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1. 发明专利

JP2021018997A 支持基板付配線基板、配線基板、素子付配線基板積層体、および素子付配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021018997A
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019131652
申请日：2019-07-17
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：古庄宏樹 , 千吉良敦子 , 馬渡宏 , 笹生恵大
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
摘要：【課題】支持基板側であった面の電極層に金メッキ等の後処理を施した場合でも不具合が生じず、かつ支持基板側であった面の平滑性が良好なコアレス構造を有する配線基板を提供する。【解決手段】支持基板付配線基板10において、配線基板2は、支持基板1から剥離されてコアレス構造を有する配線基板2として用いられる。電極層21は、支持基板1に最も近い位置に配置された第1電極層21aを有する。絶縁層22は、支持基板1に最も近い位置に配置され、かつ、第1電極層21aの側面に配置された第1絶縁層22aを有する。第1電極層21aの側面と、第1絶縁層22aとの間の、少なくとも支持基板側領域に、密着層23が配置されている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2016042405A サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ有权
标题翻译：悬挂基板，悬架，悬挂元件和硬盘驱动器
公开(公告)号：JP2016042405A
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2015216416
申请日：2015-11-04
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：川崎博司 , 榊真史 , 百瀬輝寿 , 太田貴之 , 西山甚 , 古庄宏樹
IPC分类号： H05K1/02 , G11B5/60
摘要：【課題】本発明は、小面積でのグランドが可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層と同一の材料から構成された第一グランド用配線部、および、上記第二配線層と同一の材料から構成された第二グランド用配線部が形成され、上記第一グランド用配線部が、上記第一絶縁層を貫通する第一ビア部を介して、上記金属支持基板と電気的に接続されており、上記第二グランド用配線部が、上記第二絶縁層を貫通する第二ビア部を介して、上記第一グランド用配線部と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図13
摘要翻译：要解决的问题：提供可以实现小面积接地的悬置基板。解决方案：悬架基板包括金属支撑基板，形成在金属支撑基板上的第一绝缘层，形成在金属支撑基板上的第一布线层第一绝缘层，形成在第一布线层上的第二绝缘层和形成在第二绝缘层上的第二布线层。悬架基板还包括由与第一布线层相同的材料构成的第一接地布线部分和由与第二布线层相同的材料构成的第二接地布线部分。第一接地布线部分通过穿过第一绝缘层的第一通孔电连接到金属支撑基板; 并且第二接地布线部分通过穿过第二绝缘层的第二通孔电连接到第一接地布线部分。选择的图示：图13

4. 发明专利

JP2019161135A 配線基板および配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019161135A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018048782
申请日：2018-03-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 俵屋誠治 , 千吉良敦子 , 馬渡宏 , 古庄宏樹
IPC分类号： H01L23/14 , H05K3/28
摘要：【解決手段】配線基板100は、第1面および第1面と反対側の第2面を有する基板と、基板の第1面上に設けられた絶縁層140と、絶縁層上の発光するまたは受光する半導体素子200と、を含む。絶縁層は、波長365nmにおける透過率が80%以上であり、且つ、380nm以上780nm以下の波長領域での透過率が90%以上である。配線基板において、絶縁層は、有機絶縁層であってもよい。配線基板において、絶縁層は、オキシムエステル構造を有する化合物を含んでもよい。【効果】透過率の向上により耐光性が改善し、絶縁層の劣化を防止できる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017025214A ポリイミド樹脂および積層体审中-公开
标题翻译：聚酰亚胺树脂和层压板
公开(公告)号：JP2017025214A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015145879
申请日：2015-07-23
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：古瀬綾子 , 古庄宏樹 , 坂寄勝哉 , 管家了 , 鈴木公貴 , 吉沼洋人
IPC分类号： B32B15/088 , H05K1/03 , C08G73/10
摘要：【課題】低CHE及び高Etレートであり、CTEが向上したポリイミド樹脂の提供。【解決手段】式(1)及び式(2)で表される構造単位を含有するポリイミド樹脂。 (A 1 及びA 2 は酸無水物であり、各々の50mol%以上が式(i)で表される成分) 【選択図】なし
摘要翻译：以提供低CHE和高的Et速率，具有改进的CTE是聚酰亚胺树脂。公式（1）和含有由式（2）表示的结构单元的聚酰亚胺树脂。（A1和A2是酸酐，组件，每一个超过50％（摩尔）由下式（i）表示）装置技术领域

