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1. 发明专利

JP6276721B2 パワーモジュール有权
公开(公告)号：JP6276721B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2015022257
申请日：2015-02-06
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：山下志郎 , 高木佑輔 , 志村隆弘
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014

2. 发明专利

JP5850810B2 撮像装置、及びその製造方法有权
标题翻译：成像装置，以及它们的制造方法
公开(公告)号：JP5850810B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2012164808
申请日：2012-07-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河喜多心哉 , 山下志郎 , 秦昌平 , 大角謙 , 笹田義幸 , 黒田浩司
IPC分类号： H01L27/14 , H04N5/225

3. 发明专利

JP2015095311A コネクタおよび電子制御装置审中-公开
标题翻译：电子控制装置连接器
公开(公告)号：JP2015095311A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013232998
申请日：2013-11-11
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：小山洋 , 山下志郎 , 河喜多心哉 , 秦昌平 , 河合義夫 , 鴨志田勝 , 齋藤正人
IPC分类号： H05K1/18 , H01R12/71
摘要：【課題】はんだがランド周縁部から剥離するリフトオフを抑制するコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ20は、プリント配線基板11の貫通孔23の周縁部に設けられたランド14aにはんだ付けされるコネクタピン23へのはんだの濡れ上がりを防止して、はんだがランド14aの周縁部において、ランドから剥離するリフトオフを抑制するための濡れ上がり防止部30を備えている。濡れ上がり防止部30は、コネクタ本体21に接続される接続部と、コネクタピン23が挿通されるコネクタピン挿通部31とを備え、コネクタピン挿通部31のプリント配線基板11との対向面側にはんだ41と接触する下端面32を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制剥离的连接器，其是从焊盘的外围边缘部分剥离焊料。解决方案：连接器20包括防止润湿的部件30，用于防止焊料润湿至连接器针脚23焊接到设置在印刷线路板11的通孔12的外围边缘部分处的焊盘14a，以抑制焊料从焊盘的周边边缘部分中的剥离的剥离。润湿防止部分30包括连接到连接器主体21的连接部分和连接器插针部分31，连接器插头部分31插入连接器插头23中，并且具有下端面32，其在面对侧面与焊料41接触连接器针插入部31的印刷线路板11。

4. 发明专利

JP2019083257A 電子制御装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019083257A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2017209463
申请日：2017-10-30
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：吉田勇 , 鴨志田勝 , 執行俊和 , 山下志郎
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
摘要：【課題】基板に搭載される発熱体に作用するひずみを低減させ、接続信頼性の向上を図ることにある。【解決手段】電子部品3を含む発熱体と、発熱体を搭載する基板2と、基板を基板固定部を介して固定する筐体1と、を有する電子制御装置であって、筐体は、基板と対向する面であって、筐体の高さの基準となる基準面から基板側に突出し、基準面からの高さが相異なる複数の凸部13,14を有する。複数の凸部のうち基準面からの高さが最も高い凸部13は、基板の発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材16を介して接している。【選択図】図4

5. 发明专利

JP6483440B2 半導体装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6483440B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2014534387
申请日：2013-09-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：山下志郎 , 吉成英人 , 久米貴史 , 藤野伸一 , 井出英一
IPC分类号： H01L23/48

6. 发明专利

JP2017212266A 電子回路装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017212266A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016102941
申请日：2016-05-24
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：山下志郎
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2924/19105
摘要：【課題】配線密度を維持しつつはんだ接合部の信頼性を向上することができる電子回路装置を提供する。【解決手段】BGAパッケージ2は、複数の電極21aを有する。基板3は、複数の電極21aに対向する複数の電極パッド32aを有する。複数のはんだ接合部4は、複数の電極21aと複数の電極パッド32aをそれぞれ電気的に接続する。少なくとも1つの配線32は、隣接する電極パッド32aどうしを連結する。また、少なくとも1つの連結部41は、配線32に接合し、配線32によって連結される電極パッド32a上のはんだ接合部4どうしを連結する。【選択図】図4

7. 发明专利

JP2021027178A 電子制御装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021027178A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019144061
申请日：2019-08-05
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：池田靖 , 山下志郎
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/02 , H01L23/12 , H05K3/34
摘要：【課題】部品形状によらず接合信頼性が高く、熱疲労破壊及び高温領域で顕在化するボイド破壊を抑制できる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置は、回路基板6と、電子部品20と、回路基板6および電子部品20(リード付部品21、リードレス部品22、BGA部品23及び挿入実装部品24)を接合する接合部4とを備える。接合部4は、Snを主成分とし、BiとSbの含有割合の合計が3重量%以上であり、Inを含まず、Ag含有率が3〜3.9重量%である。又、接合部のBi含有率が2.5重量%未満であり、電子部品と接合部の界面に形成される金属間化合物の粒径が2μm以上である。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019075481A 電子回路装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019075481A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017201406
申请日：2017-10-17
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：山下志郎
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/12 , H05K3/34 , H05K1/18 , H01L23/29
摘要：【課題】リード端子はんだ接合部におけるはんだ接合強度を向上し、環境変化に対するはんだ接合の信頼性を向上する。【解決手段】半導体パッケージ2のヒートスプレッダ部25の下面と回路基板の3ヒートスプレッダ用ランド11を接合する第1のはんだ4aと、半導体パッケージ2のリード端子22と回路基板3のリード端子用ランド12を接合する第2のはんだとを備える。ヒートスプレッダ用ランド11の面積は、ヒートスプレッダ部25の下面の面積より大きく形成されている。また、第2のはんだ4は、リード端子22の下面と回路基板3の一面との間に介在されると共に、リード端子22の先端面22bを覆って形成されている。【選択図】図2

9. 发明专利

JP6362889B2 電子制御装置审中-公开
公开(公告)号：JP6362889B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2014053436
申请日：2014-03-17
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：平岡和 , 山下志郎 , 矢次富美繁
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09663 , H05K2201/10621 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613

10. 发明专利

JP2021027177A 回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021027177A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019144052
申请日：2019-08-05
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河喜多心哉 , 山下志郎 , 執行俊和
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
摘要：【課題】最大主応力を小さくできる。【解決手段】回路基板は、プレスフィット端子部が深さ方向に挿入されたスルーホールを有する回路基板であって、スルーホールの内壁に設けられた内壁ランドと、回路基板の内層に設けられ、回路基板の実装面と略平行な平面であり、内壁ランドと接する複数の内層ランドと、を有し、内壁ランドは、プレスフィット端子部と接する第1領域と、プレスフィット端子部と接しない第2領域とがあり、複数の内層ランドのうち、内壁ランドの第1領域と同じ面に配される内層ランドである第1内層ランドは、内壁ランドの第2領域と同じ面に配される内層ランドである第2内層ランドより広い。【選択図】図3

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