专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2017025180A 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス有权
标题翻译：用于电子设备的封装树脂固化物和电子装置可固化吸湿性树脂组合物
公开(公告)号：JP2017025180A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143815
申请日：2015-07-21
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： C08L29/10 , C08L71/02 , C08K5/057 , C08K5/55 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00
CPC分类号： C08K5/057 , C08K5/55 , C08L29/10 , C08L63/00 , C08L71/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05B33/04
摘要：【課題】封止性に優れた樹脂硬化物を形成でき、さらには取扱い性や保存安定性に優れた電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の提供。【解決手段】カチオン重合性化合物(a)と、式(1)で表される構造を含む吸湿性化合物(b)と、カチオン重合開始剤(c)とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、前記組成物を硬化した樹脂硬化物2、及び前記組成物の硬化で封止した電子デバイス。 (Rはアシル基、炭化水素基、又は前記炭化水素基の炭素−炭素結合間に−O−、−S−、−CO−或いは−NH−から選択される少なくとも1種を有する基;Mは、B又はAl;複数のR及びMは各々独立;nは1〜20の整数;*1及び*2は各々末端基との結合部位又は互いの結合) 【選択図】図1
摘要翻译：甲优越可以形成固化树脂密封性能，并且进一步提供了用于处理和储存稳定性优异的电子设备用于封装可固化吸湿性树脂组合物。阳离子聚合性化合物（a）中，具有（1）由下式表示的结构，且吸湿性化合物（b）中，电子设备包封的可固化的水分含有阳离子聚合引发剂（c）树脂组合物，由该组合物固化树脂固化的密封电子设备中固化2，和该组合物。（R是酰基，烃基，或烃基的碳 - 碳键之间-O - ， - S - ， - 具有至少一个从CO-或-NH-选定的组; M是，B或Al;多个R和M各自独立地; n是从1到20的整数; * 1和* 2各自结合位点或另一端基键合）。该

2. 发明专利

JP2015162415A 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス有权
标题翻译：用于密封电子设备的树脂组合物和电子设备
公开(公告)号：JP2015162415A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014037962
申请日：2014-02-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：青山真沙美 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： C08F290/04 , H01L51/50 , H05B33/02 , H01L31/048 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05B33/04
CPC分类号： C09J119/006 , C08F290/04 , C08F299/00 , C09K3/1006 , H01L23/29 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L29/786 , H01L31/0481 , H01L51/004 , H01L51/5246 , C09K2200/0617 , H01L2924/0002 , Y02E10/50
摘要：【課題】封止時に基材との間に空気をトラップすることなく、かつ水蒸気の透過を抑制するできる電子デバイス封止用樹脂組成物、および該電子デバイス封止用樹脂組成物で封止した電子デバイスの提供。【解決手段】(A)下記化学式(1)で表される末端に少なくとも一つの(メタ)アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体と(B)光重合開始剤とを含み、質量平均分子量が5万以上の熱可塑性樹脂を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 (式中、R1およびR2は水酸基または(メタ)アクロイルオキシ基であり、R3およびR4は炭素数1〜16のNを含まない二価の有機基を、R5、R6、R7は、水素原子または炭素数1〜10のアルキル基を表し、lおよびmは0または1、nは15〜150の整数である。) 【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：密封电子设备的树脂组合物，其不会导致空气被密封在基材与其自身之间被密封，能够抑制水蒸气的渗透; 以及使用这种用于密封电子器件的树脂组合物密封的电子器件。解决方案：一种树脂组合物，其包含（A）由下述化学式（1）表示的具有至少一个（甲基）丙烯酰基的聚丁二烯聚合物（B）光引发剂，但不包含质均分子量为50,000以上的热塑性树脂。（式中，R 1，R 2表示羟基或（甲基）丙酰氧基; R 3和R 4表示碳原子数1〜16，但不含氮的二价有机基团; R 5，R 6和R 7表示氢原子或烷基具有1-10个碳原子的基团;“1”和“m”为0或1;“n”各自为15-150的整数。

3. 发明专利

JP2017110169A 接着剤組成物、これを用いた被着体の接合方法および積層体の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017110169A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015247963
申请日：2015-12-18
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J5/00 , C08G59/22 , C09J163/00
CPC分类号： C08G59/22 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J5/00
摘要：【課題】被着体への凹凸追従性に優れ、塗布後は紫外線照射により接着剤組成物の液だれや塗布厚みの変動が抑制され、十分な可使時間が確保され、硬化後には各種被着体に追従して折れ曲がり、剥離しない接着剤組成物、折り曲げ可能な部材の作製において、各種被着体の接合を効率的に行いうる被着体の接合方法及び積層体の製造方法の提供。【解決手段】式(A)で表されるポリアルキレンオキサイド付加多官能エポキシ化合物(a)、多官能(メタ)アクリレートモノマー(b)光酸発生剤(c)を含有する接着剤組成物、前記組成物を用いた被着体の接合方法及び積層体の製造方法。 (Rは低級アルキレン基(例えばC1〜4のアルキレン基);Xは環状構造を有するC6〜20の2価の連結基又は低級アルキレン基;m及びnは夫々独立に0以上の整数) 【選択図】図1

