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1. 发明专利

JP6379754B2 プリント配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP6379754B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014139442
申请日：2014-07-07
申请人：日立金属株式会社
发明人：小松崎晋路 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 佐藤正尭 , 小倉明
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46

2. 发明专利

JP6079599B2 基板ユニット有权
标题翻译：董事会单元
公开(公告)号：JP6079599B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013255460
申请日：2013-12-10
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明 , 佐藤正尭 , 小松崎晋路 , 山嵜欣哉
IPC分类号： H01R12/73 , H05K7/14 , H05K3/36 , H01R13/64

3. 发明专利

JP2017005029A 多層基板及びそれを用いた通信モジュール审中-公开
标题翻译：多层基板和使用该通信模块
公开(公告)号：JP2017005029A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015114988
申请日：2015-06-05
申请人：日立金属株式会社
发明人：佐藤正尭 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 小松崎晋路 , 小倉明
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , H04B10/00 , H05K3/46
摘要：【課題】放熱ビアによって多層基板内に形成される熱伝導経路の熱伝導効率を高め、多層基板の放熱性能を向上させる。【解決手段】最上層,最下層及び中間層を備え、動作中に熱を発する駆動用IC11が実装されるモジュール基板5であって、前記中間層に設けられたベリードビア70と,前記最上層に設けられ、駆動用IC11及びベリードビア70と熱的に接続された第1ブラインドビア80と,を含み、駆動用IC11から発せられた熱をモジュール基板5の裏面に伝える放熱ビア60を有する。ベリードビア70は、前記中間層を貫通する貫通穴の内周面に形成された筒状のビア部71と,ビア部71の上端面を覆う第1ランド部72と,を有し、第1ブラインドビア80は、第1ランド部72を挟んでビア部71の上端面と重なっている。【選択図】図3
摘要翻译：在通过热通孔的多层基板上形成的热传导路径的增强的热传导效率，增加的多层基板的热辐射性能。顶层包括底层和中间层，在其上操作期间被安装发出热的驱动IC11的模块衬底5，通过在中间层中提供70，最上层的掩埋提供，经由80的第一盲连接驱动IC11和埋孔70和热，其中，所述具有热过孔60传递来自驱动IC11的模块衬底5的后表面上产生的热量。经由70埋有和形成通过所述通孔的内周表面上的通过部分71的管状的中间层，所述第一焊盘部分72，它通过71覆盖的上端面，所述第一盲通孔80通过穿过所述第一焊盘部分72部分71相重叠的上端面。点域

4. 发明专利

JP2016126034A レンズホルダ及びそれを備えた光通信モジュール审中-公开
标题翻译：镜头保持器和光通信模块，包括它们
公开(公告)号：JP2016126034A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2014264224
申请日：2014-12-26
申请人：日立金属株式会社
发明人：佐藤正尭 , 小松崎晋路 , 小倉明 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/32 , H01S5/022 , H01L33/58 , H01L31/0232 , G02B3/08 , G02B7/02
摘要：【課題】光軸合わせが可能な構成において、環境温度に変化があってもレンズ部の中心が光素子の光軸からずれてそのずれ量が許容範囲から外れるのを抑制することができるレンズホルダ及びそれを備えた光通信モジュールを提供する。【解決手段】光通信モジュール1は、基板2と、基板2上に実装された発光素子アレイ3と、発光素子アレイ3の各光素子と光学的に結合する複数のレンズ部40aからなるレンズ部アレイ40を有するレンズブロック4と、レンズブロック4が圧入される圧入部5a、及び基板2に実装される実装面5bを有するレンズホルダ5とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：一种透镜保持器，其能够防止由于环境温度的变化而导致的透镜部分的中心偏离光学元件的光轴的偏移量超出配置的允许范围能够进行光轴对准; 以及包括透镜架的光通信模块。解决方案：光通信模块1包括：基板2; 安装在基板2上的发光元件阵列3; 包括透镜部分阵列40的透镜块4，透镜部分阵列40包括与发光元件阵列3的各个光学元件光学耦合的多个透镜部分40a; 以及包括压入透镜块4的压入部分5a和安装在基板2上的安装表面5b的透镜保持器5.选择的图示：图1

