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1. 发明专利

JP2020013961A 電子部品及び電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020013961A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018137057
申请日：2018-07-20
申请人：日立化成株式会社
发明人：江尻芳則 , 中子偉夫 , 川名祐貴 , 浦島航介 , 米倉元気
IPC分类号： B01J37/02 , B01J37/34 , B01J37/08 , B01J31/06 , C23C24/08 , H05K1/03 , H05K3/12
摘要：【課題】銅配線の形成及び電子素子の実装を簡便に行うこと。【解決手段】本発明の一側面は、ポリマー成形体上に、銅粒子を含有するペーストを所定のパターンで塗布して銅ペースト層を形成する第1の工程と、銅ペースト層上に電子素子を配置する第2の工程と、銅粒子同士を焼結させることにより、銅配線を形成すると共に、銅配線と電子素子とを互いに接合する第3の工程と、を備える、電子部品の製造方法である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2020013735A 導体形成用組成物、及び、導体層を有する物品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020013735A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018136177
申请日：2018-07-19
申请人：日立化成株式会社
发明人：浦島航介 , 納堂高明 , 米倉元気 , 明比龍史 , 江尻芳則
IPC分类号： H01B1/00 , H01B13/00 , B22F1/00 , H05K1/09 , H05K3/10 , H01B1/02 , H01B1/22
摘要：【課題】焼結により、基材に対する高い密着性を有する導体層を形成可能な、導体形成用組成物を提供する。【解決手段】(A)銅含有粒子と、(B)メジアン径又はモード径が200nm以下である酸化銅粒子と、(C)分散媒とを含有する、導体形成用組成物。(B)酸化銅粒子の量に対する(A)銅含有粒子の量の質量比が2.5〜30であり、(A)銅含有粒子が、(A1)球状の第一の銅含有粒子と、(A2)扁平状の第二の銅含有粒子と、を含む。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2018092967A 導体及びその形成方法、並びに構造体及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018092967A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016232483
申请日：2016-11-30
申请人：日立化成株式会社
发明人：浦島航介 , 鳥羽正也 , 江尻芳則 , 米倉元気
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/12
摘要：【課題】導電性及び被着体との接着性に優れる導体及びその形成方法、並びに該導体を備える構造体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】被着体上に導体を形成する導体の形成方法であって、被着体と接する第一の外表面、第一の外表面とは異なる第二の外表面、及び第一の外表面と第二の外表面とを連通させる連通孔を有する導電体層を被着体上に設ける工程と、連通孔に樹脂組成物を充填する工程と、を備える、導体の形成方法。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017122260A 導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017122260A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016001257
申请日：2016-01-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：米倉元気 , 浦島航介 , 神代恭
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , B22F1/02 , B22F1/00
摘要：【課題】接着性に優れる導体を低温で形成可能な導体形成組成物、これを用いる導体の製造方法、低温で形成可能で接着性に優れる導体、及び前記導体を含む装置を提供する。【解決手段】銅含有粒子と、分散媒と、前記分散媒に溶解しない有機化合物と、を含み、前記銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有し、長軸の長さが50nm以下である銅含有粒子の割合が55個%以下である、導体形成組成物。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2016146291A 導電膜の製造方法、それにより得られた導電体及び導電膜を用いて製造された装置审中-公开
标题翻译：用于生产导电膜的方法，获得的导体和使用导电膜生产的装置
公开(公告)号：JP2016146291A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015023193
申请日：2015-02-09
申请人：日立化成株式会社
发明人：米倉元気 , 浦島航介 , 神代恭
IPC分类号： H01B5/14 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/24 , H05K3/12 , B22F3/10 , H01B13/00
摘要：【課題】工程が簡略化され且つより低温での導体化が可能な導電膜の製造方法、それにより得られた導電体及び導電膜を用いて製造された装置を提供する。【解決手段】有機物で表面の少なくとも一部を被覆された銅を含有するコア粒子及び分散媒からなる導電材料を、電磁波による加熱により、250℃以下の温度で加熱処理する工程を含む導電膜の製造方法。200℃以下の温度で加熱処理することが好ましく、150℃以下の温度で加熱処理することがより好ましい。前記有機物で表面の少なくとも一部を被覆された銅を含有するコア粒子における有機物の含有率が、0.1〜10.0質量%であると好ましい。導電膜の製造方法により得られた導電体。導電膜の製造方法で製造された導電膜を、電気配線、伝熱配線、コーティング材として使用した装置。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种制造工艺简单的导电膜的制造方法，并且还可以在较低温度下导电，由此获得的导体和使用导电膜制造的器件。方法：提供一种用于制造导电膜，该导电膜包含其中至少一部分表面被有机物和分散介质涂覆的核心颗粒制成的导电材料通过用电磁波加热而在250℃或更低温度下进行加热处理的工艺。优选在200℃以下进行加热处理，更优选在150℃以下进行加热处理。含有至少一部分表面的铜的核粒子中的有机物的含量优选为0.1〜10.0质量％。还提供了通过导电膜的制造方法获得的导体。还提供了通过导电膜的制造方法制造的导电膜用作电布线，导热布线和涂层材料的装置。选择图：无

