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1. 发明专利

JP2016051742A 半導体素子接続ユニットおよびそれを備えた力学量測定装置有权
标题翻译：半导体元件连接单元和配备其的动态数量测量装置
公开(公告)号：JP2016051742A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014174757
申请日：2014-08-29
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 小貫洋
IPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52
摘要：【課題】高温環境下においても検出精度を確保することができる半導体素子接続ユニット及び力学量測定装置を提供する。【解決手段】Siを含んだ半導体素子のデバイス層と該半導体素子を構造体に接着するAuを含んだはんだ層との間に、該はんだのぬれ上がりを防止する層を有する。これにより所定量だけAuとSiの共晶反応させて硬度を高めつつ、デバイス層へのAuの浸食を防止する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体元件连接单元和动态量测量装置，即使在高温环境下也能够确保检测精度。解决方案：在包含Si的半导体元件的器件层和包含Au的层之间，半导体元件结构，提供防止焊料润湿性的层。结果，在通过Au和Si之间的共晶反应提高硬度的同时，只有通过规定的量，可以防止Au对器件层的侵蚀。图2

2. 发明专利

JP6129980B2 力学量測定装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6129980B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2015539055
申请日：2014-09-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 山口拓人 , 秦昌平 , 小野塚準二 , 日尾真之 , 宮嶋健太郎 , 相馬敦郎 , 芦田喜章
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52 , G01L1/18
CPC分类号： G01L9/0041 , G01L19/0092 , G01L9/0054 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/92247

3. 发明专利

JP6208098B2 半導体素子接続ユニットおよびそれを備えた力学量測定装置有权
公开(公告)号：JP6208098B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2014174757
申请日：2014-08-29
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 小貫洋
IPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52

4. 发明专利

JP5898575B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5898575B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012139458
申请日：2012-06-21
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：坂本英次 , 山下志郎 , 小山洋 , 河喜多心哉 , 秦昌平 , 齋藤正人 , 阿部博幸
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247

5. 发明专利

JP5850810B2 撮像装置、及びその製造方法有权
标题翻译：成像装置，以及它们的制造方法
公开(公告)号：JP5850810B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2012164808
申请日：2012-07-25
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：河喜多心哉 , 山下志郎 , 秦昌平 , 大角謙 , 笹田義幸 , 黒田浩司
IPC分类号： H01L27/14 , H04N5/225

6. 发明专利

JP2015095311A コネクタおよび電子制御装置审中-公开
标题翻译：电子控制装置连接器
公开(公告)号：JP2015095311A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013232998
申请日：2013-11-11
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：小山洋 , 山下志郎 , 河喜多心哉 , 秦昌平 , 河合義夫 , 鴨志田勝 , 齋藤正人
IPC分类号： H05K1/18 , H01R12/71
摘要：【課題】はんだがランド周縁部から剥離するリフトオフを抑制するコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ20は、プリント配線基板11の貫通孔23の周縁部に設けられたランド14aにはんだ付けされるコネクタピン23へのはんだの濡れ上がりを防止して、はんだがランド14aの周縁部において、ランドから剥離するリフトオフを抑制するための濡れ上がり防止部30を備えている。濡れ上がり防止部30は、コネクタ本体21に接続される接続部と、コネクタピン23が挿通されるコネクタピン挿通部31とを備え、コネクタピン挿通部31のプリント配線基板11との対向面側にはんだ41と接触する下端面32を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制剥离的连接器，其是从焊盘的外围边缘部分剥离焊料。解决方案：连接器20包括防止润湿的部件30，用于防止焊料润湿至连接器针脚23焊接到设置在印刷线路板11的通孔12的外围边缘部分处的焊盘14a，以抑制焊料从焊盘的周边边缘部分中的剥离的剥离。润湿防止部分30包括连接到连接器主体21的连接部分和连接器插针部分31，连接器插头部分31插入连接器插头23中，并且具有下端面32，其在面对侧面与焊料41接触连接器针插入部31的印刷线路板11。

7. 发明专利

JP6103661B2 力学量測定装置有权
公开(公告)号：JP6103661B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2015559932
申请日：2015-01-26
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 風間敦 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 宮嶋健太郎 , 日尾真之
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0048 , G01L19/04 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265

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