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1. 发明专利

JP2014215440A 感光性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、及び半導体装置审中-公开
标题翻译：光敏树脂组合物，薄膜粘合剂，粘合片，粘合剂图案，粘合层提供的半导体晶体管和半导体器件
公开(公告)号：JP2014215440A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013092315
申请日：2013-04-25
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： ZEISHO RYOTA , MITSUKURA KAZUYUKI , MINEGISHI TOMONORI
IPC分类号： G03F7/004 , C08K3/08 , C08K5/10 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L101/02 , G03F7/027 , G03F7/037 , H01L21/027
CPC分类号： C08K3/08 , C08K5/10 , C08L63/00 , C08L79/08 , G03F7/00 , H01L21/30
摘要：【課題】フィルムを形成して使用した場合のパターン形成性を維持して、フィルム安定性、基板表面の配線段差(凹凸)に対する埋め込み性に優れ、かつ高温で接着した際にボイドを充分に抑制することを可能とする感光性樹脂組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、及び半導体装置を提供する。【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)放射線重合性化合物、(C)光開始剤、及び(D)フィラーを含み、(D)フィラーとして平均粒径が5nm以上、30nm以下であるジルコニアを含有する感光性樹脂組成物。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供在形成膜时保持图案形成性的光敏树脂组合物，对于基板表面的布线水平差（凹凸）的膜稳定性和嵌入性优异，并且能够抑制粘附时的空隙发生以及膜状粘合剂，粘合片，粘合剂图案，提供粘合剂层的半导体晶片和使用该组合物的半导体晶片。解决方案：一种感光性树脂组合物，其包含（A）碱溶性树脂，（B）放射线聚合性化合物，（C）光引发剂和（D）填料，填料（D）是平均粒径为5-30nm的氧化锆。

2. 发明专利

JP2014052592A Photosensitive resin composition, film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, and semiconductor device 有权
标题翻译：感光树脂组合物，胶粘剂，粘合片，粘合剂图案，带粘合层的半导体滤波器和半导体器件
公开(公告)号：JP2014052592A
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：JP2012198462
申请日：2012-09-10
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MINEGISHI TOMONORI , MITSUKURA KAZUYUKI
IPC分类号： G03F7/037 , C08G69/26 , C09J4/02 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J177/00 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/032 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition which is excellent in pattern forming properties, film stability and embeddability when a film is formed and used and which sufficiently inhibits voids when bonded at high temperatures.SOLUTION: A photosensitive resin composition contains (A) an alkali aqueous solution soluble polyamide having a structural unit represented by the specified general formula (I); (B) a radiation-polymerizable compound; (C) a photoinitiator; and (D) an epoxy resin. [In the formula, U represents a tetravalent organic group, and V represents a divalent organic group.]
摘要翻译：要解决的问题：提供一种感光性树脂组合物，其在形成和使用膜时的图案形成性，膜稳定性和嵌入性优异，并且在高温下结合时充分抑制空隙。解决方案：光敏树脂组合物含有（A ）具有由特定通式（I）表示的结构单元的碱性水溶性可溶性聚酰胺; （B）放射线聚合性化合物; （C）光引发剂; 和（D）环氧树脂。 [式中，U表示四价有机基团，V表示二价有机基团。]

