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1. 发明专利

JP2016095500A 柱状形成物用樹脂組成物、柱状形成物付基板の製造方法、および柱状形成物付基板审中-公开
标题翻译：柱形成物的树脂组合物，具有柱形成物的基板的制造方法和具有柱形成的物品的基板
公开(公告)号：JP2016095500A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2015207412
申请日：2015-10-21
申请人：大日本印刷株式会社 , 三洋化成工業株式会社
发明人：千吉良敦子 , 俵屋誠治 , 酒井優
IPC分类号： G02F1/1339 , C08F2/44 , C08F290/06 , G03F7/027
摘要：【課題】本発明は、固形分濃度が高くすることができ、塗布性、現像性が良好な柱状形成物用樹脂組成物等を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、基板と、上記基板上に形成され、上記基板および電子素子とした際に用いられる対向基板の間を一定の距離に保持する柱状形成物とを有する柱状形成物付基板において、上記柱状形成物を形成するための柱状形成物用樹脂組成物であって、モノマー(A)と、ポリマー(B)と、光重合開始剤(C)とを含有し、上記モノマー(A)の質量および上記ポリマー(B)の質量の比率が、上記モノマー(A)の質量:上記ポリマー(B)の質量=70:30〜95:5の範囲内であり、上記モノマー(A)としてHLB値が8〜20の範囲内であるモノマーを含有することを特徴とする柱状形成物用樹脂組成物を提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够使固体成分浓度高，涂布性和显影性良好的柱状成形体用树脂组合物。解决方案：通过用于形成含有单体（A）的柱状成形体的树脂组合物来解决问题），单体（A）的质量百分比和聚合物（B）的质量在单体（A）的质量范围内的聚合物（B）和光引发剂（C）：聚合物（B）的质量）= 70:30〜95:5，并且含有HLB值为8〜20的单体作为单体（A），对于具有基材的柱状成形体的基材和形成在基材上的柱状成形体，保持恒定在制造电子元件时使用的基板和对置基板之间的距离。选择图：图1

2. 发明专利

JP6971536B2 柱状形成物用樹脂組成物、柱状形成物付基板の製造方法、および柱状形成物付基板有权
公开(公告)号：JP6971536B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2015207412
申请日：2015-10-21
申请人：大日本印刷株式会社 , 三洋化成工業株式会社
发明人：千吉良敦子 , 俵屋誠治 , 酒井優
IPC分类号： G02F1/1339 , C08F2/44 , C08F290/06 , G03F7/027

3. 发明专利

JP2021086984A 配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021086984A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019217009
申请日：2019-11-29
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：千吉良敦子 , 成田祐治
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/12
摘要：【課題】隣接する接続部の導通を抑制することが可能な配線基板を提供する。【解決手段】配線基板1は、第1面2a及び第2面2bを有する基材2と、基材の第1面側に配置された1層以上の配線3a、3b及び1層以上の絶縁層4a、4bとを有する。1層以上の配線は、基材から最も遠くに位置する最外配線13を少なくとも有する。1層以上の絶縁層は、最外配線の基材側の面とは反対の面側に配置され、最外配線上に位置する開口部5bを有する最外絶縁層14を有する。配線基板は、最外絶縁層の開口部に配置され、最外配線に電気的に接続された接続部8をさらに有する。最外絶縁層の開口部が、上外絶縁層の最外配線側の面とは反対の面から最外配線側の面に向かって水平断面積が小さくなるテーパー形状を有し、最外絶縁層の開口部の側面の傾斜角度が10度以上70度以下であり、接続部のピッチPが50μm以下である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6880582B2 表示装置用前面保護板及び表示装置有权
公开(公告)号：JP6880582B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2016136613
申请日：2016-07-11
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：千吉良敦子 , 俵屋誠治
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/1335 , H01L51/50 , G09F9/00

