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1. 发明专利

JP6737292B2 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6737292B2
公开(公告)日：2020-08-05
申请号：JP2017566930
申请日：2017-02-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：江尻芳則 , 赤井邦彦 , 中川昌之 , 渡辺靖 , 野口正彦 , 山崎将平
IPC分类号： H01B5/16 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09J9/02 , C09J7/10 , C09J201/00 , C09J11/04 , H01R11/01 , H01B5/00

2. 发明专利

JP6507551B2 導電粒子有权
公开(公告)号：JP6507551B2
公开(公告)日：2019-05-08
申请号：JP2014204764
申请日：2014-10-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：中川昌之 , 赤井邦彦 , 江尻芳則 , 渡辺靖
IPC分类号： H01B5/16 , H01B1/22 , H01B1/00 , C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B5/00

4. 发明专利

JP2018081817A 絶縁被覆導電粒子と、それを用いた異方導電性接着剤及び接続構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018081817A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016223265
申请日：2016-11-16
申请人：日立化成株式会社
发明人：中川昌之 , 赤井邦彦 , 江尻芳則 , 渡辺靖
IPC分类号： H01B5/16 , H01R11/01 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B5/00
摘要：【課題】異方導電性接着剤に配合される導電粒子として用いられたときに優れた導通信頼性及び絶縁信頼性を両立することができる絶縁被覆導電粒子を提供する。【解決手段】絶縁被覆導電粒子100aは、樹脂粒子101、及び当該樹脂粒子101の表面に配置された非導電性無機粒子102を有する複合粒子103と、複合粒子103を覆う導電層と、導電層の表面の少なくとも一部を覆う保護材220と、導電層上に配置される絶縁粒子210と、を備える。導電層の表面には、複数の凸部111及び複数の凹部112が設けられており、保護材220が凹部112上に偏在している。【選択図】図3

5. 发明专利

JP5831096B2 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法有权
标题翻译：电磁耦合结构，该多层传输线板，制造电磁耦合结构的方法，以及用于制造多层传输线板的方法
公开(公告)号：JP5831096B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2011211521
申请日：2011-09-27
申请人：日立化成株式会社
发明人：近藤裕介 , 水嶋悦男 , 渡辺靖 , 水野康之
IPC分类号： H01P5/02 , H01P11/00
CPC分类号： H01P5/00 , H01P11/001 , H01P5/028 , H01P5/185 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016

6. 发明专利

JP2020026497A 樹脂粒子の製造方法、導電性粒子の製造方法、異方導電材料の製造方法、及び接続構造体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020026497A
公开(公告)日：2020-02-20
申请号：JP2018152678
申请日：2018-08-14
申请人：日立化成株式会社
发明人：山崎将平 , 中川昌之 , 渡辺靖 , 久米雅英
IPC分类号： C08L101/00 , C08K9/02 , H01B13/00 , H01R43/00 , C08F220/10
摘要：【課題】柔軟性を有する基板同士を接合する異方導電材料において導電性粒子のコアとしても用いることができ、導電性粒子として用いたときに接続特性に優れる接続構造体を得ることが可能な樹脂粒子の製造方法を提供すること。【解決手段】反応容器内でシード粒子及び重合性モノマーを含有する乳化液を撹拌しながら重合反応を行い、樹脂粒子を製造する工程を備え、重合性モノマーが、炭素環式基又は複素環式基を有する第1の(メタ)アクリレートモノマーと、炭素環式基又は複素環式基を有しない第2の(メタ)アクリレートモノマーと、を含む、樹脂粒子の製造方法。【選択図】なし

7. 发明专利

JP6286852B2 導電粒子、異方導電性接着剤及び導電粒子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6286852B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2013076382
申请日：2013-04-01
申请人：日立化成株式会社
发明人：赤井邦彦 , 羽場英介 , 山浦格 , 上田俊輔 , 渡辺靖
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B5/16 , H01B13/00 , C09J9/02 , H01R11/01 , H01B5/00

8. 发明专利

JP2016076339A 導電粒子有权
标题翻译：导电颗粒
公开(公告)号：JP2016076339A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014204766
申请日：2014-10-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：赤井邦彦 , 中川昌之 , 江尻芳則 , 渡辺靖
IPC分类号： H01B5/16 , H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B5/00
摘要：【課題】平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いたときであっても、十分な導電性を得ることが可能な導電粒子を提供する。【解決手段】対峙する電極間に配置され、前記電極間の電気的接続を達成する導電粒子であって、前記導電粒子が、非導電性無機粒子と、前記非導電性無機粒子を覆う金属層とを備え、前記金属層が突起部を有しており、前記非導電性無機粒子が、前記金属層及び前記電極の最も厚い層を構成する材料よりも硬い導電粒子。前記非導電性無機粒子において、90質量%以上がSiO 2 である前記の導電粒子。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在用于连接平滑电极的各向异性导电粘合剂时也能够提供足够导电性的导电颗粒。解决方案：提供一种导电颗粒，其布置在相对的电极之间并实现电极之间的电连接，导电性粒子具有非导电性无机粒子和覆盖非导电性无机粒子的金属层，金属层具有突出部，非导电性无机粒子比构成金属层的材料和电极的最厚层更硬。提供了其中90质量％以上的有利颗粒。SiO。选择图：图1

9. 发明专利

JP2016076338A 導電粒子有权
标题翻译：导电颗粒
公开(公告)号：JP2016076338A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014204764
申请日：2014-10-03
申请人：日立化成株式会社
发明人：中川昌之 , 赤井邦彦 , 江尻芳則 , 渡辺靖
IPC分类号： H01B5/16 , H01B1/22 , H01B1/00 , C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B5/00
摘要：【課題】平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いたときであっても、十分な導電性を得ることが可能な導電粒子を提供する。【解決手段】非導電性無機粒子と前記非導電性無機粒子の表面に配置した非導電性無機芯材とを有する母粒子と、前記母粒子を覆う金属めっき層とを備え、前記金属めっき層が突起部を形成する表面を有しており、前記非導電性無機粒子及び前記非導電性無機芯材が、いずれも金属めっき層よりも硬い導電粒子。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在用于连接平滑电极的各向异性导电粘合剂时也能够提供足够导电性的导电颗粒。解决方案：提供一种具有非导电无机颗粒和非导电性无机颗粒的基础颗粒的导电颗粒，导电无机芯材布置在非导电无机颗粒的表面上，金属镀层覆盖基体颗粒，金属镀层具有形成突出部分的表面和非导电无机颗粒和非导电无机颗粒两者，有益的无机芯材料比金属镀层硬。选择图：图1

10. 发明专利

JPWO2017138485A1 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017138485A1
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017004195
申请日：2017-02-06
申请人：日立化成株式会社
发明人：赤井邦彦 , 江尻芳則 , 中川昌之 , 山崎将平 , 渡辺靖
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01B5/00
CPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
摘要：異方導電性接着剤に配合される導電粒子として用いられたときに優れた導通信頼性及び絶縁信頼性を両立することができる導電粒子を提供する。導電粒子100aは、樹脂粒子101、及び当該樹脂粒子101の表面に配置された非導電性無機粒子102を有する複合粒子103と、複合粒子103を覆う金属層と、を備える。金属層は、非導電性無機粒子102を核として、その外表面に突起109を有する。樹脂粒子101の直径の1/2の直径を有する同心円内の表面において、非導電性無機粒子102は、直径が70nm未満の第1非導電性無機粒子102aを40個以上200個以下有し、直径が90nm以上150nm以下の第2非導電性無機粒子102bを5個以上50個以下有する。

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