3. 发明专利

JP2013216804A Photosensitive resin composition, film-shaped resin, resin sheet, resin pattern, semiconductor wafer with resin layer, transparent substrate with resin layer, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device 有权
标题翻译：光敏树脂组合物，薄膜树脂，树脂片，树脂图案，具有树脂层的半导体层，具有树脂层的透明衬底，半导体器件和用于制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2013216804A
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：JP2012089320
申请日：2012-04-10
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MITSUKURA KAZUYUKI , MINEGISHI TOMONORI
IPC分类号： C08G59/62 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition excellent in pattern forming property, embeddability and connectability, a film-shaped resin using the photosensitive resin composition, a resin sheet, a resin pattern, a semiconductor wafer with a resin layer, a transparent substrate with a resin layer, a semiconductor device and a method for manufacturing a semiconductor device.SOLUTION: The present invention relates to a photosensitive resin composition which includes an acrylic polymer having a structural unit represented by formula (1), a (meth)acrylate compound, an epoxy resin and a photoinitiator. In the formula, Rrepresents H or methyl; Rrepresents 1-4C alkyl, and x denotes an integer of 0-4.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供图案形成性，嵌入性和连接性优异的感光性树脂组合物，使用感光性树脂组合物的膜状树脂，树脂片，树脂图案，具有树脂层的半导体晶片，透明具有树脂层的基板，半导体装置和半导体装置的制造方法。本发明涉及一种感光性树脂组合物，其包含具有式（1）所示结构单元的丙烯酸类聚合物，（甲基）丙烯酸酯化合物，环氧树脂和光引发剂。在该式中，R代表H或甲基; R代表1-4C烷基，x表示0-4的整数。

4. 发明专利

JP2013160899A Photosensitive resin composition, film-like adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, and semiconductor device 有权
标题翻译：光敏树脂组合物，类似胶粘剂，粘合片，粘合剂图案，带粘合层的半导体滤波器和半导体器件
公开(公告)号：JP2013160899A
公开(公告)日：2013-08-19
申请号：JP2012022121
申请日：2012-02-03
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MINEGISHI TOMONORI , MITSUKURA KAZUYUKI
IPC分类号： G03F7/037 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J179/08 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/032 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition which is excellent in pattern formability, film stability and embedding properties when a film is formed and used, and sufficiently suppresses void formation when being bonded at high temperature, and to provide a film-like adhesive, an adhesive sheet, an adhesive pattern, a semiconductor wafer with an adhesive layer, and a semiconductor device which use the same.SOLUTION: The photosensitive resin composition contains: (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group as a terminal group; (B) a radiation polymerizable compound; and (C) a photoinitiator.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在形成和使用膜时图案形成性，膜稳定性和包埋性优异的感光性树脂组合物，并且在高温下结合时充分抑制空隙形成，并提供膜状粘合剂，粘合剂片，粘合剂图案，具有粘合剂层的半导体晶片和使用其的半导体器件。解决方案：光敏树脂组合物包含：（A）具有酚羟基的碱溶性树脂终端组（B）辐射聚合性化合物; 和（C）光引发剂。

5. 发明专利

JP2015034986A フィルム状ポジ型感光性接着剤組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置审中-公开
标题翻译：薄膜状阳极型感光性粘合剂组合物，粘合片，粘合剂图案，具有粘合和半导体器件的半导体滤波器
公开(公告)号：JP2015034986A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2014143280
申请日：2014-07-11
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： MINEGISHI TOMONORI , RAI HANAKO , ZEISHO RYOTA
IPC分类号： G03F7/023 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J177/00 , C09J179/08 , G03F7/004
摘要：【課題】半導体チップ同士、又は、半導体チップと半導体チップ搭載用支持部材との接続において適切な流動性を発現することができるとともに、パターン性、耐リフロー性及び接続性に優れるフィルム状ポジ型感光性接着剤組成物を提供すること。【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、及び(B)光によって酸を発生する化合物を含有し、半導体チップ同士、又は半導体チップ及び半導体チップ搭載用支持部材のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、アンダーフィル材として用いられる、フィルム状ポジ型感光性接着剤組成物であって、前記(A)アルカリ可溶性樹脂が、フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂又はフェノール性水酸基を有するポリアミド樹脂を含む、フィルム状ポジ型感光性接着剤組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种膜状正型感光性粘合剂组合物，其能够在半导体芯片的连接中显示出足够的流动性，或者提供半导体芯片与用于安装半导体芯片的支撑构件的连接，并且具有优异的图案形成性，耐回流性和连通性。解决方案：膜状正型感光性粘合剂组合物包含（A）碱溶性树脂和（B）通过光产生酸的化合物，并用作半导体装置中的底部填充材料其中半导体芯片的每个连接中的连接部分彼此连接或半导体芯片与用于安装半导体芯片的支撑构件的连接电连接。碱溶性树脂（A）包括具有酚羟基的聚酰亚胺树脂或具有酚羟基的聚酰胺树脂。

