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1. 发明专利

JP5714715B2 はんだの搭載性評価方法有权
标题翻译：焊料的安装性能评价方法
公开(公告)号：JP5714715B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013537548
申请日：2012-10-04
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：小林孝之 , 尾上浩三 , 佐々木勉 , 田中將元 , 木村勝一 , 寺嶋晋一
IPC分类号： G01N19/04 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/42 , G01N13/00
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , G01N2203/0296

2. 发明专利

JP5816617B2 基材用金属箔及びその製造方法有权
标题翻译：金属箔和制造用于上述基板的方法
公开(公告)号：JP5816617B2
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：JP2012511856
申请日：2011-11-16
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 新日鐵住金株式会社
发明人：小林孝之 , 寺嶋晋一 , 田中将元 , 藤島正美 , 黒崎将夫 , 真木純 , 須田秀昭 , 長崎修司
IPC分类号： C23C2/26 , C23C2/28 , C23C2/40 , C23C8/24 , C25D11/04 , C23C28/00 , C23C28/02 , B32B15/01 , C23C2/12
CPC分类号： B32B15/012 , B21D39/00 , C22C1/02 , C23C2/02 , C23C2/12 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C28/023 , H01L31/03926 , H01L31/03928 , Y02E10/541 , Y10T428/12049 , Y10T428/12069 , Y10T428/12076

3. 发明专利

JP2016103530A 無鉛はんだバンプ接合構造审中-公开
标题翻译：无铅焊接结块结构
公开(公告)号：JP2016103530A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014240113
申请日：2014-11-27
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：石川信二 , 寺嶋晋一 , 赤司圭介
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L21/60
CPC分类号： B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
摘要：【課題】エレクトロマイグレーション現象およびサーモマイグレーション現象の相乗効果によって生じる断線不良を抑制し得る無鉛はんだバンプ接合構造を提供する。【解決手段】無鉛はんだバンプ10内のCu電極4,7との接合界面に形成された金属間化合物層11,12からのCuの拡散が抑制されて金属間化合物層11,12が消失し難くなり、その分、当該金属間化合物層11,12によってCu電極4,7から無鉛はんだバンプ10内へとCuが拡散し難くなるので、電流を第1電子部材2および第2電子部材5間に無鉛はんだバンプ10を介して流し続けても、エレクトロマイグレーション現象やサーモマイグレーション現象の発生を抑制でき、かくして、エレクトロマイグレーション現象およびサーモマイグレーション現象の相乗効果によって生じる断線不良を抑制し得る。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制由电迁移现象和热迁移现象的协同效应产生的断开故障的无铅焊料接合结构。解决方案：在接合界面上形成的金属间化合物层11,12的扩散在无铅焊料凸块10中的Cu电极4,7被抑制，金属间化合物层11,12难以消失。结果，Cu难以通过金属间化合物层11,12从Cu电极4,7扩散到无铅焊料凸块10中，并且即使电流流入第一电子部件2和第二电子部件2之间通过无铅焊料凸块10的第二电气部件5，可以抑制电迁移现象和热迁移现象的产生。因此，可以抑制由电迁移现象和热迁移现象的协同效应产生的断开故障。选择图：图2

4. 发明专利

JP5816615B2 基材用金属箔有权
标题翻译：为基体材料的金属箔
公开(公告)号：JP5816615B2
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：JP2012508683
申请日：2011-11-16
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 新日鐵住金株式会社
发明人：寺嶋晋一 , 小林孝之 , 田中将元 , 藤島正美 , 黒崎将夫 , 真木純 , 須田秀昭 , 長崎修司
IPC分类号： C23C28/00 , C23C2/02 , C23C2/12 , C23C2/26 , B32B15/01 , C23C28/02
CPC分类号： B32B15/012 , C23C14/14 , C23C18/125 , C23C18/1651 , C23C2/02 , C23C2/12 , C23C2/26 , C23C2/40 , C23C28/321 , C23C28/34 , C23C28/345 , C23C8/02 , C23C8/24 , C25D3/04 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H01L31/02 , H01L31/0392 , H01L31/03923 , H01L31/03925 , C23C18/1254 , C25D11/08 , H01L51/0096 , Y02E10/541 , Y10T428/12438

