体の組Pを径方向側から押圧して導体の組Pを両側のくさび部530にて挟持して導体の組Pを位置決めする電極部回転ステップS6と、電極部回転ステップS6によって位置決めされた導体の先端同士を接合する第1溶接実施ステップS8,第2溶接実施ステップS16と、を含む。【選択図】図8

7. 发明专利

JP2018149604A 導体の接合装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018149604A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018116780
申请日：2018-06-20
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：村田健一郎 , 上田武司 , 平賀一仁 , 恩田英明 , 須原良宣
IPC分类号： B23K9/00 , H02K15/04 , B23K37/04
摘要：【課題】周方向に配列された導体の位置を確実に規定する導体の接合方法および導体の接合装置を提供する。【解決手段】くさび形状を有するくさび部530を周方向に配列された導体の先端同士から構成される導体の組Pの間に配置し、径方向に延伸する軸部520を中心にくさび部530を回転することで、導体の組Pを径方向側から押圧して導体の組Pを両側のくさび部530にて挟持して導体の組Pを位置決めする電極部回転ステップS6と、電極部回転ステップS6によって位置決めされた導体の先端同士を接合する第1溶接実施ステップS8,第2溶接実施ステップS16と、を含む。【選択図】図8

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