6. 发明专利

JP2015031724A 半導体装置の製造方法及びその製造方法によって得られる半導体装置有权
标题翻译：用于制造半导体器件的制造方法和由制造方法获得的半导体器件
公开(公告)号：JP2015031724A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013159129
申请日：2013-07-31
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： RAI HANAKO , MINEGISHI TOMONORI , ZEISHO RYOTA
IPC分类号： G03F7/023 , G03F7/004 , H01L21/027 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：【課題】接続部間の接続信頼性の低下を抑制すること。【解決手段】第1の基板の主面上に配置された第1の接続部を有する第1の部材と、第2の基板の主面上に配置された第2の接続部を有する第2の部材と、を準備する準備工程と、第1の部材の主面にポジ型感光性樹脂組成物を付与するポジ型感光性樹脂組成物層形成工程と、ポジ型感光性樹脂組成物を露光及び現像することにより、第1の接続部が露出するようにパターニングする接着剤パターン形成工程と、第1の部材の主面と第2の部材の主面とを向かい合わせて加圧し、接着剤パターンを第1の部材と第2の部材との隙間に充填し、第1及び第2の接続部を互いに接続させる接続工程とを有する半導体装置の製造方法であって、ポジ型感光性樹脂組成物がアルカリ可溶性樹脂及びキノンジアジド基を有する化合物を含有する、半導体装置の製造方法。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：抑制连接部件之间的连接可靠性的降低。解决方案：提供一种制造半导体器件的方法，其包括：准备第一部件的准备步骤，该第一部件具有设置在第一连接部件的主表面上的第一连接部件第一基板和第二部件，其具有设置在第二基板的主表面上的第二连接部分; 正性感光性树脂组合物层形成工序，通过在第一部件的主表面上赋予正性感光性树脂组合物而形成正性感光性树脂组合物层; 粘合剂图案形成步骤，通过曝光和显影用于图案化组合物的正性感光性树脂组合物以暴露第一连接部分来形成粘合剂图案; 以及连接步骤，通过将第一构件的主表面和第二构件的主表面设置为彼此相对并且对构件进行加压来填充第一和第二连接部件之间的间隙，从而将第一和第二连接部件彼此连接构件和具有粘合剂图案的第二构件。正型感光性树脂组合物包含碱溶性树脂和具有醌二叠氮基的化合物。

7. 发明专利

JP2019090946A ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置部材の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019090946A
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：JP2017220241
申请日：2017-11-15
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： MINEGISHI TOMONORI , MITSUKURA KAZUYUKI , TOBA MASAYA , IWASHITA KENICHI
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/20 , H01L21/027
摘要：【課題】解像性及び耐熱性に優れるレジストパターンを形成することができ、半導体装置部材に適用した場合においても、絶縁信頼性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリイミド又はポリイミド前駆体と、活性光線の照射によって酸を発生する化合物と、酸によって作用する架橋剤と、を含有し、架橋剤が、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有する第1の化合物、又は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、及びグリシジルオキシ基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有する第2の化合物の少なくとも一方を含む、ネガ型感光性樹脂組成物。【選択図】なし

