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1. 发明专利

JP2009239017A Wiring board for packaging light emitting element 审中-公开
标题翻译：用于包装发光元件的接线板
公开(公告)号：JP2009239017A
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：JP2008083170
申请日：2008-03-27
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： TOYAMA YUTAKA , HIRANO SATOSHI , MIYAMOTO TAKU , HASEGAWA CHIKAYASU
IPC分类号： H01L33/48
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board for packaging a light emitting element such that the light emitting element is mounted afterward on a bottom of a cavity open on an upper surface of a substrate body formed by stacking a plurality of ceramic layers, and light emitted by the light emitting element is reliably reflected nearby a side surface and the bottom of the cavity. SOLUTION: The wiring board 1a for packaging the light emitting element includes the substrate body 2a formed by laminating a plurality of ceramic layers s1 to s5 containing ≤10% by mass of glass components or ceramic layers s1 to s5 containing no glass component, and having an upper surface 3 and an under surface 4, the cavity 5 bored on the upper surface 3 of the substrate body 2a and having the side surface 7 and bottom 6, and conductor layers 15 to 17 formed between the plurality of ceramic layers s1 to s5 forming the substrate body 2a and incorporated in the substrate body 2a, the conductor layers 15 to 17 being at a distance (d) of ≥500 μm from the side surface 7 and bottom 6 of the cavity 5. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于封装发光元件的布线板，使得发光元件之后安装在通过堆叠多个陶瓷形成的基板主体的上表面上的开口的底部上层和由发光元件发射的光可靠地反射在空腔的侧表面和底部附近。解决方案：用于封装发光元件的布线板1a包括通过层叠多个陶瓷层s1〜s5而形成的基板主体2a，该多个陶瓷层s1〜s5含有≤10质量％的玻璃成分或不含玻璃成分的陶瓷层s1〜s5 并且具有上表面3和下表面4，凹陷在基板主体2a的上表面3上并且具有侧表面7和底部6的空腔5以及形成在多个陶瓷层之间的导体层15至17 s1〜s5形成基板主体2a，并且结合在基板主体2a中，导体层15〜17距空腔5的侧面7和底部6为距离（d）〜500μm。
COPYRIGHT （C）2010，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2009071013A Mounting substrate for light emitting element 审中-公开
标题翻译：用于发光元件的安装基板
公开(公告)号：JP2009071013A
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：JP2007237488
申请日：2007-09-13
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： HIRANO SATOSHI , TOYAMA YUTAKA , MIYAMOTO TAKU
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02 , H01L23/12 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/45 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting substrate for light emitting element which is mounted with a light emitting element such as a light emitting diode and superior in heat dissipation from the light emitting element, and hardly causes migration. SOLUTION: Disclosed is the mounting substrate for light emitting element including a substrate body 2 made of ceramic and having a top surface 3 and a reverse surface 4, a light emitting element mounting area (a) disposed on a bottom surface (top surface) 6 of a cavity 5 opening on the top surface 3 of the substrate body 2, a pair of electrodes 12a and 12b formed on the bottom surface 6 of the substrate body 2 and at a periphery of the light emitting element mounting area (a), a pair of terminals 13a and 13b formed on the reverse surface 4 of the substrate body 2 and electrically conductive to the pair of electrodes 12a and 12b individually, a metallic heat dissipation body 10 disposed penetrating between the bottom surface 6 and reverse surface 4 including the light emitting element mounting area (a), and a reverse-surface insulating layer s3 formed covering the heat dissipation body 10 on the side of the reverse surface 4 of the substrate body 2. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于发光元件的安装基板，其安装有诸如发光二极管的发光元件，并且从发光元件散热优异，并且几乎不引起迁移。解决方案：公开了一种用于发光元件的安装基板，其包括由陶瓷制成并具有顶表面3和反面4的基板主体2，设置在底表面（顶部）上的发光元件安装区域（a）在基板主体2的上表面3上开口的空腔5的表面）6，形成在基板主体2的底面6上的一对电极12a，12b和发光元件安装区域（a ），形成在基板主体2的背面4上并分别与一对电极12a和12b导电的一对端子13a和13b，设置在底面6和反面4之间的金属散热体10 包括发光元件安装区域（a）以及覆盖基板主体2的反面4侧的散热体10的反面绝缘层s3。（C）2009， JPO和INPIT