6. 发明专利

JP2015149118A サスペンション用フレキシャー基板の製造方法有权
标题翻译：用于制造用于悬架的柔性基板的方法
公开(公告)号：JP2015149118A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2015109230
申请日：2015-05-28
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：古庄宏樹 , 成田祐治 , 西山甚
IPC分类号： G11B21/21 , G11B5/60
摘要：【課題】本発明は、第2配線が第1配線と立体的に交差する構造を有していても、配線欠陥の発生を防止できるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】第2配線の配設形状に相当するレジストパターンを形成する工程において、第2配線のパターンの一部を、第1配線の長手方向に沿って、平面上第1配線の上に形成し、第1配線の上に形成された第2配線のパターンの一部から、第2絶縁層の傾斜面の少なくとも片側を、金属薄膜層を介して第1配線に対して平面上略直角方向に降りていくように、第2配線の他の部分のパターンを形成することにより、上記課題を解決する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造用于悬架的挠曲基板的方法，其中即使当第二布线具有与第一布线三维相交的结构时，也可以防止布线缺陷的产生。解决方案：在形成与第二布线的布局图形对应的抗蚀剂图案的工序，沿着第一布线的长度方向和第一布线沿平面图形成第二布线图案的一部分。第二布线的另一部分形成为图案从形成在第一布线上的第二布线的部分延伸，并经由金属薄片在第二绝缘层的倾斜表面的至少一侧下降薄膜层，在平面图中与第一布线基本上正交的方向。

7. 发明专利

JP2021022651A 配線基板の製造方法、配線基板形成用基板、配線基板中間品、配線基板および素子付配線基板审中-公开
公开(公告)号：JP2021022651A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019138055
申请日：2019-07-26
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 千吉良敦子 , 馬渡宏 , 古庄宏樹
IPC分类号： H05K3/24 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/12 , H05K3/42
摘要：【課題】ドライプロセスで側面導体を製造した場合であっても、基板の表裏面における導通に問題が生じることの無い側面導体とすることができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】直交する2軸のうち一方の軸が他方の軸よりも長い形状を有する貫通孔Hが配置された被切断基板11の両面に、ドライプロセスによりシード層(導電層5)を形成する。ランド部形成領域および面内配線形成領域を除いた領域に、レジストパターン6を形成する。レジストパターン6から露出しているシード層5にめっき層を形成する。レジストパターン6及びレジストパターン直下のシード層5を除去することにより、側面導体、ランド部3、および面内配線4を形成する。貫通孔Hを分断する切断面で被切断基板11を切断することで、側面導体、ランド部3および面内配線4が形成された配線基板10を製造する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2019165224A 配線基板、及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019165224A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2019047082
申请日：2019-03-14
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 千吉良敦子 , 馬渡宏 , 古庄宏樹
IPC分类号： H05K1/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L23/00 , H01L23/12
摘要：【課題】静電気の影響を抑えるための導電層が、配線基板における電気的な接続に影響を与えないようにする技術を提供する。【解決手段】配線基板100は、紫外光を透過させる基板110と、基板110の上に設けられ、紫外光を透過させる導電層120と、導電層120の上に設けられた第1樹脂層130と、第1樹脂層130の上に設けられた配線としての薄膜トランジスタ200と、を有する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2019161155A 配線基板とその作製方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019161155A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018049171
申请日：2018-03-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：千吉良敦子 , 俵屋誠治 , 馬渡宏 , 古庄宏樹 , 笹生恵大
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/40 , H05K3/42 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/06 , H05K1/11
摘要：【課題】配線基板とその作製方法を提供する。【解決手段】配線基板100は、第1の基板、第1の基板102上の第1の配線110、第1の基板102上に位置し、樹脂を含む少なくとも一つの柱状構造体118、柱状構造体118と第1の配線110の上に位置し、柱状構造体118と第1の配線110と接する導電膜116、導電膜116の上に位置し、導電膜116と電気的に接続される第2の配線112および第2の配線112上の第2の基板104を有する。柱状構造体118は第1の配線110と重なってもよく、また、導電膜116は柱状構造体118の上面と側面を覆うことができる。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2019067798A 貫通電極基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019067798A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017188369
申请日：2017-09-28
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：笹生恵大 , 千吉良敦子 , 成田祐治 , 古庄宏樹 , 高橋直大 , 中澤進
IPC分类号： H01L23/32 , H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/12
摘要：【課題】高温処理に対する信頼性が高い貫通電極基板と、高温処理に対する信頼性が高い貫通電極基板の製造方法を提供する。【解決手段】貫通電極基板104であって、第1面140aと、第2面140bと、第1面と第2面とを貫通する貫通孔126と、を有する基板と、貫通孔に設けられる貫通電極118と、中心線200aが貫通孔の中心線と略一致し、孔径D2が貫通孔の孔径D1よりも大きい第1開口123部を有し、第1面上に設けられる第1配線122と、中心線が第1開口部の中心線と略一致し、孔径D3が第1開口部の孔径よりも大きい第2開口部124aを有し、第1面及び第1配線上に設けられる絶縁膜と、絶縁膜上に設けられ、第2開口部とは異なる開口部を介して、第1配線と電気的に接続される第2配線110と、を有する。【選択図】図4

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