8. 发明专利

JP2001312064A POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PATTERN AND ELECTRONIC PARTS 失效
公开(公告)号：JP2001312064A
公开(公告)日：2001-11-09
申请号：JP2000132927
申请日：2000-04-27
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： MINEGISHI TOMONORI , KAJI MAKOTO , UEDA MITSURU , TAKESHI KAZUMASA
IPC分类号： G03F7/039 , C08G65/38 , C08K5/36 , C08L71/12 , H01L21/027 , H01L21/312
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive type photosensitive resin composition excellent in sensitivity, resolution and heat resistance, a method for forming a pattern by which a pattern excellent in sensitivity, resolution and heat resistance and having a good shape is obtained by using the composition and electronic parts having high reliability because each of the parts has a pattern having a good shape and good characteristics. SOLUTION: The positive type photosensitive resin composition contains a polyphenylene oxide (A) having repeating units of formula (1) (where R1 is halogen or a 1-9C alkyl, plural symbols R1 may be the same or different; (x) is an integer of 0-3; and R2 is a monovalent organic group which is decomposed by the action of an acid and can be converted into H) and a compound (B) which generates the acid under light. The method for producing a pattern includes a step for applying and drying the photosensitive resin composition on a substrate, a step for exposing the resulting film and a stop for developing the film with an aqueous alkali solution. Each of the electronic parts has a pattern obtained by the method as a surface protecting film of an interlayer dielectric film.

9. 发明专利

JP2019091840A 配線層の製造方法並びにシード層の形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019091840A
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：JP2017220740
申请日：2017-11-16
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： TOBA MASAYA , KURABUCHI KAZUHIKO , MINEGISHI TOMONORI , MITSUKURA KAZUYUKI , ABE SHINICHIRO
IPC分类号： H05K3/18 , H01L23/12
摘要：【課題】従来と比較して効率的に配線層を製造できる方法を提供する。【解決手段】本開示は配線層の製造方法に関する。この製造方法は、(A)絶縁材料層を支持基板上に形成する工程と、(B)酸素の存在下、絶縁材料層の表面に対して紫外線を照射する工程と、(C)1×10−5〜100×10−5mol/m2の触媒を絶縁材料層の表面に吸着させる工程と、(D)無電解めっきによってシード層を絶縁材料層の表面に形成する工程と、(E)レジストパターンをシード層の表面上に形成する工程と、(F)シード層の表面であってレジストパターンから露出している領域に、電解めっきによって金属層を形成する工程と、(G)レジストパターンを除去する工程と、(H)レジストパターンの除去によって露出したシード層及び当該シード層と絶縁材料層との間の触媒を除去する工程とをこの順序で含む。【選択図】図2

10. 发明专利

JP2003122008A POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN, AND ELECTRONIC PARTS 审中-公开
公开(公告)号：JP2003122008A
公开(公告)日：2003-04-25
申请号：JP2001313376
申请日：2001-10-11
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： UEDA MITSURU , SASADA YASUYUKI , TAMAMURA AKIRA , SHIBAZAKI YUJI , MINEGISHI TOMONORI , KO MASAHIKO
IPC分类号： G03F7/039 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positive photosensitive resin composition excellent in sensitivity, resolution and heat resistance, to provide a method for manufacturing pattern by which a pattern excellent in sensitivity, resolution and heat resistance and having a favorable profile can be obtained by using the above composition, and to provide electronic parts having patterns with favorable profiles and characteristics and having high reliability. SOLUTION: The positive photosensitive resin composition contains (A) a polyphenylene oxide having a plurality of repeating units expressed by formula (1) and a compound (B) which generates an acid by light. In the formula (1), R represents a halogen atom or a 1-9C alkyl group and when a plurality of R are present, each may be the same as or different from others, x is an integer from 0 to 3 and R represents hydrogen atom or a monovalent alkoxycarbonyl group which can be decomposed by the effect of an acid to convert into hydrogen atom. In the polyphenylene oxide (A), at least a part of R is hydrogen atom and a part of R is a monovalent alkoxycarbonyl group which can be decomposed by the effect of an acid to convert into hydrogen atom. The above composition is used for the method for manufacturing the pattern and for electronic parts.

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