5. 发明专利

JP2015129795A 光ファイバコネクタ及び光通信モジュール有权
标题翻译：光纤连接器和光通信模块
公开(公告)号：JP2015129795A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014000303
申请日：2014-01-06
申请人：日立金属株式会社
发明人：山嵜欣哉 , 佐藤正尭 , 小倉明 , 小松崎晋路
IPC分类号： H01L31/0232 , H01L31/02 , H01L33/48 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4292 , G02B6/4249 , G02B6/3652 , G02B6/3885 , G02B6/4214
摘要：【課題】組立時は光ファイバを保持する一対の保持部材間の高精度な位置合わせを不要にし、組立後は一対の保持部材を容易に分離することが可能な光ファイバコネクタ及び光通信モジュールを提供する。【解決手段】光ファイバコネクタ10は、光ファイバ30の長手方向に直交する方向(並列方向)Dの位置を位置決めするV溝111が形成された実装基板11と、光ファイバ30を並列方向Dに移動可能に収容する底面120aが略平面である収容溝120が形成され、光ファイバ30を実装基板11のV溝111に押し付ける保持基板12と、光ファイバ30を保持基板12の収容溝120に接着する接着剤140とを備え、接着剤140は、V溝111の光ファイバ30の引出し方向Eの端部から引出し方向Eに離れた位置に光ファイバ30を接着する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光纤连接器和光通信模块，其在组装期间不需要在保持光纤的一对保持部件之间进行高精度对准，并且在组装之后可以容易地将一对保持部件彼此分离解决方案：光纤连接器10包括：形成有用于定位与光纤30的纵向正交的方向（平行方向）D的V沟槽111的安装基板11; 保持基板12，其形成有容纳光纤30的容纳槽120，使得它们能够沿平行方向D移动并具有基本平坦的表面120a，并将光纤30按压到安装基板11的V形槽111; 以及用于将光纤30接合到保持基板12的壳体槽120的粘合材料140.粘合材料140将光纤30从光纤拉伸方向E的V槽111的端部接合到位于沿着拉伸方向E离开的V形槽111。

6. 发明专利

JP2018066942A 通信モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018066942A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2016207116
申请日：2016-10-21
申请人：日立金属株式会社
发明人：高井俊明 , 中條徳男 , 山嵜欣哉 , 小松崎晋路 , 小倉明 , 須永義則
IPC分类号： H04B10/40 , H01R13/639 , H01R13/633 , G02B6/42
摘要：【課題】部品点数を少なく、かつ係止手段の係合状態を解除する動作と通信モジュールをケージから取り出す動作を実質的に連続した1動作とすることにより、取り出し作業を容易かつ迅速に行うことが可能な通信モジュールおよびそのラッチ機構を提供する。【解決手段】ケージに挿入されて信号を伝達する通信モジュールであって、第1ラッチ部材を備える筐体と、筐体に対して相対的に移動可能なアクチュエータ200と、アクチュエータに固定され、第1ラッチ部材もしくは第2ラッチ部材を係合状態と係合解除状態との間で、変位もしくは変形させるラッチ解放部202とを備え、アクチュエータあるいは筐体の一部が板ばね構造201となっており、その板ばね構造の根元に切り欠き部203を設けることにより、板ばね構造の形状を略L字型とし、板ばね構造の作用により、ラッチ解放部を係合状態において所望の位置に保持する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2017017245A モジュール基板及びそれを用いた通信モジュール审中-公开
标题翻译：模块板和使用该通信模块
公开(公告)号：JP2017017245A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015134367
申请日：2015-07-03
申请人：日立金属株式会社
发明人：小松崎晋路 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 佐藤正尭 , 小倉明
IPC分类号： G02B6/42 , H01L23/12 , H05K1/02
摘要：【課題】モジュール基板上の電子部品と信号配線とを近接させ、これらの間に介在する接続配線の長さを短縮する。【解決手段】通信モジュールは、駆動用IC11及び増幅用IC21が収容される収容部40と、駆動用IC11又は増幅用IC21と接続される信号配線50と、を備えるモジュール基板5を有する。収容部40は、駆動用IC11及び増幅用IC21と信号配線50とを接続するボンディングワイヤが横断する前側内面41と、前側内面41と対向する後側内面42と、前側内面41及び後側内面42に対して垂直で、かつ、互いに平行な左側内面43及び右側内面44と、を有する。前側内面41は、左側内面43の延長線Xとの交点を越えて左側内面43の外側まで延びる左側端部41Lと、右側内面44の延長線Yとの交点を越えて右側内面44の外側まで延びる右側端部41Rと、を含む。【選択図】図3
摘要翻译： A是靠近所述电子部件和所述模块基板上的信号布线，为了缩短插入其间连接线的长度。一种通信模块，包括外壳部分40，其驱动IC11和放大IC21被容纳，连接到驱动器IC11或扩增IC21，具有在模块衬底5的信号线50。外壳部分40包括接合线的前部内表面41穿过面向所述前部内表面41，前部内表面41和后内表面后到驱动IC11和放大IC21和信号线50，侧内表面42连接42 垂直，且具有平行于左侧内表面43和右内表面44彼此连接。前部内表面41具有左端部41L延伸到左内表面43的外侧超过所述左内表面43的延长线X的交叉点，到右侧内表面44的外侧超过所述右内表面44的延长线Y的交点包括的右端部41R延伸，所述。点域

