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1. 发明专利

JP6607607B2 微粒子の3D位置特定装置及び特定方法有权
公开(公告)号：JP6607607B2
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2016047872
申请日：2016-03-11
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：カチョーンルンルアンパナート , 鈴木恵友 , 白川裕晃 , 堺航也
IPC分类号： G01B11/08 , G01B11/30 , G01B11/00

2. 发明专利

JP6590317B2 液滴量測定装置及び測定方法有权
公开(公告)号：JP6590317B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2015199979
申请日：2015-10-08
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：伊藤高廣 , カチョーンルンルアンパナート , 村上直 , 鈴木恵友
IPC分类号： G01B11/24 , A61M5/168 , G01F1/20 , G01F1/00

3. 发明专利

JP6115939B2 研磨液の性状測定装置有权
公开(公告)号：JP6115939B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2013049687
申请日：2013-03-12
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 深川博信 , 木村景一 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B37/34 , H01L21/304 , B24B37/00

4. 发明专利

JP2020049563A 工具及びその製造方法並びに加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020049563A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018178927
申请日：2018-09-25
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：鈴木恵友 , 田中佑季 , 中島秀隆
IPC分类号： B23P15/34 , B23D67/06 , B24D3/00 , B24D3/02 , B24D5/02 , B23C3/12 , B23D73/04
摘要：【課題】バリを取り除く仕上げ加工を安定的に行うことが可能な工具及びその工具の製造方法並びに加工方法を提供する。【解決手段】加工対象物の被加工部の仕上げ加工がなされた表面と同じ形状の成形面17を具備する型体18の成形面17に多数の金属製粒状物13を密着させて、金属製粒状物13の集合体に成形面17に面接触する加工面20を設ける工程と、加工面20が設けられた金属製粒状物13の集合体19を固めて、工具10の刃部14を形成する工程とを有する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2018065209A 研磨パッドの表面性状測定装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018065209A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2016204438
申请日：2016-10-18
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 金馬利文 , 鈴木恵友 , 坂本一篤
IPC分类号： B24B37/34 , G01B11/30 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , G01B11/30 , H01L21/304
摘要：【課題】種々の外乱等の影響を排除して研磨パッドの表面性状を正確に測定することができる研磨パッドの表面性状測定装置を提供する。【解決手段】表面性状測定装置12は、光を通さない筐体50と、筐体50に取り付けられた光学窓51と、レーザー光線を発するレーザー光源55と、レーザー光線を光学窓51を通じて研磨パッド1に導く入射光線ミラー57と、レーザー光線が研磨パッド1に当たったときに発生する散乱光の強度を測定する受光センサー59とを備える。レーザー光源55、入射光線ミラー57、および受光センサー59は、筐体50内に配置されている。【選択図】図4

