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    • 6. 发明专利
    • 透明導電性積層体およびその製造方法、透明導電性フィルムの製造方法、ならびに透明導電性フィルム巻回体の製造方法
    • 透明导电层压板及其生产方法,用于生产透明导电膜的方法,以及用于生产透明导电膜卷绕体的方法
    • JP2016030374A
    • 2016-03-07
    • JP2014153173
    • 2014-07-28
    • 日東電工株式会社
    • 津野 直樹拝師 基希松本 真理細川 和人
    • B32B27/00H05K1/03H05K3/28B32B27/36
    • 【課題】基材にシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂を用いた場合であってもカールの発生や基材の破断が低減されて加工性に優れる透明導電性積層体およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明の透明導電性積層体は、透明樹脂フィルムの第1主面側に第1硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順で積層され、かつ前記透明樹脂フィルムの第1主面とは反対側の第2主面側に第2硬化樹脂層が積層された透明導電性フィルムと、前記透明導電性フィルムの第2硬化樹脂層側に粘着剤層を介して積層された保護フィルムとを備え、前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、前記透明樹脂フィルムの厚みは、30μm以上100μm以下であり、前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、前記保護フィルムの厚みは、125μm以上250μm以下である。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:为了提供一种即使当将环烯烃类树脂或聚碳酸酯类树脂用于基板时也能降低基板的卷曲或断裂的优良加工性的透明导电性层叠体, 制造透明导电性层压体。本发明的透明导电性层叠体包括:具有第一固化树脂层和透明导电膜的透明导电膜,依次层叠在透明树脂膜的第一主面侧上, 并且具有层压在与所述透明树脂膜的第一主表面相对的第二主表面侧上的第二固化树脂层; 以及通过粘合剂层在透明导电膜的第二固化树脂层侧层叠的保护膜。 透明树脂膜包含环烯烃类树脂或聚碳酸酯类树脂,其厚度为30μm以上且100μm以下。 保护膜包含聚酯类树脂,其厚度为125μm以上且250μm以下。选择图1: