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1. 发明专利

JP2020176210A 多孔膜及び亜鉛電池审中-公开
公开(公告)号：JP2020176210A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019079491
申请日：2019-04-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：近藤裕介 , 小暮海斗 , 小川富生 , 水野康之
IPC分类号： H01M2/16 , H01M10/30 , H01M10/32 , H01M12/08 , H01M8/0289 , C08J9/36
摘要：【課題】充放電を繰り返した際に優れた寿命性能を得ることが可能な多孔膜を提供する。【解決手段】層状複水酸化物と、熱可塑性エラストマーと、を含有し、層状複水酸化物の含有量が、層状複水酸化物及び熱可塑性エラストマーの合計量を基準として70〜90質量%であり、透気度が5sec/100cc以上である、多孔膜。正極と、負極と、正極及び負極の間に配置されたセパレータと、を備え、セパレータが上述の多孔膜である、亜鉛電池。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2020071983A 多孔膜及び亜鉛電池审中-公开
公开(公告)号：JP2020071983A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018204892
申请日：2018-10-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：近藤裕介 , 平井響子
IPC分类号： H01M2/16
摘要：【課題】熱溶着が可能な多孔膜、及び、当該多孔膜を備える亜鉛電池を提供する。【解決手段】ハイドロタルサイト、セルロース繊維、融点300℃以下の有機繊維、及び、樹脂材料(前記有機繊維を除く)を含有する、多孔膜。正極と、負極と、正極及び負極の間に配置されたセパレータと、を備え、セパレータが、上述の多孔膜である、亜鉛電池。【選択図】なし

3. 发明专利

JPWO2018008643A1 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018008643A1
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017024520
申请日：2017-07-04
申请人：日立化成株式会社
发明人：永井裕希 , 入野哲朗 , 近藤裕介 , 福田富男 , 水嶋悦男 , 谷川隆雄
IPC分类号： C08K5/3445 , C08K5/49 , C08K5/23 , C08K5/14 , B32B15/088 , B32B15/08 , B32B27/34 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L35/00
摘要：本発明は、飽和又は不飽和の2価の炭化水素基及び少なくとも2つのイミド結合を有する2価の基を有するマレイミド化合物と、イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む触媒とを含有する樹脂組成物に関する。

4. 发明专利

JP2018012772A 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2018012772A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2016142703
申请日：2016-07-20
申请人：日立化成株式会社
发明人：谷川隆雄 , 入野哲朗 , 近藤裕介 , 島山裕一 , 水嶋悦男 , 福田富男 , 永井裕希
IPC分类号： C08J5/24 , B32B15/088 , B32B27/34 , H05K1/03 , G01S7/03 , C08G73/12
摘要：【課題】優れた高周波特性(低比誘電率、低誘電正接)を備え、かつ、導体との接着性及び耐熱性をも高い水準で備える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供すること。【解決手段】(A)マレイミド基及び前記マレイミド基に結合する2価の基を有する化合物であって、前記2価の基が、前記マレイミド基に結合する飽和又は不飽和の2価の炭化水素基及びマレイミド基以外の少なくとも2つのイミド基を含む、化合物と、(B)シリル基を有する化合物と、(C)マレイミド基を有する化合物と、を含み、前記(B)成分は、前記(A)成分及び前記(C)成分以外の化合物であり、前記(C)成分は、前記(A)成分以外の化合物である、樹脂組成物。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2016131212A 多層伝送線路板有权
标题翻译：多层传输线板
公开(公告)号：JP2016131212A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015005188
申请日：2015-01-14
申请人：日立化成株式会社
发明人：近藤裕介 , 水嶋悦男 , 谷川隆雄 , 永井裕希 , 福田富男 , 入野哲朗
IPC分类号： H01P3/02 , B32B17/04 , H05K1/02
摘要：【課題】複雑なプロセスを用いることなく、差動伝送においてスキューを低減することが可能な多層伝送線路板を提供する。【解決手段】一対のグランド層と、前記一対のグランド層のうち一方のグランド層と他方のグランド層との間に配置された差動配線と、前記差動配線と前記一方のグランド層との間に配置された絶縁層Iと、前記差動配線と前記他方のグランド層との間に配置された絶縁層IIとを有し、前記絶縁層Iは、ガラスクロスを含有せず、樹脂を含有する層を有し、前記絶縁層I又は絶縁層IIは、ガラスクロスと樹脂とを含有する層を有し、前記絶縁層Iの厚さが、前記絶縁層IIの厚さ以下である、多層伝送線路板である。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在不使用复杂过程的情况下减少差分传输中的偏斜的多层传输线板。解决方案：多层传输线板包括：一对接地层; 布置在所述一对接地层的一个接地层和所述另一接地层之间的差分布线; 绝缘层I，布置在差动布线和一对接地层中的一个之间; 以及设置在差分布线和另一接地层之间的绝缘层II。绝缘层I包括不含玻璃布的含有树脂的层。绝缘层I或绝缘层II包括含有玻璃布和树脂的层。绝缘层I的厚度小于或等于绝缘层II的厚度。图3

6. 发明专利

JP2018115250A 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体审中-公开
公开(公告)号：JP2018115250A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017006160
申请日：2017-01-17
申请人：日立化成株式会社
发明人：安部慎一郎 , 住本尚 , 入野哲朗 , 近藤裕介 , 谷川隆雄
IPC分类号： C08G73/12
摘要：【課題】優れた高周波特性(低比誘電率、低誘電正接)及び耐熱性を備え、且つ、布線性、ワニスとしての安定性及びフィルム取り扱い性をも高い水準で備える樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)マレイミド基、少なくとも2つのイミド結合を有する2価の基及び飽和又は不飽和の2価の炭化水素基を有する化合物と、(B)マレイミド基を有する化合物と、(C)ジアミノシロキサン化合物と、を含有し、前記(B)成分は、前記(A)成分以外の化合物であり、前記(C)成分は、前記(A)成分及び前記(B)成分以外の化合物である、樹脂組成物。【選択図】なし

7. 发明专利

JP6345384B2 印刷配線板用樹脂組成物、並びに印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6345384B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2012228183
申请日：2012-10-15
申请人：日立化成株式会社
发明人：水野康之 , 近藤裕介 , 水嶋悦男 , 村井曜 , 谷川隆雄
IPC分类号： C08K5/13 , C08K5/159 , C08K5/3415 , C08K5/3492 , C08K9/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03 , C08L53/02

8. 发明专利

JP6167621B2 樹脂組成物、並びに印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6167621B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2013078072
申请日：2013-04-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：谷川隆雄 , 水野康之 , 近藤裕介 , 水嶋悦男 , 村井曜
IPC分类号： C08L53/02 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/13 , C08J5/18 , H05K1/03 , C08L15/00

9. 发明专利

JP6035673B2 電磁結合構造を有する多層伝送線路板及びアンテナモジュール有权
标题翻译：多层传输线板和具有电磁耦合结构的天线模块
公开(公告)号：JP6035673B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2012238699
申请日：2012-10-30
申请人：日立化成株式会社
发明人：水嶋悦男 , 近藤裕介 , 水野康之 , 村井曜 , 谷川隆雄
IPC分类号： H01Q21/08 , H01Q13/08

10. 发明专利

JP6756108B2 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、金属張積層板及び多層印刷配線板有权
公开(公告)号：JP6756108B2
公开(公告)日：2020-09-16
申请号：JP2016004432
申请日：2016-01-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：谷川隆雄 , 入野哲朗 , 近藤裕介 , 水嶋悦男 , 島山裕一 , 村井曜
IPC分类号： H05K3/46 , B32B27/34 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03

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