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1. 发明专利

JPWO2013179996A1 固体電解コンデンサ素子の製造方法有权
标题翻译：用于制备固体电解电容器元件的制造方法
公开(公告)号：JPWO2013179996A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014518409
申请日：2013-05-23
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 克俊田村 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/04 , H01G9/00
CPC分类号： H01G9/0036 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/0425 , H01G9/052 , H01G9/15 , Y10T29/417
摘要：本発明は、タングステン基材上に、誘電体層、半導体層、カーボン層、及び銀層を順次形成する固体電解コンデンサ素子の製造方法において、カーボン層の形成がカーボンペーストを半導体層上に積層することにより行なわれ、前記カーボンペーストがカーボン粒子を含む樹脂水溶液であり、カーボン層形成後銀層形成前に修復化成処理を行うことを特徴とするコンデンサ素子の製造方法を提供する。修復化成処理時間は1〜40分、好ましくは4〜30分であり、電流密度は0.05mA/個〜2.5mA/個、好ましくは0.1〜2mA/個であり、処理温度は0〜40℃、好ましくは1〜30℃である。本発明によれば、タングステンを基材とする電解コンデンサ素子が実現でき、原料コストを抑え、かつ高容量のコンデンサを供給できる。
摘要翻译：本发明中，钨衬底，电介质层，半导体层，碳层，和用于产生顺序地形成银层的固体电解电容器元件的制造方法上，碳层的形成被堆叠碳膏在半导体层上由碳糊进行是含有碳粒子，是提供一种制造电容器元件和银层之后形成的碳层之前进行修复化学转化处理的方法的树脂溶液。修复化学转化处理时间为1-40分钟，优选4-30分钟，电流密度为0.05毫安/饮片〜2.5毫安/数，优选0.1〜2MA /数时，处理温度为0〜40℃，优选为1〜30℃。根据本发明，可以钨电解电容器元件被实现为基体材料，从而抑制材料成本，并能提供高容量的电容器。

2. 发明专利

JPWO2013084551A1 コンデンサ素子製造用治具及びコンデンサ素子の製造方法有权
标题翻译：用于制造电容器元件制造用夹具和电容元件的方法
公开(公告)号：JPWO2013084551A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013548113
申请日：2012-09-05
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 鈴木　雅博 , 雅博鈴木 , 克俊田村 , 克俊田村
IPC分类号： H01G13/00 , H01G9/00 , H01G9/04
CPC分类号： H01G9/0032 , C25D17/06 , H01G9/0029 , H01G9/0036 , H01G9/04 , H01G9/052 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01G13/006
摘要：処理液中の陽極体の浸漬位置を精度良く制御でき、コンデンサ素子の製造途中で熱処理を要する場合には支障なく熱処理できるコンデンサ素子製造用治具を提供する。第1基板11と、第1基板の下面の平面部に沿って平行状に配置される第2基板12と、第2基板の下面に実装された複数個のソケット1と、を備え、第1基板11の下面の第1電気接続端子41は、個々に、コンデンサ用陽極体に電流を供給する電源に電気的に接続され、第2基板12の上面の第2電気接続端子42は、ソケット1に電気的に接続され、第2基板12を第1基板11の下面側に平行に重ね合わせ配置した時に、第1電気接続端子41が第2電気接続端子42に接触して電気的に接続し、該接続によりソケットが電源に電気的に接続され、ソケット1は、コンデンサ用陽極体のリード線を電気接続する際の差込口37を有し、差込口37が第2基板12の下方向に開かれている。
摘要翻译：在处理液中的阳极体的浸渍位置可以精确地控制，并提供了一个电容器元件制造用夹具，其可以在没有在制造电容器元件的过程，需要热处理的情况下，任何麻烦热处理。包括第一基板11，沿所述第一基板的所述下表面的平面部平行排列形式的第二基板12，安装在第二基板的下表面上的多个插座1的，第一第一电连接端子的基板11的下表面41被单独电连接到功率源，用于将电流提供给阳极的电容器，所述第二电连接端子的第2基板12，在插座1的上表面的42 成电连接，当第二基板12布置在叠加平行于第一基板11的下表面侧，电连接至所述第一电连接端子41与第二电连接端子42接触，通过连接电连接插座到电源，插座1具有套管37在阳极的电连接引线的用于电容器中，第二基板12的下出口37的时间它是开放的方向。

