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1. 发明专利

JP2021150759A 水晶デバイス及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021150759A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020047544
申请日：2020-03-18
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：佐々木啓之
IPC分类号： H03H3/02 , H01L23/06 , H03H9/02
摘要：【課題】WLP技術及び短パルスレーザを適用して好適な新規な構造を有した水晶振動子を提供する。【解決手段】水晶デバイス10は、振動部11a、振動部を囲う枠部11b、振動部を枠部に連結している連結部11cを有した水晶振動片11と、枠部の一方の面に接合されて水晶振動片を密閉しているリッド部13と、枠部の他方の面に接合されていて枠部とは反対面に外部接続端子15aを有し水晶振動片を密閉しているベース部15と、を備える。リッド部及びベース部各々は、色水晶で構成されている。色水晶は、紫水晶、黄水晶、緑水晶、紅水晶及び煙水晶から選ばれる。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6489943B2 センサ素子、物理センサ、及びセンサ素子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6489943B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2015111334
申请日：2015-06-01
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：佐々木啓之 , 波夛野真
IPC分类号： G01P15/097 , G01P15/08 , G01L1/10

3. 发明专利

JP2017001093A はんだ材料及び電子部品审中-公开
标题翻译：焊料材料和电子部件
公开(公告)号：JP2017001093A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015243504
申请日：2015-12-14
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：津田稔正 , 菊池賢一 , 黒田智孝 , 西山大輔 , 佐々木啓之 , 波夛野真 , 石川裕也
IPC分类号： C22C13/02 , C22C12/00 , C22C30/04 , C22C30/06 , B23K35/28 , B23K35/26
摘要：【課題】液相線温度が低く、固相線温度が高いはんだ材料により、電子素子が気密な隙間に封止された電子部品を提供すること。【解決手段】はんだ材料を25〜45質量%のSnと、30〜40質量%のSbと、3〜8質量%のCuと、3〜9質量%のInを含み、残部をAgとした5元合金からなるはんだ粉と、フラックスとを混合して成るはんだペーストとして構成する。そのため固相線温度が260℃、好ましくは290℃以上、液相線温度が379℃以下であって、固相線温度と液相線温度との差が70℃以内となり、表面実装部品1を封止する際の温度を低い温度に設定することができる。【選択図】図1
摘要翻译：的液相线温度低，固相线温度高的焊接材料，是提供一种电子部件的电子元件被气密密封的间隙。包括焊接材料25〜45重量％Sn和30至40重量％的Sb，铜的3〜8质量％，In 3-9质量％的A，余量为Ag 5 焊料粉末组成的原始合金的，构成为焊膏包含助焊剂的混合物。 260℃。因此固相线温度，优选在290℃以上，低于379℃的液相线温度以下的情况下，固相线温度和液相线温度之间的差在70℃时，表面安装部件1 它可以将温度设置在密封到较低温度的时间。点域1

4. 发明专利

JP2016066989A 圧電デバイスとその製造方法审中-公开
标题翻译：压电元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2016066989A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2015050253
申请日：2015-03-13
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：波夛野真 , 津田稔正 , 菊池賢一 , 佐々木啓之
IPC分类号： H03H3/08 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/12 , H03H9/25
CPC分类号： H01L41/0471 , H01L41/0475 , H01L41/297 , H03H3/08 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H03H9/25
摘要：【課題】簡略な構成で実装端子を所望の位置に形成できる低コストの圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電基板1の主面に形成された櫛歯電極2に接続して圧電基板1の外縁に延設された引出し配線3と、圧電基板の外周を周回して設置されて櫛歯電極の作動空間となる中空部を形成する外囲壁層6と、外囲壁層に橋絡して中空部を封止する天井板7とを有する。天井板7は無機材料のフィラーを混入して機械的強度を向上させた耐熱性樹脂からなる。引出し配線3は外囲壁層の対向する一対の側面側にそれぞれ形成される。外囲壁層6の対向する一対の側面と天井板7の側面に連接する上面と側面に連接する圧電基板の外縁にわたって複数の区画に絶縁された金属メッキ層が形成される。金属メッキ層は、圧電基板の外縁で引出し配線と接続され、金属メッキ層の天井板の上面を実装端子11とし、側面を引出し配線と実装端子を接続する側面配線10とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种具有简单结构的低成本压电装置，允许在期望位置形成安装端子。解决方案：一种压电装置，包括：广泛设置在压电体的外缘的引出线3 衬底1，同时连接到形成在压电衬底1的主表面上的叉指电极2; 设置在压电基板的外周周围的外周壁6，形成作为叉指电极的操作空间的中空部; 以及桥接外围壁层以密封中空部的顶板7。天花板7由具有通过混合由无机材料制成的填料而增加的机械强度的耐热树脂形成。引出线3分别形成在外周壁层的一对相对侧面上。金属镀层在外周壁6的一对相对侧面上形成多个绝缘段，上表面连接到顶板7的侧表面，并且压电基板的外边缘连接到侧面。金属镀层与压电基板的外缘的引出线连接，顶板的上表面的金属镀层作为安装端子11工作，而侧面的金属镀层作为用于连接引出线和安装端子的侧线10.选择的图示：图1