8. 发明专利

JP2015099294A 光ファイバケーブルおよびその配線方法並びに光通信モジュール有权
标题翻译：光纤电缆及其布线方法及光通信模块
公开(公告)号：JP2015099294A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2013239540
申请日：2013-11-20
申请人：日立金属株式会社
发明人：小松崎晋路 , 佐藤正尭 , 須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 小倉明
IPC分类号： G02B6/00 , G02B6/44
摘要：【課題】基板上にCPUおよびEOMが近接して実装されたものでも光ファイバを筐体内で容易に取り回すことができ、電気信号の伝送距離を短くして伝送信号の高速化を可能とする。【解決手段】ジャケット23の第2被覆部23bを挟持し、マザーボード13を収容するケーシング11に取り付けられるクランプ部材24を設け、クランプ部材24を境にケーシング11外のジャケット23およびテンションメンバ22を残し、クランプ部材24を境にケーシング11内のジャケット23およびテンションメンバ22を除去した。これにより、ケーシング11内において、光ファイバケーブル20を柔軟にでき、ケーシング11内での取り回しを良好にできる。よって、電気信号の伝送距離を短くし、伝送信号の高速化を可能とする。また、ケーシング11外では、光ファイバケーブル20を頑丈にでき、折り曲げ等に対して強度を高められる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：即使CPU和EOM（嵌入式光模块或光通信模块）在基板上彼此靠近地安装，也可以使光纤容易地路由在壳体内，因此能够加速传输信号通过缩短电信号的传输距离。解决方案：设置有夹持构件24，夹持构件24将护套23的第二覆盖部分23b保持在壳体11之间并且附接到用于容纳母板13的壳体11中。夹具构件24为边缘，外壳23外侧的护套23和张力构件22被留下，并且以夹持构件24为边界，外壳23和外壳11内的张紧构件22被去除。因此，光纤电缆20可以在壳体11内变得柔性，并且可以在壳体11内部实现令人满意的布线。因此，电信号的传输距离被缩短，从而能够加速传输信号。此外，光纤线缆20可以在外壳11的外部变得坚固，从而提高了例如折叠的强度。

9. 发明专利

JP2017134142A 通信モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2017134142A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016012087
申请日：2016-01-26
申请人：日立金属株式会社
发明人：佐藤正尭 , 須永義則 , 小倉明 , 小松崎晋路 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： G02B6/42
摘要：【課題】通信モジュールを摘まんでいる手指を傷付ける虞がない通信モジュールを実現する。【解決手段】通信モジュール1は、通信機器が備えるケージに抜き差しされる筐体10と、筐体10の長手方向一方端面に設けられたコネクタおよび筐体10の長手方向他方端面から引き出された光ファイバケーブル12と、筐体10にスライド可能に設けられ、筐体10と前記ケージとの係合を解除するスライド部材20と、を有する。スライド部材20は、筐体10の両側面に沿って伸びる一対の腕部21と、それぞれの腕部21の後端から後方に突出し、通信ケーブル12を挟んで対向する一対の折り返し部24と、を含む。折り返し部24は、通信ケーブル12の引き出し方向に伸びる延長部24aと、延長部24aの先端から筐体10の幅方向内側に向けて折り曲げられた屈曲部24bと、を含む。【選択図】図4

10. 发明专利

JP2016134534A 電子部品の実装構造および通信モジュール审中-公开
标题翻译：电子元件和通信模块的安装结构
公开(公告)号：JP2016134534A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2015008916
申请日：2015-01-20
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 小松崎晋路 , 佐藤正尭
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02 , H01S5/022 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：【課題】電子部品が発生した熱を外部に効率良く放熱できるようにし、かつ高速通信に対応可能とする。【解決手段】基板20の貫通孔23に装着された熱伝導部材24の第1面20a側に、コンタクトパッド22に向けて延びる突起部24cを設け、ドライバ素子29およびトランスインピーダンスアンプ30の一部を突起部24cに固定した。突起部24cによりドライバ素子29およびトランスインピーダンスアンプ30をコンタクトパッド22に近付けることができる。ドライバ素子29およびトランスインピーダンスアンプ30が発生した熱を、突起部24cを介して外部に放熱できる。ドライバ素子29およびトランスインピーダンスアンプ30とコンタクトパッド22とを、長さ寸法がL2の短い金線GWで電気的に接続して、高速通信に対応できる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：使由电子部件产生的热能够有效地辐射到外部并且能够适应高速通信。解决方案：朝向接触焊盘22延伸的突起24c设置在接触垫22的第一表面20a侧上安装在基板20的通孔23上的导热部件24以及驱动元件29和跨阻放大器30的一部分固定在突出部24c上。突出部分24c允许驱动元件29和跨阻抗放大器30接近接触焊盘22.由驱动元件29和跨阻放大器30产生的热量可以通过突出部分24c辐射到外部。驱动器元件29，跨阻放大器30和接触焊盘22与长度为L2的短金线GW电连接，以适应于高速通信。图3

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