3. 发明专利

JPWO2015020185A1 固体電解コンデンサ素子审中-公开
标题翻译：的固体电解电容器元件
公开(公告)号：JPWO2015020185A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015530973
申请日：2014-08-08
申请人：昭和電工株式会社
发明人：一美内藤 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/04 , H01G9/00
CPC分类号： H01G9/042 , H01G9/0032 , H01G9/0425 , H01G9/07 , H01G9/15
摘要：陽極体、該陽極体を覆うように設けられた誘電体層、該誘電体層の上に設けられた半導体層、該半導体層の上に設けられた絶縁体層、該絶縁体層の上に設けられたカーボン層、および該カーボン層の上に設けられた銀層を有し、且つ前記絶縁体層は、10nm以上100nm以下の厚さを有する部分の割合が、絶縁体層全体を基準にして、2/3以上である、固体電解コンデンサ素子。
摘要翻译：阳极体，设置成覆盖所述阳极体，设置在电介质层，设置在半导体层上的绝缘层上的半导体层，在绝缘层上的电介质层所提供的碳层，和设置在碳层上的银层，和在绝缘层中，具有厚度为100nm或更多为10nm的部分的比例基于整个绝缘层上 Te为2/3以上时，固体电解电容器元件。

4. 发明专利

JPWO2014038316A1 固体電解コンデンサの製造方法有权
标题翻译：用于制备固体电解电容器的制造方法
公开(公告)号：JPWO2014038316A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2014534245
申请日：2013-07-30
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 克俊田村 , 克俊田村 , 鈴木　雅博 , 雅博鈴木
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/012 , H01G9/15
CPC分类号： H01G9/10 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C2045/1454 , B29L2031/3406 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
摘要：本発明は、固体電解コンデンサ素子を、陰極端子となるリードフレームの陰極リードの一方の面(おもて面)側に載置し、前記固体電解コンデンサ素子の陽極及び陰極をそれぞれ前記リードフレームの陽極端子及び陰極端子に電気的に接続した後に、トランスファー成形により金型の樹脂注入口より外装樹脂を注入して封口するチップ状固体電解コンデンサの製造方法において、前記注入口より注入された外装樹脂が、リードフレームの他方の面(裏面)側とおもて面側の両方に分かれて流れる位置に注入口を設けたチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供する。本発明によれば、トランスファー成形によるコンデンサ素子の樹脂封口において、成形時に複数個のコンデンサ素子の位置を互いに水平に保ち、完全に樹脂封口できる。
摘要翻译：另外，本发明的固体电解电容器元件被放置在一个表面（前表面）的引线框作为阴极端子，所述固体电解电容器元件的阳极和每个阴极的引线框架的的阴极引线侧电连接到所述阳极和阴极端子，在通过从通过传递成型模具的树脂注入口注入外装树脂密封口的芯片的固体电解电容器的制造方法后，外树脂从注入口注入而是提供的另一表面（背面）侧并设置有在位置的入口芯片的固体电解电容器的制造方法的流分为两个引线框架的前表面侧。根据本发明，在通过传递模塑电容器元件的树脂密封的，水平的多个电容器元件的位置保持在一起成型时可以完全树脂密封。

5. 发明专利

JPWO2013186970A1 コンデンサ素子およびその製造方法有权
标题翻译：电容器元件及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2013186970A1
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2013547416
申请日：2013-04-09
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 克俊田村 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/04 , H01G9/00 , H01G9/052
CPC分类号： H01G9/052 , H01G9/0032 , H01G9/0525 , H01G9/07 , H01G9/15
摘要：硝酸0.05〜0.5質量%を含む液温30℃以下の水溶液中で、タングステン粉の焼結体に、初期電流密度9〜300mA/gにて3〜11時間電圧印加して、該焼結体表面層を誘電体に化成することによって、タングステンを含有して成る陽極体と、陽極体表面に在り且つ非晶質タングステン酸化物からなり、走査型電子顕微鏡において結晶が実質的に観察されない、誘電体層とを少なくとも有する、漏れ電流の少ないコンデンサ素子を得る。
摘要翻译：在液体温度30℃在含有硝酸0.05〜0.5重量％，钨粉的烧结体中，下面的水溶液通过在初始电流密度9〜300毫安/ g时，在烧结体表面施加3 11小时电压通过在介电转换层，所述阳极体包括钨，并且位于由非晶氧化钨的阳极表面，晶体基本上没有在扫描电子显微镜观察时，该介电具有至少一个层，以获得一个小电容元件的漏电流。