5. 发明专利

JP5756712B2 水晶デバイス有权
公开(公告)号：JP5756712B2
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：JP2011178554
申请日：2011-08-17
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：佐々木啓之 , 島尾憲治 , 石川学
IPC分类号： H01L41/18 , H01L41/09 , H03H9/19
CPC分类号： H03H9/0595 , H03H9/19 , H03H9/09 , H03H9/1035

6. 发明专利

JP6538379B2 圧電デバイスとその製造方法有权
公开(公告)号：JP6538379B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2015050253
申请日：2015-03-13
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：波夛野真 , 津田稔正 , 菊池賢一 , 佐々木啓之
IPC分类号： H03H3/08 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/12 , H03H9/25

7. 发明专利

JP2018133470A 電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018133470A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017026616
申请日：2017-02-16
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：佐々木啓之 , 塩幡亮
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/04
摘要：【課題】本発明では、単層の配線基板の加熱プロセス後も気密空間が保持されると共に配線基板の配線の電気抵抗の上昇及び配線の断線が防がれた電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、ビアホール(171)を有する単層の配線基板(110)と、ビアホールに充填される導電性材料(172)と、ビアホールの表面側開口の全体及び裏面側開口の少なくとも一部を覆うように形成される第1の導電性膜(161)と、表面側開口の全体に重なるように第1の導電性膜上に形成される第2の導電性膜(162)と、裏面に形成される第1の導電性膜上に形成される第3の導電性膜(163)と、配線基板の表面上に形成される電子素子と、配線基板と接合されて気密空間を形成する蓋部材と、を具える。第3の導電性膜には第3の導電性膜を貫通する開口部(174)が形成され、開口部は全体が裏面側開口に重なり、開口部の面積が裏面側開口よりも小さい。【選択図】図3

8. 发明专利

JP2016223940A センサ素子、物理センサ、及びセンサ素子の製造方法有权
标题翻译：传感器元件，物理传感器，并且所述传感器元件的制造方法
公开(公告)号：JP2016223940A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015111334
申请日：2015-06-01
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：佐々木啓之 , 波夛野真
IPC分类号： G01P15/097 , G01L1/10
摘要：【課題】可動電極の成膜により可動部に対して膜応力が作用する場合であっても、外力を正確に測定することができるセンサ素子等を提供する。【解決手段】ベース80に対する間隔Dを変更可能な状態でベース80に配置される可動部10と、ベース80に形成されるベース電極83と、可動部10の表面10a及び裏面10bの一方に形成されかつベース電極83と対向する可動電極13と、可動部10の表面10a及び裏面10bの他方に形成されるダミー電極15とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：甲即使当膜应力的可动部通过的所述可动电极作用的沉积，以提供一个传感器元件或可准确地测量的外力等。布置在底座80的距离D为可变状态下的基座80上的可动部10，形成在基体80上的基极电极83，形成在可动部10的一个表面10a和后表面10b 到并包括面向基部电极83在可动电极13，和形成在另一面10a和可动部10的后表面10b的虚设电极15。点域1

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