3. 发明专利

JP2015037165A 配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015037165A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013169121
申请日：2013-08-16
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： IWATA MUNEYUKI , MIYAMOTO TAKU , NAGAYA YOSHIAKI , IMANISHI YUTAKA , HIRANO SATOSHI , MORI NAOKO
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
摘要：【課題】単数の絶縁層からなる基板本体の表面に複数の導体層を高密度で形成し、且つ該導体層と上記絶縁層とを貫通して接続する貫通導体を形成しても、上記表面で隣接する導体層同士の間におけるマイグレーションを生じにくく、且つ上記導体層と貫通導体とを確実に接続できる配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】単数の絶縁層rからなり、一対の表面3,4を有する基板本体2と、該基板本体2を構成する上記絶縁層rにおける少なくとも一方の表面3に形成された導体層10と、該導体層10を表面3に有する絶縁層rを貫通し、且つ該導体層10をも連続して貫通する貫通導体6と、を備えた配線基板1aであって、上記導体層10の上面には、上記貫通導体6の端部7側から該貫通導体6の径方向に沿って拡がるフランジ部8が形成されており、該フランジ部8の少なくとも外縁9側における導電率は、貫通導体6の導電率よりも低い、配線基板1a。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种布线基板及其制造方法，即使在多个导体（例如，导体）之间，即使在单个绝缘层构成的基板主体的表面上，彼此相邻的导体层之间的迁移次数也较少在基板主体的表面上形成高密度的层，并且通过穿透导体层和绝缘层的导体来连接导体层和绝缘层，并且可以成功地连接导体层和贯通导体。解决方案：布线板1a包括：由单个绝缘层r组成并具有一对表面3和4的基板主体2; 形成在构成基板主体2的绝缘层r的至少一个表面3上的导体层10; 并穿过表面3上具有导体层10的绝缘层r的导体6，并连续地刺穿导体层10.布线板1a还包括形成在每个导体层10的顶面上的凸缘部分8 贯穿导体6的端部7侧沿直通导体6的径向占优势，凸缘部8至少在外边缘9侧的导电率低于贯通导体6的导电率。

4. 发明专利

JP2013191645A Multilayer wiring board and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013191645A
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：JP2012055222
申请日：2012-03-13
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： MORI NAOKO , IWATA MUNEYUKI , MIYAMOTO TAKU , NAGAYA YOSHIAKI , IMANISHI YUTAKA
IPC分类号： H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring board which is formed by laminating two or more insulation layers having different hardness and makes cracks less likely to occur in the insulation layer at the side where the hardness is lower among the multiple insulation layers that are located adjacent facing each other, and to provide a manufacturing method of the same.SOLUTION: A multilayer wiring board 1 includes: a substrate body 2 which is composed of a first insulation layer 3 formed by ceramic layers (insulation materials) 31, 32 and a second insulation layer 4 formed by resins (insulation materials) 41, 42 having hardness lower than those of the ceramic layers 31, 32 of the first insulation layer 3; a through conductor 43 which is formed on the second insulation layer 4 and exposing its end surface on a surface 6 at the side located adjacent to the first insulation layer 3; and a connection conductor 10 which is formed on a surface 7 of the first insulation layer 3 at the side located adjacent to the second insulation layer 4 so as to contact with the end surface of the through conductor 43. A thickness 10t of the connection conductor 10 is equal to or thinner than 2 μm.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层布线板，其通过层叠具有不同硬度的两个或更多个绝缘层而形成，并且在多个绝缘层中的硬度较低的一侧的绝缘层中不太可能发生裂纹位于彼此相邻的位置并提供其制造方法。解决方案：多层布线板1包括：基板主体2，其由由陶瓷层（绝缘材料）31,32形成的第一绝缘层3和由具有低于第一绝缘层3的陶瓷层31,32的硬度的树脂（绝缘材料）41,42形成的第二绝缘层4; 形成在第二绝缘层4上并将其端面暴露在位于邻近第一绝缘层3的一侧的表面6上的贯通导体43; 以及连接导体10，其在与第二绝缘层4相邻的一侧形成在第一绝缘层3的表面7上，以与通孔导体43的端面接触。连接导体的厚度为10t 10等于或小于2μm。

