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    • 6. 发明专利
    • 有機膜のエッチング方法
    • 有机薄膜蚀刻方法
    • JP2015154054A
    • 2015-08-24
    • JP2014029708
    • 2014-02-19
    • 愛知製鋼株式会社
    • 山本 道治立松 峻一山下 隆介濱田 典彦玄番 弘栄
    • H01L21/3065
    • C23C16/045B81C1/00C23C16/401C23C16/44G01R33/00H01F41/04H01L21/31138B81C2201/0195
    • 【課題】ハードマスク層のパターンを正確に転写でき、かつエッチングレートが速い、有機膜のエッチング方法を提供する。 【解決手段】ハードマスク層2によって表面が選択的に保護された有機膜1をエッチングする。この際、部分エッチング工程と成膜工程とを繰り返して行う。部分エッチング工程では、シリコン酸化膜を異方性エッチングするガスと、シリコン酸化膜をエッチングせず有機膜1を等方性エッチングするガスとの混合ガスを用いて、有機膜1を、該有機膜1の膜厚の一部のみエッチングする。また、成膜工程においては、部分エッチング工程において形成した凹状部10の側面12および底面11と、ハードマスク層2とに、シリコン酸化膜からなる保護膜3を成長させる。 【選択図】図9
    • 要解决的问题:提供一种有机膜蚀刻方法,通过该方法可以精确地转印硬掩模层的图案并提高蚀刻速率。溶液:对其表面被有选择地保护的有机膜2进行蚀刻 硬掩模层2.在这种情况下,迭代地实施部分蚀刻步骤和沉积步骤。 在部分蚀刻步骤中,仅通过使用用于在氧化硅膜上执行各向异性蚀刻的气体的混合气体和用于执行各向同性的气体,在有机膜1的厚度的一部分中对有机膜1进行蚀刻 在不对氧化硅膜进行蚀刻的情况下对有机膜1进行蚀刻。 在沉积步骤中,在部分蚀刻步骤中形成的凹陷部分10的侧面12和底面11上以及在硬掩模层2中生长由氧化硅膜形成的保护膜3。