6. 发明专利

JP2016146289A 導電性組成物、それを用いた導電材料及び導電体审中-公开
标题翻译：导电组合物，使用它和导体的导电材料
公开(公告)号：JP2016146289A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015023188
申请日：2015-02-09
申请人：日立化成株式会社
发明人：浦島航介 , 米倉元気 , 神代恭
IPC分类号： H01B5/14 , H01B5/02 , H01B1/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/24 , H01B1/22
摘要：【課題】低温で導体を得ることのできる導電性組成物、それを用いた導電材料及び導電体を提供する。【解決手段】脂肪酸と銅の塩化合物(脂肪酸銅)と、還元性化合物及びアルキルアミンの混合物を加熱する工程を有して得られる銅含有粒子と、熱分解性化合物からなる導電性組成物。前記熱分解性化合物は、有機過酸化物又はアゾ化合物であると好ましく、また、銅含有粒子の100質量部に対して0.02〜5.0質量部であると好ましい。前記導電性組成物を有機溶媒に混合して得られる導電材料。導電材料を、150℃以下の温度で加熱することにより得られる導電体。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种导电组合物，其能够在低温下获得导电物质，使用它的导电材料和导体。解决方案：提供一种导电组合物，其包含通过以下步骤获得的含铜颗粒：将脂肪酸和铜的盐化合物（脂肪酸铜），还原性化合物和烷基胺，以及可热降解化合物。相对于100质量份的含铜颗粒，优选所述可热降解化合物为有机过氧化物或偶氮化合物，为0.02〜5.0质量份。还通过将导电组合物与有机溶剂混合来提供导电材料。还提供了一种在150℃或更低的温度下加热导电材料而获得的导体。选择图：无

7. 发明专利

JP2020174042A 導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020174042A
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2020096888
申请日：2020-06-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：浦島航介 , 米倉元気 , 神代恭
IPC分类号： H01B13/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01B1/22
摘要：【課題】接着性に優れる導体を低温で形成可能な導体形成組成物、これを用いる導体の製造方法、低温で形成可能で接着性に優れる導体、及び前記導体を含む装置を提供する。【解決手段】銅含有粒子と、分散媒と、樹脂と、を含み、前記銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有し、長軸の長さが50nm以下である銅含有粒子の割合が55個%以下である、導体形成組成物。【選択図】なし

8. 发明专利

JP2020167167A 導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020167167A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2020096889
申请日：2020-06-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：浦島航介 , 米倉元気 , 神代恭
IPC分类号： H01B13/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01B1/22
摘要：【課題】接着性に優れる導体を低温で形成可能な導体形成組成物、これを用いた導体の製造方法、低温で形成可能で接着性に優れる導体、及び前記導体を含む装置を提供する。【解決手段】銅含有粒子と、分散媒と、カップリング剤と、を含み、前記銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有し、長軸の長さが50nm以下である銅含有粒子の割合が55個%以下である、導体形成組成物。【選択図】なし

9. 发明专利

JP6717289B2 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置有权
公开(公告)号：JP6717289B2
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：JP2017502393
申请日：2016-02-23
申请人：日立化成株式会社
发明人：浦島航介 , 米倉元気 , 神代恭
IPC分类号： B22F1/02 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B82Y30/00 , B22F1/00

10. 发明专利

JP2020012187A 積層体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020012187A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018137056
申请日：2018-07-20
申请人：日立化成株式会社
发明人：明比龍史 , 江尻芳則 , 納堂高明 , 浦島航介 , 米倉元気
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/24 , B22F3/16
摘要：【課題】基材との密着性に優れる被膜を形成できる積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】基材の表面をドライアイスで洗浄する工程と、基材の表面上に銅含有粒子を含む組成物を配置する工程と、組成物を熱処理して、基材の表面上に銅を含む被膜を形成する工程と、を備える、積層体の製造方法。【選択図】なし

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