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1. 发明专利

JP5714191B1 半田ボールおよび電子部材有权
标题翻译：焊球和电子部件
公开(公告)号：JP5714191B1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014544846
申请日：2014-05-12
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：寺嶋晋一 , 小林孝之 , 田中將元 , 木村勝一 , 佐川忠礼
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
CPC分类号： H05K3/3457 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/181 , H05K3/34 , H05K3/3463 , B23K2201/36 , H05K2203/041
摘要：接合部におけるボイドの発生を抑制しつつ、熱疲労特性に優れ、かつ良好な耐落下衝撃特性をも得られる半田ボール及びこれを用いた電子部材を提供する。Snを主体とし、Cuを0.3〜2.0質量%、Niを0.01〜0.2質量%、Biを0.1〜3.0質量%含有したSn-Bi系合金からなり、(Cu,Ni) 6 Sn 5 からなる金属間化合物がSn-Bi系合金中に形成されるようにしたことにより、電極に接合させた際に接合部におけるボイドの発生を抑制しつつ、熱疲労特性に優れ、かつ良好な耐落下衝撃特性をも得ることができる。
摘要翻译：同时抑制空隙的产生在接合，具有优异的热疲劳特性，以及使用提供一种电子部件的焊料也为良好耐跌落冲击性球和此。 Sn的主要中，Cu 0.3〜2.0％（重量），镍为0.01〜0.2重量％，由含有Bi 0.1 Sn-Bi系合金的〜3.0重量％，（铜，镍），其包括6 Sn 5类是金属间化合物通过在Sn-Bi系合金被形成为，同时抑制在接头处产生空隙时被接合到电极，优良的耐热疲劳性，并且还获得了良好的耐跌落冲击性这是可能的。

2. 发明专利

JP5714715B2 はんだの搭載性評価方法有权
标题翻译：焊料的安装性能评价方法
公开(公告)号：JP5714715B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013537548
申请日：2012-10-04
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：小林孝之 , 尾上浩三 , 佐々木勉 , 田中將元 , 木村勝一 , 寺嶋晋一
IPC分类号： G01N19/04 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42 , G01N13/00
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , G01N2203/0296

3. 发明专利

JP2016039243A 配線材料审中-公开
标题翻译：接线材料
公开(公告)号：JP2016039243A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014161293
申请日：2014-08-07
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：萩原快朗 , 石川信二 , 田中將元
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/14
摘要：【課題】半導体モジュールが温度変化の大きな使用環境や、大電流通電に伴う素子からの発熱量の増大が生じた場合であっても、接合部にかかる応力や歪を軽減することができ、更には、高い信頼性を有しつつ、かつ高電気伝導、高熱伝導の配線材料を提供する。【解決手段】金属箔の表面に複合金属皮膜が施された配線材料であって、前記複合金属皮膜が、Ag、Cu、及びNiからなる群から選ばれたいずれか1種又は2種以上の導電性金属からなる母相に、母相より低い線膨張係数を有する導電相を分散させてなることを特徴とする配線材料である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：即使当产生具有大的电流通电的元件的温度变化大的工作环境和发热量的增加时，也能够使半导体模块减少施加于接合部的应力和变形，提供具有高导电性和高导热性的布线材料，同时具有高可靠性。解决方案：公开了一种布线材料，其中复合金属膜施加到金属箔的表面上。复合金属膜是通过将由一种或多种选自Ag，Cu和Ni的一种或多种导电金属制成的主体相中的线性膨胀系数低于主相的导电相分散而形成的。选择的图：图2

4. 发明专利

JP5932132B2 鋼アルミニウム複合箔有权
标题翻译：钢铝复合箔
公开(公告)号：JP5932132B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2015503017
申请日：2014-02-27
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：佐脇直哉 , 寺嶋晋一 , 田中將元 , 長▲崎▼ 修司 , 海野裕人
IPC分类号： C23C2/12 , C22C21/00 , B32B15/01
CPC分类号： B21B1/22 , B32B15/01 , B32B15/012 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C38/00 , C22C38/04 , C23C2/12 , H01L31/03921 , H01L31/03925 , H01L31/03928 , H01L51/0096 , Y02E10/541 , Y02E10/549

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