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1. 发明专利

JP2018037527A 配線基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018037527A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016169587
申请日：2016-08-31
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：鈴木敏夫 , 金山雅巳 , 服部晃佳 , 鬼頭正典
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L21/4857 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/4644 , H05K9/0075 , H05K2201/0338 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】メタライズ層7の表面を覆うように、メッキによって初期Cuメッキ層19を形成した後に、その初期Cuメッキ層19を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Cuメッキ層19の銅がメタライズ層7の開気孔部9に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層7の成分と初期Cuメッキ層19との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合(即ち初期Cuメッキ層19が下部Cuメッキ層13となった場合)には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層7と下部Cuメッキ層13との密着性が向上し、実装性が向上する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2016225606A セラミックパッケージおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷封装及其制造的方法
公开(公告)号：JP2016225606A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2016078847
申请日：2016-04-11
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：鈴木敏夫 , 金山雅巳 , 服部晃佳 , 鬼頭正典
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/02
摘要：【課題】セラミックパッケージにおいてろう付け接合された接合部位の劣化を抑制できる技術を提供する。【解決手段】セラミックパッケージ10Aでは、基板部11にシールリング15がろう付け接合されている。シールリング15の接合部位16Aは、メタライズ層31と、メタライズ層31の上に配置されている第1めっき層32と、第1めっき層32を挟んで、メタライズ層31の上に配置されているろう材層33と、を含む。ろう材層33の端部33tは、シールリング15の下方領域の外側の位置であって、メタライズ層31の端部31tから、0.02mm以上、シールリング15側の位置にある。【選択図】図3
摘要翻译：为了提供硬焊接头的恶化可以在陶瓷封装能够抑制被接合部分的技术。在陶瓷封装10A，它是结合到基板部11上的密封环15钎焊。密封环15，金属化层31，其设置在金属化层31上形成第一电镀层32，夹着第一电镀层32的结16A被设置在所述金属化层31 包括钎料层33。钎料层33的端33吨位于密封环15的下部区域的位置外，从金属化层31，大于0.02毫米的端31吨，是在密封环15侧的位置。点域

3. 发明专利

JP2016058737A セラミック配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷接线板的制造方法
公开(公告)号：JP2016058737A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：JP2015178367
申请日：2015-09-10
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：武市越生 , 金山雅巳 , 服部晃佳 , 鬼頭正典
IPC分类号： H05K3/24 , H01L21/60 , H01L23/14
摘要：【課題】Auめっき層におけるめっき液の染み出し及びそれに伴うAuめっき層の変色を抑制でき、電子部品の実装性に優れたセラミック配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック配線基板1の製造方法は、セラミックからなり、表面111及び裏面112を有する基板本体11と、基板本体11の表面111に配置されるメタライズ層12と、を同時焼成により形成する同時焼成工程と、メタライズ層12上にNiめっき層13を形成するNiめっき処理工程と、Niめっき層13上にPdめっき層14を形成するPdめっき処理工程と、Pdめっき層14上にAuめっき層15を形成するAuめっき処理工程と、を順に行う。Niめっき処理工程には、Niめっき層13に含まれ、厚みが5μm以上のNi−Pめっき層131を形成するNi−Pめっき処理工程が含まれる。Pdめっき処理工程では、Ni−Pめっき層131上にPdめっき層14を形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种陶瓷布线板的制造方法，其中可以抑制Au镀层中的镀液的渗出和Au镀层的变色，并且可以提高电子部件的安装性。解决方案：制造陶瓷接线板1的方法按顺序实现：同时煅烧步骤，形成由陶瓷形成的基板主体11，其包括前表面111和后表面112以及金属化层12，金属化层12设置在底物11通过同时煅烧; 在金属化层12上形成Ni镀层13的Ni电镀处理工序; Pd镀层处理工序，在Ni镀层13上形成Pd镀层14; 以及在Pd镀层14上形成Au镀层15的Au电镀处理工序。Ni电镀处理工序包括：Ni-P镀敷工序，其形成Ni镀层131。 13，其厚度为5μm以上。在Pd电镀处理工序中，Pd镀层14形成在Ni-P镀层131上。图1

4. 发明专利

JP6629660B2 セラミックパッケージおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6629660B2
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：JP2016078847
申请日：2016-04-11
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：鈴木敏夫 , 金山雅巳 , 服部晃佳 , 鬼頭正典
IPC分类号： H03H9/02 , H01L23/02

5. 发明专利

JP2019160851A 配線基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019160851A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018041384
申请日：2018-03-08
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：鈴木敏夫 , 金山雅巳
IPC分类号： H01R13/66 , H05K3/24 , H05K1/18 , H05K3/34
摘要：【課題】基板本体の表面に形成した表面配線と、前記基板本体の表面の周辺上に接合された金属枠の貫通穴を貫通するコネクタピンとの間に、両者を強固に接合する接合部を設けた配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックからなり、対向する表面3および裏面4を有する基板本体2と、該基板本体2の表面3における周辺側に接合された金属枠10と、該金属枠10に形成され、且つ軸方向が基板本体2の平面方向に沿った複数の貫通穴15と、金属枠10に囲まれた基板本体2の表面3に形成された複数の表面配線5と、貫通穴15にコネクタ22を介して挿通され、且つ先端部21が表面配線5の上面に電気的に接続される複数のコネクタピン20とを備え、コネクタピン20の先端部21と表面配線5の上面との電気的な接続は、該コネクタピン20の先端部21における全周囲を覆って配置された接合部24により成されている、配線基板1。【選択図】図1

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