5. 发明专利

JP2015002227A 多層配線基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015002227A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125267
申请日：2013-06-14
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： IWATA MUNEYUKI , MIYAMOTO TAKU , NAGAYA YOSHIAKI , IMANISHI YUTAKA , HIRANO SATOSHI , MORI NAOKO
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】セラミック配線基板上に配線構造体を位置精度よく積層し、信頼性の高い多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板10は、基板主面41及び基板裏面42を有するセラミック配線基板40と、セラミック配線基板40の基板主面41上に積層される配線構造体20とを備える。配線構造体20は、複数の樹脂絶縁層22,23、配線層25及びビア導体26を備える。樹脂絶縁層22,23は、熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層31と、第1樹脂層31の両面に積層され、熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層32とにより構成されている。配線構造体20及びセラミック配線基板40には、複数の絶縁樹脂層22,23をそれらの厚さ方向に貫通して先端がセラミック配線基板40内に至る固定孔52が設けられ、固定孔52内に光硬化性樹脂の硬化物からなる充填材53が充填されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性的多层布线板，其中布线结构以高定位精度层压在陶瓷布线板上。解决方案：多层布线板10包括具有板主表面41的陶瓷布线板40 和板背面42以及层叠在陶瓷布线基板40的基板主表面41上的布线结构20.布线结构20包括多个树脂绝缘层22和23，布线层25以及通孔导体26 树脂绝缘层22,23由热固性树脂构成的第一树脂层31和层叠在第一树脂层31的两面上并由热塑性树脂构成的第二树脂层32构成。在布线结构体20和陶瓷布线基板40中，设置贯通多个绝缘树脂层22,23的固定孔52，直到那些顶端到达陶瓷布线板40的内部，并且固定孔 52填充有由光固化树脂的固化产物组成的填充材料53。

6. 发明专利

JP2014049509A Wiring board manufacturing method 有权
标题翻译：接线板制造方法
公开(公告)号：JP2014049509A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012189330
申请日：2012-08-29
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： MORI NAOKO , IWATA MUNEYUKI , MIYAMOTO TAKU , NAGAYA YOSHIAKI , IMANISHI YUTAKA
IPC分类号： H05K3/06 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board manufacturing method which can form a wiring conductor layer connected to a through conductor with high location accuracy and which can manufacture a wiring board excellent in connection reliability.SOLUTION: A wiring board manufacturing method comprises: forming by processing a surface of a copper foil 47 of a resin film 48, a non-through hole which does not pierce the copper foil 47 as an alignment mark 51; arranging an exposure mask 58 on a dry film 53 in a state of aligning a positioning mark 57 with respect to the alignment mark 51; performing exposure of the dry film 53 through the exposure mask 58 and subsequently performing developing to form an etching resist; and forming a wiring conductor layer by patterning by etching the copper foil 47 and removing a formation part of the alignment mark 51 by etching.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以形成具有高定位精度连接到通孔的布线导体层并且可以制造具有优异的连接可靠性的布线板的布线板制造方法。解决方案：一种布线板的制造方法，包括：形成通过加工树脂膜48的铜箔47的表面，不穿过铜箔47的非通孔作为对准标记51; 在定位标记57相对于对准标记51对准的状态下，在干膜53上布置曝光掩模58; 通过曝光掩模58进行干膜53的曝光，随后进行显影以形成抗蚀剂; 并通过蚀刻铜箔47进行图案化并通过蚀刻去除对准标记51的形成部分来形成布线导体层。

