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1. 发明专利

JP6246507B2 プローブカード及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6246507B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2013129815
申请日：2013-06-20
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：深澤亮 , 堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一 , 相澤光浩
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/07314 , H01L2924/19107

2. 发明专利

JP5833398B2 配線基板及びその製造方法、半導体装置有权
标题翻译：布线基板及其制造方法，半导体器件
公开(公告)号：JP5833398B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2011213528
申请日：2011-09-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一 , 山崎智生
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/10378 , H05K3/4602 , Y10T29/49124

3. 发明专利

JP6082284B2 配線基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6082284B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013051537
申请日：2013-03-14
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀内道夫 , 深澤亮 , 松田勇一 , 徳武安衛
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/42 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/112 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49827 , H05K3/4038 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K2201/0133 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K3/4007

4. 发明专利

JP2015159161A 配線基板及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板及制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2015159161A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：JP2014032518
申请日：2014-02-24
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：深澤亮 , 堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H05K1/02
摘要：【課題】位置ずれを抑制することのできる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、絶縁性基材21、及び絶縁性基材21を厚さ方向に貫通する多数の線状導体22を有するコア層20と、コア層20の上面20Aに形成され、開口部30Xを有する導電層30と、コア層20の下面20Bに形成され、開口部40Xを有する導電層40と、開口部40Xから露出するコア層20の下面20Bに形成され、開口部50Xを有する導電層50を有する。開口部40Xは、開口部30Xよりも平面形状が大きく形成され、その一部が開口部30Xと平面視で重なる位置に形成されている。開口部50Xは、開口部30Xと平面視で重なる位置に形成されるとともに、開口部30Xの平面形状と略同じ大きさに形成されている。開口部30Xに上端面22Aが露出する線状導体22の下端面22Bは、開口部50Xに露出されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制位置偏差的布线板。解决方案：布线板10包括：具有绝缘基材21的芯层20和在绝缘基材21中穿过绝缘基材21的许多线状导体22 厚度方向; 形成在芯层20的上表面20A上并具有开口30X的导电层30; 形成在芯层20的下表面20B上并具有开口40X的导电层40; 形成在从开口40X露出并具有开口50X的芯层20的下表面20B上的导电层50。开口40X以二维形状形成为比开口30X大的位置，其平面图中部分与开口30X重叠。开口50X形成为在平面上与开口30X重叠的位置，并且具有与开口30X的二维形状大致相同的尺寸。上端面22A从开口30X露出的线状导体22的下端面22B从开口部50X露出。

5. 发明专利

JP6282425B2 配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6282425B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2013183355
申请日：2013-09-04
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：柄澤優子 , 伴和恵 , 深澤亮 , 松田勇一 , 堀内道夫 , 徳武安衛
IPC分类号： H01L23/32 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K3/4605 , H05K3/4661 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315

6. 发明专利

JP6208486B2 プローブカード及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6208486B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2013150104
申请日：2013-07-19
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：深澤亮 , 堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一 , 相澤光浩
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07371

7. 发明专利

JP2015099082A プローブカード及びプローブカードの製造方法有权
标题翻译：探针卡和制造探针卡的方法
公开(公告)号：JP2015099082A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2013238776
申请日：2013-11-19
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀内道夫 , 深澤亮 , 松田勇一 , 徳武安衛
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/07342 , G01R1/07371 , Y10T29/49147
摘要：【課題】検査対象物が変形した場合であっても、検査対象物の電極パッドに接触端子を精度良く接触させることができるプローブカードを提供する。【解決手段】プローブカード20は、絶縁層31と、絶縁層31に形成され、絶縁層31の下面31Aから突出する接触端子33と、絶縁層31の上面31Bに形成され、一端部に接触端子33が接続され、他端部にワイヤボンディング用のパッド32Pが接続された再配線を有する配線パターン32とを有する。プローブカード20は、中央に空洞部Bを有するとともに、配線層41〜45と層間絶縁層46〜50とが交互に複数層積層された構造を有し、空洞部B内に設けられた絶縁層31と離間して設けられた配線基板40と、空洞部Bを充填して絶縁層31と配線基板40とを支持し、層間絶縁層46〜50よりも弾性率の低い絶縁層60とを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种即使当被检查物体变形时也能够使接触端子与待检查物体的电极焊盘接触的探针卡。解决方案：探针卡20包括：绝缘层 31; 形成在绝缘层31中并从绝缘层31的下表面31A突出的接触端子33; 以及形成在绝缘层31的上表面31B上的布线图案32，并且配置有重新布线，其一端与接触端子33连接，并且另一端连接用于引线接合的焊盘32P。探针卡20包括：在中心形成有中空部分B的布线板40，并且构造成布线层41至45和层间绝缘层46至50相互层叠在多个层中，并且分开设置从设置在中空部B的绝缘层31，以及形成为填充中空部分B并被构造成支撑弹性模量低于层间绝缘层46至50的弹性模量的绝缘层31和布线板40的绝缘层60。

8. 发明专利

JP6223858B2 配線基板及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6223858B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2014032518
申请日：2014-02-24
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：深澤亮 , 堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11 , H05K1/02

9. 发明专利

JP5864954B2 基材有权
公开(公告)号：JP5864954B2
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：JP2011185134
申请日：2011-08-26
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14
CPC分类号： H05K3/4608 , H05K1/0287 , H05K1/0306 , H05K2201/09609 , H05K3/002 , H05K3/4061 , H05K3/42

10. 发明专利

JP5838065B2 熱伝導部材及び熱伝導部材を用いた接合構造有权
标题翻译：使用热传导性构件和所述热传导性构件结结构
公开(公告)号：JP5838065B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2011214946
申请日：2011-09-29
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：堀内道夫 , 徳武安衛 , 松田勇一
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L21/4882 , H01L21/50 , H01L23/433 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2924/15311 , H05K7/2039 , H05K7/20509

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