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2. 发明专利

JPWO2015136913A1 表面修飾基材の製造方法、接合体の製造方法、新規ヒドロシラン化合物および表面修飾基材有权
公开(公告)号：JPWO2015136913A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015535915
申请日：2015-03-09
申请人：国立大学法人京都大学
发明人：中西　和樹 , 和樹中西 , ニルマリヤモイトラ , ニルマリヤモイトラ , 主祥金森 , 主祥金森 , 嶋田　豊司 , 豊司嶋田
IPC分类号： C09K3/00 , B01J31/02 , C07F7/08 , C07F7/10 , C07F7/12 , C07F9/28 , C07F9/40 , C07F19/00
CPC分类号： C07F7/0896 , B01J31/14 , C03C17/30 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/62815 , C04B35/62821 , C04B35/62823 , C04B35/62886 , C04B2235/3218 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3286 , C04B2235/3418 , C04B2235/3445 , C04B2235/483 , C07F7/0849 , C07F9/4012 , C07F9/5355 , C07F17/02 , C08B15/06 , C09D5/1681 , D06M13/513 , D06M2101/24 , D06M2101/32 , D06M2200/12 , D06M2400/01 , D21C9/005 , D21H25/02
摘要：本発明の表面修飾基材の製造方法は、極性基が表面に存在する基材と、分子構造Aのケイ素原子に水素原子が結合したSi−H基を有するヒドロシラン化合物と、をボラン触媒の存在下で接触させ、基材と上記化合物との間で脱水素縮合反応を進行させることで、分子構造Aにより表面が修飾された基材を形成する工程を含む。この製造方法では、従来よりも低温かつ短時間での基材表面の修飾が可能であるとともに、基材の形状、種類および用途、修飾反応の形態、ならびに基材表面に修飾させる分子構造の種類などの自由度が高い。

3. 发明专利

JPWO2014083729A1 マクロ多孔性モノリスとその製造方法有权
标题翻译：大孔和整料及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2014083729A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2014549762
申请日：2013-08-30
申请人：国立大学法人京都大学
发明人：中西　和樹 , 和樹中西 , ニルマリヤモイトラ , ニルマリヤモイトラ , 主祥金森 , 主祥金森
IPC分类号： C01B37/02 , C08J9/28
CPC分类号： C08L83/04 , B01J20/28042 , B01J20/28085 , B01J20/285 , B01J2220/82 , C01B37/02 , C08G77/12
摘要：本開示の製造方法では:加水分解性の官能基を有するケイ素化合物を含む溶液系において、ゾル−ゲル法による前記化合物の加水分解および重合ならびに前記系の相分離を進行させて、前記化合物の重合体に富む、細孔が形成された骨格相と、前記系の溶媒に富む溶液相とから構成され、双方の相の共連続構造を有するゲルを形成し;これを乾燥することにより;骨格相を骨格とし、細孔をメソ孔とし、溶液相をマクロ孔として、メソ孔およびマクロ孔の階層的な多孔構造を有するマクロ多孔性モノリスを得る。ここで、ケイ素化合物は、分子内にSi−H結合を有する水素化ケイ素化合物である。得られたマクロ多孔性モノリスの骨格の表面およびメソ孔の内部には、Si−H結合に基づく水素サイトが分布している。
摘要翻译：在本发明的制造方法：在含有具有水解性官能团的硅化合物的溶液系统，溶胶 - 被允许根据所述凝胶的方法，该化合物重进行水解和聚合和化合物的系统的相分离富含聚结，和孔隙骨架相构成，是由该系统的溶液相富溶剂，以形成凝胶具有两相的共连续结构;可以通过将其干燥;骨架相为骨架，孔和中孔，将溶液相作为大孔获得具有孔和大孔的分级多孔结构的大孔单块。在此，所述硅化合物是在分子中具有一个Si-H键氢化硅化合物。表面和大孔所得整料的骨架的孔内，基于Si-H键的氢位点分布。

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