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    • 3. 发明专利
    • パワーモジュール及びそれを備えた電力変換装置
    • 电源模块和电源转换装置
    • JP2016103901A
    • 2016-06-02
    • JP2014240735
    • 2014-11-28
    • 日立オートモティブシステムズ株式会社
    • 尾花 広行中里 龍太郎
    • H02M7/48
    • 【課題】 冷却冷媒の温度及び流量に変動があっても、パワー半導体素子の発熱を抑制しながら電力変換装置の性能を最大限に利用することが可能な温度保護制御を行うことができる電力変換装置を低コストで実現することである。 【解決手段】 本発明に係るパワーモジュールは、半導体素子と、前記半導体素子の一方の電極とはんだ材を介して接続させる第1導体板と、前記半導体素子を挟んで前記第1導体板と対向して配置されかつ前記半導体素子の他方の電極とはんだ材を介して接続させる第2導体板と、前記第1導体板の一部と前記第2導体板の一部と前記半導体素子を封止する封止材と、前記封止材を収納しかつ前記半導体素子の放熱経路となるケースと、前記封止材から露出する前記第1導体板と前記ケースとの間に配置されかつ当該第1導体板及び当該ケースの内壁に接触する絶縁部材と、前記ケースの内壁に配置される温度検出素子と、を備える。 【選択図】 図4(a)
    • 要解决的问题:为了提供一种低成本的能够进行温度保护控制以便在抑制功率半导体元件中的加热的同时最大限度地利用功率转换装置的性能的电力转换装置,即使温度和流量 冷却剂的速率变化。解决方案:功率模块包括:半导体元件; 第一导体板,其经由焊料材料与所述半导体元件的一个电极连接; 第二导体板,其与第一导体板相对地设置,同时将半导体元件插入其间并通过焊料材料与半导体元件的另一个电极连接; 封装材料,其封装第一导体板的一部分,第二导体板的一部分和半导体元件; 封装材料被容纳并成为半导体元件的散热路径的情况; 绝缘构件,其设置在从所述封装材料暴露的所述第一导体板与所述壳体之间并与所述第一导体板和所述壳体的内壁接触; 以及设置在壳体的内壁上的温度检测元件。图4(a)