6. 发明专利

JP2018064053A 半導体基板の表面皮膜の厚さ測定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018064053A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016202457
申请日：2016-10-14
申请人：三島光産株式会社 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：鬼木喬玄 , 中利明 , 松尾正昭 , 田代康典 , 鈴木恵友 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B49/04 , B24B49/12 , B24B37/013 , H01L21/304
摘要：【課題】ウエハーに形成されている表面皮膜の厚みを高精度に、オンラインで測定できるウエハーの表面皮膜の厚さ測定方法を提供する。【解決手段】表面に研磨布51が設けられたターンテーブル50に接して、回転駆動される支持部材53にウエハー11を保持し、研磨液19をターンテーブル50上に流しながらウエハー11の表面皮膜12の厚さを測定する方法において、研磨布51及びターンテーブル50を貫通して、ウエハー11に対して光を照射する出光部15aと、ウエハー11からの反射光を受光する入光部16aとを有する光センサー13を設け、更に、光センサー13と表面皮膜12との間に、研磨液19と屈折率が0.9〜1.1倍の範囲で同一な透明物質20を配置し、表面皮膜12の厚みを測定する。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2017161436A 微粒子の3D位置特定装置及び特定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017161436A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016047872
申请日：2016-03-11
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：カチョーンルンルアンパナート , 鈴木恵友 , 白川裕晃 , 堺航也
IPC分类号： G01B11/08 , G01B11/30 , G01B11/00
摘要：【課題】走査せず、ワンショットで各単ナノ粒子の深さ座標位置zの情報を得ることにより、3次元位置情報を高分解能で求める。【解決手段】レーザー光を屈折率の大きい媒質n1と小さい媒質n2の境界面で全反射させることにより発生させた近接場光を媒質n2の中に存在する微粒子に照射する。レーザー光源を、波長λ1を有する第1のレーザー光源と、波長λ1とは異なる波長λ2を有する第2のレーザー光源によって構成する。イメージセンサは、散乱光を波長毎に分離して検出して、記憶媒体に記憶する。波長毎に記憶されている3次元散乱光強度分布より、最大強度値を検出し、かつ、そのx、y座標位置を、微粒子のx、y座標位置として出力する。波長毎に検出した最大強度値を用いて演算し、演算結果を微粒子のz座標位置として出力する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2016175844A フラーレン誘導体の分離方法审中-公开
标题翻译：富勒烯衍生物的分离方法
公开(公告)号：JP2016175844A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2015054968
申请日：2015-03-18
申请人：三島光産株式会社 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：田代康典 , 高田正人 , 中利明 , 鬼木喬玄 , 鈴木恵友 , 村川渉 , 大石高史
IPC分类号： H01L21/304 , B24B57/02 , B24B37/00 , C01B31/02 , C09K3/14 , C07C35/44 , B01D21/26 , C07C29/88
摘要：【課題】フラーレン誘導体を含む液体からフラーレン誘導体を分離することが可能なフラーレン誘導体の分離方法を提供する。【解決手段】フラーレン誘導体を機能粒子に接合又は付着させて形成される機能強化粒子から、フラーレン誘導体を分離する方法であって、機能強化粒子を含む液体のpHを調整して、フラーレン誘導体を機能粒子から分離する。そして、フラーレン誘導体が水酸化フラーレンであり、機能粒子がシリカ粒子の場合、機能強化粒子を含む液体のpHを4〜9の範囲に調整して水酸化フラーレンをシリカ粒子からの離脱させ、離脱させた水酸化フラーレンは、遠心分離法又は沈降分離法によって層分離する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供富勒烯衍生物的分离方法，富勒烯衍生物与包含富勒烯衍生物的液体分离。解决方案：在通过连接或粘附形成的增强功能性颗粒的富勒烯衍生物的分离方法中，富勒烯衍生物与功能性颗粒的接触，通过调节包含增强的功能性颗粒的液体的pH，将富勒烯衍生物与功能性颗粒分离。随后，当富勒烯衍生物为羟基化富勒烯并且功能性粒子为二氧化硅粒子时，通过将包含增强的功能性粒子的液体的pH调节至4〜9的范围，将羟基化的富勒烯从二氧化硅粒子排出，取出的羟基化富勒烯通过离心分离方法或通过沉降分离方法进行层分离。选择图：图2

9. 发明专利

JP2016172299A 微粒子付着放電電極を用いた放電加工方法及び放電加工装置审中-公开
标题翻译：电子放电加工方法和使用细粒度电放电电极的放电加工装置
公开(公告)号：JP2016172299A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015053318
申请日：2015-03-17
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：鈴木恵友 , 副島一紀 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B23H1/04 , B23H9/00 , B23H1/00
摘要：【課題】微粒子を放電電極に付着することにより、放電開始電圧を低下させて、放電電極の微小化を実現して、低出力での微細レベルの加工を行う。【解決手段】本発明の放電加工装置は、電圧印加した際には電荷を帯びるのに十分な導電性を有する微粒子を、放電電極の先端部近辺に供給するための微粒子供給手段と、先端部近辺に供給された微粒子を放電電極の先端部に付着させる微粒子付着手段とを備える。この放電電極に放電加工電圧を供給して、放電電極の先端部に付着した微粒子に電荷を帯びさせて、この電荷を帯びた微粒子を利用しつつ、被加工物を放電加工する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了通过将细颗粒粘合到放电电极来提供低输出的精密加工水平的技术，降低放电起始电压并使放电电极小型化。解决方案：一种放电加工装置，包括：精细颗粒供给装置，用于在向放电电极的末端附近施加电压时，提供具有足够导电性的细小颗粒，以便充电电荷; 以及用于将供给到前端部附近的微细粒子与放电电极的前端部接合的微粒子附着机构。向放电电极供给放电加工电压，由此，将与放电电极的前端部分接合的微细物质充电并对被加工物进行放电加工，同时利用微粒充电电荷。选择图：图1

10. 发明专利

JP6465345B2 研磨パッドの表面性状測定方法および装置有权
公开(公告)号：JP6465345B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2014265694
申请日：2014-12-26
申请人：株式会社荏原製作所 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：松尾尚典 , 望月宣宏 , 鈴木恵友 , 田尻貴寛 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B53/017 , B24B49/12 , B24B49/18 , H01L21/304 , G01B11/30 , B24B37/34

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