5. 发明专利

JP2021022651A 配線基板の製造方法、配線基板形成用基板、配線基板中間品、配線基板および素子付配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021022651A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019138055
申请日：2019-07-26
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 千吉良敦子 , 馬渡宏 , 古庄宏樹
IPC分类号： H05K3/24 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/12 , H05K3/42
摘要：【課題】ドライプロセスで側面導体を製造した場合であっても、基板の表裏面における導通に問題が生じることの無い側面導体とすることができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】直交する2軸のうち一方の軸が他方の軸よりも長い形状を有する貫通孔Hが配置された被切断基板11の両面に、ドライプロセスによりシード層(導電層5)を形成する。ランド部形成領域および面内配線形成領域を除いた領域に、レジストパターン6を形成する。レジストパターン6から露出しているシード層5にめっき層を形成する。レジストパターン6及びレジストパターン直下のシード層5を除去することにより、側面導体、ランド部3、および面内配線4を形成する。貫通孔Hを分断する切断面で被切断基板11を切断することで、側面導体、ランド部3および面内配線4が形成された配線基板10を製造する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019165224A 配線基板、及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019165224A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2019047082
申请日：2019-03-14
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 千吉良敦子 , 馬渡宏 , 古庄宏樹
IPC分类号： H05K1/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L23/00 , H01L23/12
摘要：【課題】静電気の影響を抑えるための導電層が、配線基板における電気的な接続に影響を与えないようにする技術を提供する。【解決手段】配線基板100は、紫外光を透過させる基板110と、基板110の上に設けられ、紫外光を透過させる導電層120と、導電層120の上に設けられた第1樹脂層130と、第1樹脂層130の上に設けられた配線としての薄膜トランジスタ200と、を有する。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2019161155A 配線基板とその作製方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019161155A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018049171
申请日：2018-03-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：千吉良敦子 , 俵屋誠治 , 馬渡宏 , 古庄宏樹 , 笹生恵大
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/40 , H05K3/42 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/06 , H05K1/11
摘要：【課題】配線基板とその作製方法を提供する。【解決手段】配線基板100は、第1の基板、第1の基板102上の第1の配線110、第1の基板102上に位置し、樹脂を含む少なくとも一つの柱状構造体118、柱状構造体118と第1の配線110の上に位置し、柱状構造体118と第1の配線110と接する導電膜116、導電膜116の上に位置し、導電膜116と電気的に接続される第2の配線112および第2の配線112上の第2の基板104を有する。柱状構造体118は第1の配線110と重なってもよく、また、導電膜116は柱状構造体118の上面と側面を覆うことができる。【選択図】図1

8. 发明专利

JP6561573B2 反射防止積層体およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6561573B2
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：JP2015099306
申请日：2015-05-14
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：籔本和希 , 日野和幸 , 佐竹一義 , 千吉良敦子
IPC分类号： B32B27/00 , G02B1/14 , B32B7/023 , G02B1/111

9. 发明专利

JP2019067798A 貫通電極基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019067798A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017188369
申请日：2017-09-28
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 千吉良敦子 , 成田祐治 , 古庄宏樹 , 高橋直大 , 中澤進
IPC分类号： H01L23/32 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/12
摘要：【課題】高温処理に対する信頼性が高い貫通電極基板と、高温処理に対する信頼性が高い貫通電極基板の製造方法を提供する。【解決手段】貫通電極基板104であって、第1面140aと、第2面140bと、第1面と第2面とを貫通する貫通孔126と、を有する基板と、貫通孔に設けられる貫通電極118と、中心線200aが貫通孔の中心線と略一致し、孔径D2が貫通孔の孔径D1よりも大きい第1開口123部を有し、第1面上に設けられる第1配線122と、中心線が第1開口部の中心線と略一致し、孔径D3が第1開口部の孔径よりも大きい第2開口部124aを有し、第1面及び第1配線上に設けられる絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、第2開口部とは異なる開口部を介して、第1配線と電気的に接続される第2配線110と、を有する。【選択図】図4

10. 发明专利

JP6379630B2 大型フォトマスク审中-公开
公开(公告)号：JP6379630B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014090412
申请日：2014-04-24
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：飛田敦 , 木下一樹 , 千吉良敦子
IPC分类号： G03F1/32 , G03F1/38 , G03F1/00 , G03F1/34

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