7. 发明专利

JP2009267274A Wiring board for mounting light emitting device 审中-公开
标题翻译：用于安装发光装置的接线板
公开(公告)号：JP2009267274A
公开(公告)日：2009-11-12
申请号：JP2008117977
申请日：2008-04-30
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： TOYAMA YUTAKA , HIRANO SATOSHI , MIYAMOTO TAKU , HASEGAWA CHIKAYASU
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/12 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2924/15184
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board for mounting a light emitting element, wherein light emitted from the light emitting element can be reflected with a high reflectivity by a light reflecting layer comprising a conductor formed on bottom and side faces of a cavity wherein the light emitting element is mounted.
SOLUTION: A wiring board 1a for mounting a light emitting element includes: a substrate body 2a which has a plurality of ceramic layers (insulators) s1 to s6 laminated and has a front surface 3 and a rear surface 4; a cavity 5a which is opened to the front surface 3 of the substrate body 2a and comprises a bottom face 6 and a side face 7, in which a light emitting diode (light emitting element) D is mounted; a pad (light reflecting layer) 10 for mounting the light emitting element, an electrode (light reflecting layer) 11 pairing with the pad, and a light reflecting layer 9a which are formed on the bottom face 6 and the side face 7 of the cavity 5a. These light reflecting layers 9a, 9b, 10, and 11 have surface roughness Ra of ≤0.5 μm and an average peak interval S of ≥30 μm.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供一种用于安装发光元件的布线板，其中从发光元件发射的光可以通过光反射层以高反射率反射，所述光反射层包括形成在底部和侧面上的导体其中安装有发光元件的腔体。解决方案：用于安装发光元件的布线板1a包括：具有多个陶瓷层（绝缘体）s1至s6层叠并具有前表面3和后表面4的基板主体2a; 空腔5a，其朝向基板主体2a的前表面3开口，并且包括其中安装有发光二极管（发光元件）D的底面6和侧面7; 用于安装发光元件的焊盘（光反射层）10，与焊盘配对的电极（光反射层）11和形成在腔体的底面6和侧面7上的光反射层9a 5a。这些光反射层9a，9b，10和11具有≤0.5μm的表面粗糙度Ra和≥30μm的平均峰值间隔S. 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2008294253A Wiring board for packaging light emitting element 审中-公开
标题翻译：用于包装发光元件的接线板
公开(公告)号：JP2008294253A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：JP2007138633
申请日：2007-05-25
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： KANEYAMA NAOKI , TOYAMA YUTAKA , MIYAMOTO TAKU , HIRANO SATOSHI
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board for packaging a light emitting element, capable of packaging the light emitting element to the bottom surface of a cavity opened on the surface of a board main body including at least ceramic components and effectively and surely radiating heat generated by the light emitting element. SOLUTION: The wiring board 1a for packaging the light emitting element includes: the board main body 2 provided with a surface 3 and a back surface 4 and composed by laminating a plurality of insulating layers S1-S6 including at least the ceramic components; a cavity 5 opened on the surface 3 of the board main body 2 and provided with a side face 7 and the bottom surface 6 where the light emitting element L is packaged; a light reflecting layer 12 formed on the side face 7 of the cavity 5; heat transmission conductor layers 10 and 11 connected to the inner side face of the light reflecting layer 12 at one end and formed between the plurality of insulating layers S1-S3; and a plurality of heat transmission via conductors V1 and V2 disposed between the heat transmission conductor layers 10 and 11 and the back surface 4 of the board main body 2. The heat transmission via conductors V1 and V2 are connected to a pad 19 formed on the back surface 4 of the board main body 2. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于封装发光元件的布线板，其能够将发光元件封装在至少包括陶瓷部件的板主体的表面上开口的空腔的底面上，并且有效地并且肯定地辐射由发光元件产生的热量。解决方案：用于封装发光元件的布线板1a包括：设置有表面3和背面4的板主体2，并且通过层叠至少包括陶瓷部件的多个绝缘层S1-S6 ; 在板主体2的表面3上开口并设置有侧面7和发光元件L被封装的底面6的空腔5; 形成在空腔5的侧面7上的光反射层12; 在一端连接到光反射层12的内侧面并形成在多个绝缘层S1-S3之间的热传输导体层10和11; 以及设置在传热导体层10和11与板主体2的后表面4之间的多个经由导体V1和V2的热传递。经由导体V1和V2的热传递连接到形成在板主体2的背面4。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2017092223A 多層配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017092223A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015220003
申请日：2015-11-10
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： NAGAYA YOSHIAKI , MIYAMOTO TAKU , IMANISHI YUTAKA , IWATA MUNEYUKI , MORI NAOKO
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】セラミック基板の上に配線層を片面に有する複数の単位樹脂絶縁層を積層して載置するに際し、位置ズレを確実に抑制ないし低減して、不用意な短絡やオープン不良を可及的に生じにくくした多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】下側圧着治具7の上に拘束したセラミック基板12の上面に、複数の単位樹脂絶縁層J1〜J3、熱硬化性樹脂層1および金属箔3からなる複数の単位樹脂緩衝層J0とこれらの間に挟まれた熱可塑性樹脂層18とからなるクッション材Cn、および、上側圧着治具20を、垂直方向にのみ移動可能に順次積層して、複合積層体HSを形成する工程と、かかる複合積層体HSを下側加熱治具22と上側加熱治具23との間に挟み、該上側加熱治具23を下側加熱治具22側に押圧しつつ真空熱圧着する工程と、含む、多層配線基板30の製造方法。【選択図】図3