6. 发明专利

JPWO2013099361A1 コンデンサ素子製造用治具及びコンデンサ素子の製造方法有权
标题翻译：用于制造电容器元件制造用夹具和电容元件的方法
公开(公告)号：JPWO2013099361A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2012554151
申请日：2012-09-05
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 鈴木　雅博 , 雅博鈴木 , 克俊田村 , 克俊田村
IPC分类号： H01G13/00
CPC分类号： H01G4/005 , C25D17/06 , H01G9/0029 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/052 , H01G9/07 , H01G9/15 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T29/417 , Y10T29/53204
摘要：処理できる陽極体の数が多くて生産効率に優れると共に、処理液中の陽極体の浸漬位置を高精度で制御できるコンデンサ素子製造用治具を提供する。本発明の治具10は、基板11と、基板の少なくとも片面に並列に配置された複数の梁部材8と、梁部材8に設けられた複数個の導電性のソケット1と、を備え、複数個のソケット1は、コンデンサ用陽極体に電流を供給する電源に電気的に接続可能であり、ソケット1は、リード線を有するコンデンサ用陽極体のリード線を電気接続する際の該リード線の差込口37を有し、前記差込口37が前記基板11の下方向に開かれている。
摘要翻译：与处理可以阳极体具有优异的大多数生产效率的数目，以提供电容器元件制造能够控制阳极体的在以高准确度的处理液浸渍位置的夹具。本发明的夹具10包括衬底11，多个所述基板的至少一个表面上平行排列的梁构件8的，设置在梁部件8，多个上的多个导电性的插座1 插座1的数目可电连接到用于将电流提供给阳极的电容器的电源，插座1是引线在阳极的电连接引线的用于具有引线的电容器的时间具有插座37，所述插座37是在基板11的向下方向敞开。

7. 发明专利

JP4367752B2 Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor element 有权
公开(公告)号：JP4367752B2
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：JP2003279228
申请日：2003-07-24
申请人：昭和電工株式会社
发明人：一美内藤 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/028 , H01G9/032

8. 发明专利

JPWO2007004555A1 固体電解コンデンサ素子及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2007004555A1
公开(公告)日：2009-01-29
申请号：JP2007524025
申请日：2006-06-30
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内藤　一美 , 一美内藤 , 克俊田村 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/00 , H01G9/052 , H01G9/08
CPC分类号： H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/042 , H01G9/15
摘要：本発明は、陽極リードが接続された誘電体酸化皮膜を有する導電体表面に、ピロールダイマーを用いて室温付近で電解酸化重合して半導体層を形成することを特徴とする固体電解コンデンサ素子の製造方法、その方法で作製された固体電解コンデンサ素子、その固体電解コンデンサ素子から得られる固体電解コンデンサ及びその用途に関する。本発明によれば、安価なピロールの低温重合性を抑制して、工業的に有利に半導体層を形成できる固体電解コンデンサ素子が製造できる。

9. 发明专利

JPWO2014203846A1 固体電解コンデンサおよびその陽極リード接続方法並びに固体電解コンデンサの製造方法有权
标题翻译：固体电解电容器和阳极引线连接的制造方法和固体电解电容器
公开(公告)号：JPWO2014203846A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2014551447
申请日：2014-06-16
申请人：昭和電工株式会社
发明人：一美内藤 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/00 , H01G9/08
CPC分类号： H01G9/042 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01G9/052 , H01G9/08 , H01G9/15
摘要：陽極リードを枕部材に確実に接続できる固体電解コンデンサを提供する。本発明は、タングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子1が箱型ケース2に収容される一方、箱型ケース2の底壁内面に設けられた陽極回路パターンに陽極リード11が接続されるようにした固体電解コンデンサを対象とする。陽極リード11が酸化被膜によって被覆されており、陽極リード11が陽極回路パターンに直接接触した状態で、陽極リードと陽極回路パターンとの間に、導電性材料が付着されて導電性接続層7が形成され、陽極リードと導電性接続層が、導電性被膜層6を介して接続され、導電性被膜層は陽極リードの表面より酸化膜が除去されている膜除去部13で陽極リードと接続されている。
摘要翻译：提供能够可靠地固体电解电容器连接在阳极引线的加强构件。本发明中，同时具有由钨构成的阳极体的电容器元件1容纳在箱式壳体2，设置在箱式壳体2作为阳极的底壁内表面上的阳极电路图案引线11被连接目标固体电解电容器。负极引线11由氧化膜覆盖，在一个状态，其中负极引线11与阳极电路图案直接接触，在阳极引线与阳极电路图案之间，导电连接层7是导电材料粘合形成，在阳极引线与导电性连接层通过导电性被覆层6相连接，所述导电涂层被连接到阳极引线在膜除去部13，其氧化膜是由在阳极引线表面上除去有。

10. 发明专利

JP5441942B2 Solid electrolytic capacitor 有权
公开(公告)号：JP5441942B2
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：JP2011028526
申请日：2011-02-14
申请人：昭和電工株式会社
发明人：一美内藤 , 克俊田村
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/00
CPC分类号： H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , Y10T29/417 , Y10T29/49204

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