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    • 4. 发明专利
    • 半導体装置、インターポーザ及びその製造方法
    • 半导体器件,间插器和制造商的插入方法
    • JP2015233099A
    • 2015-12-24
    • JP2014119886
    • 2014-06-10
    • 国立研究開発法人産業技術総合研究所
    • メラメド サムソン橋野 健加藤 史樹根本 俊介ブイ タン トゥン菊地 克弥仲川 博青柳 昌宏
    • H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L23/473H01L23/12
    • 【課題】3次元集積回路において、流路を設けるために半導体チップを厚くすることなく、放熱性に優れた半導体装置、インターポーザ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の一態様は、第1面の一部に形成された溝と、溝以外の領域において第1面と第1面の裏面の第2面との間を貫通するビアとを備えるインターポーザと、インターポーザの第1面側に搭載された第1半導体チップと、インターポーザの溝以外の領域と第1半導体チップとの間に設けられ、インターポーザと第1半導体チップとを接着する接着層と、を備え、溝及び接着層により、第1半導体チップに接触する冷媒が導入される流路が形成されている、半導体装置である。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种在不增加用于在三维集成电路中提供通道的半导体芯片的厚度的情况下实现优异的散热性能的半导体器件,以及提供插入件的插入件和制造方法。 :本发明的一个实施例涉及一种半导体器件,其包括:插入件,其包括形成在第一表面的一部分上的沟槽和穿过第一表面和第二表面之间的通孔,该第二表面是第一表面的除了 凹槽 安装在所述插入件的第一表面侧上的第一半导体芯片; 以及设置在除了凹槽之外的插入件的区域和第一半导体芯片之间并且将插入件和第一半导体芯片彼此粘合的粘合剂层。 沟槽和粘合剂层形成与第一半导体芯片接触的制冷剂被引入的通道。