10. 发明专利

JP2015002226A 多層配線基板及びその製造方法有权
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015002226A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125266
申请日：2013-06-14
申请人：日本特殊陶業株式会社 , Ngk Spark Plug Co Ltd
发明人： IWATA MUNEYUKI , MIYAMOTO TAKU , NAGAYA YOSHIAKI , IMANISHI YUTAKA , HIRANO SATOSHI , MORI NAOKO
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】セラミック配線基板上に配線構造体を位置精度よく積層し、信頼性の高い多層配線基板を提供すること。【解決手段】多層配線基板10は、基板主面41及び基板裏面42を有するセラミック配線基板40と、セラミック配線基板40の基板主面41上に積層される配線構造体20,21とを備える。配線構造体20,21は、樹脂絶縁層22,23、配線層24,25及びビア導体26を備える。樹脂絶縁層22,23は、熱硬化性樹脂からなる第1樹脂層31と、第1樹脂層31の両面に積層され、熱可塑性樹脂からなる第2樹脂層32とにより構成されている。セラミック配線基板40の基板主面41には、基板中央部54を高所としかつ基板外周部55を低所とする高低差が設けられている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性的多层布线板，其中布线结构以高定位精度层压在陶瓷布线板上。解决方案：多层布线板10包括具有板主表面41的陶瓷布线板40 和板背面42以及层叠在陶瓷布线基板40的基板主面41上的布线结构体20,21。布线结构体20,21包括树脂绝缘层22,23，布线层24,25以及通路导体树脂绝缘层22和23分别由由热固性树脂构成的第一树脂层31和层压在第一树脂层31的两面并由热塑性树脂构成的第二树脂层32构成。在陶瓷布线板40的板主表面41上设置有板中心部分54为高位的高度差和板外周55为低的位置。

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