5. 发明专利

JP6005293B2 ステンレス箔およびその製造方法有权
标题翻译：不锈钢箔及其制造方法
公开(公告)号：JP6005293B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2015535920
申请日：2015-02-16
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：海野裕人 , 寺嶋晋一 , 稲熊徹 , 能勢幸一 , 藤本直樹 , 佐脇直哉 , 長▲崎▼ 修司
IPC分类号： C21D9/46 , C22C38/00
CPC分类号： C21D9/0068 , B32B15/18 , C21D1/74 , C21D6/002 , C21D8/005 , C21D8/0236 , C21D8/0257 , C21D8/0273 , C21D9/46 , C22C38/00 , H01M2/0285 , B32B2457/10 , C21D2211/001 , C21D2211/005

6. 发明专利

JP5932132B2 鋼アルミニウム複合箔有权
标题翻译：钢铝复合箔
公开(公告)号：JP5932132B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2015503017
申请日：2014-02-27
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社
发明人：佐脇直哉 , 寺嶋晋一 , 田中將元 , 長▲崎▼ 修司 , 海野裕人
IPC分类号： C23C2/12 , C22C21/00 , B32B15/01
CPC分类号： B21B1/22 , B32B15/01 , B32B15/012 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C38/00 , C22C38/04 , C23C2/12 , H01L31/03921 , H01L31/03925 , H01L31/03928 , H01L51/0096 , Y02E10/541 , Y02E10/549

7. 发明专利

JP5714191B1 半田ボールおよび電子部材有权
标题翻译：焊球和电子部件
公开(公告)号：JP5714191B1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014544846
申请日：2014-05-12
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：寺嶋晋一 , 小林孝之 , 田中將元 , 木村勝一 , 佐川忠礼
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/26
CPC分类号： H05K3/3457 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/181 , H05K3/34 , H05K3/3463 , B23K2201/36 , H05K2203/041
摘要：接合部におけるボイドの発生を抑制しつつ、熱疲労特性に優れ、かつ良好な耐落下衝撃特性をも得られる半田ボール及びこれを用いた電子部材を提供する。Snを主体とし、Cuを0.3〜2.0質量%、Niを0.01〜0.2質量%、Biを0.1〜3.0質量%含有したSn-Bi系合金からなり、(Cu,Ni) 6 Sn 5 からなる金属間化合物がSn-Bi系合金中に形成されるようにしたことにより、電極に接合させた際に接合部におけるボイドの発生を抑制しつつ、熱疲労特性に優れ、かつ良好な耐落下衝撃特性をも得ることができる。
摘要翻译：同时抑制空隙的产生在接合，具有优异的热疲劳特性，以及使用提供一种电子部件的焊料也为良好耐跌落冲击性球和此。 Sn的主要中，Cu 0.3〜2.0％（重量），镍为0.01〜0.2重量％，由含有Bi 0.1 Sn-Bi系合金的〜3.0重量％，（铜，镍），其包括6 Sn 5类是金属间化合物通过在Sn-Bi系合金被形成为，同时抑制在接头处产生空隙时被接合到电极，优良的耐热疲劳性，并且还获得了良好的耐跌落冲击性这是可能的。

8. 发明专利

JP6408282B2 半田ボールおよび電子部材审中-公开
公开(公告)号：JP6408282B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2014156057
申请日：2014-07-31
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：寺嶋晋一 , 石川信二 , 佐脇直哉 , 赤司圭介
IPC分类号： C22C13/00 , H01L21/60 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/26 , C22C13/00

10. 发明专利

JP2016032825A 半田ボールおよび電子部材有权
标题翻译：焊球和电子会员
公开(公告)号：JP2016032825A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2014156057
申请日：2014-07-31
申请人：新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：寺嶋晋一 , 石川信二 , 佐脇直哉 , 赤司圭介
IPC分类号： C22C13/00 , H01L21/60 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00
摘要：【課題】一段と耐落下衝撃特性に優れた半田ボール、およびこれを用いた電子部材を提供する。【解決手段】本発明は、Niを0.04〜0.2質量%含有し、残部がSnおよび不可避不純物でなり、CuがICP分析による検出限界以下とした半田ボールである。これにより、本発明では、一段と耐落下衝撃特性に優れた半田ボール、およびこれを用いた電子部材を提供できる。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供耐滴落冲击性更好的焊球以及使用其的电子部件。本发明的焊球含有0.04-0.2质量％的Ni，其余由Sn构成和不可避免的杂质。基于ICP（电感耦合等离子体）分析，Cu低于检测限。因此，在本发明中，可以提供耐跌落冲击性更好的焊球，以及使用该焊球的电子部件。选择图：无

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