4. 发明专利

JP2016110963A 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス有权
标题翻译：用于电子设备封装的树脂组合物和电子设备
公开(公告)号：JP2016110963A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2015017222
申请日：2015-01-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志 , 齋藤恵司
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L51/50 , B01J20/22 , B01D53/28 , C09K3/10 , H05B33/04
CPC分类号： B01D53/28 , B01J20/22 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L51/50 , H05B33/04
摘要：【課題】水蒸気バリア性が高く、かつ加湿によるせん断接着力低下が少ない、密封性と封止耐久性に優れる電子デバイスを提供する。【解決手段】一般式(1)で表される架橋性アルコキシドを配位子として有する金属錯化合物を架橋性有機金属乾燥剤として含む電子デバイス封止用樹脂組成物。M(ORx)n一般式(1)、Mは、Al、B、TiまたはZrを表し、Rxは、アルキル基、アルケニル基、アルキル基、アリール基、シクロアルキル基、複素環基、アシル基または一般式(a)で表される基を表し、少なくとも1つのRxは架橋性基を有し、nはMの原子価を表す。 O * は一般式(1)におけるORxのOを表し、R 1 はアルキル基、アルケニル基またはアシル基を表し、R 2 は水素原子またはアルキル基を表し、R 3 はアルキル基またはアルコキシ基を表す。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供通过提高蒸汽阻隔性和降低由加湿引起的剪切粘合力降低而提高密封性和密封耐久性的电子设备。解决方案：用于电子器件封装的树脂组合物含有金属络合物，其中，具有由通式（1）表示的交联醇盐作为配体，作为交联有机金属干燥剂。在M（ORx）n的通式（1）中，M表示Al，B，Ti或Zr，Rx表示烷基，烯基，烷基，芳基，环烷基，杂环基和酰基或由通式（a）表示的基团，至少一个Rx具有交联基团，（n）表示M的化合价。通式（1）中的OR x表示O，R代表，烷基，烯基或酰基，R表示氢原子或烷基，R表示烷基或烷氧基。选择图：无

6. 发明专利

JP6097815B1 接着剤組成物、これを用いた被着体の接合方法および積層体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6097815B1
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2015247963
申请日：2015-12-18
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J5/00 , C08G59/22 , C09J163/00
CPC分类号： C08G59/22 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J5/00
摘要：【課題】被着体への凹凸追従性に優れ、塗布後は紫外線照射により接着剤組成物の液だれや塗布厚みの変動が抑制され、十分な可使時間が確保され、硬化後には各種被着体に追従して折れ曲がり、剥離しない接着剤組成物、折り曲げ可能な部材の作製において、各種被着体の接合を効率的に行いうる被着体の接合方法及び積層体の製造方法の提供。【解決手段】式(A)で表されるポリアルキレンオキサイド付加多官能エポキシ化合物(a)、多官能(メタ)アクリレートモノマー(b)光酸発生剤(c)を含有する接着剤組成物、前記組成物を用いた被着体の接合方法及び積層体の製造方法。 (Rは低級アルキレン基(例えばC1〜4のアルキレン基);Xは環状構造を有するC6〜20の2価の連結基又は低級アルキレン基;m及びnは夫々独立に0以上の整数) 【選択図】図1

7. 发明专利

JP2015191800A 有機電子デバイス用素子封止用透明樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置审中-公开
标题翻译：用于有机电子器件的元件 - 透明树脂组合物，有机电子器件元件密封树脂片，有机电致发光元件和图像显示器
公开(公告)号：JP2015191800A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014068583
申请日：2014-03-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：中村俊光 , 三枝哲也 , 石黒邦彦 , 三原尚明 , 青山真沙美 , 齋藤恵司 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04
摘要：【課題】有機EL素子と封止基板との間に中空部分が生じることなく全面の封止が可能であり、かつ取扱い性にも優れ、トップエミッション型にも使用でき、長期の信頼性にも優れた有機電子デバイス用素子封止用透明樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置を提供する。【解決手段】本願発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、少なくともイソブチレン骨格を有する樹脂(A)と、フィラー(B)とを含有し、フィラー(B)の含有量が全体の20重量%以下であり、前記フィラー(B)が、金属原子を含まないことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：一种用于有机电子器件的元件密封透明树脂组合物，其能够在不形成有机EL元件和密封基板之间的中空部分的情况下进行整体密封，其也可用于顶部发射型装置长期可靠性优越，处理方便; 一种用于有机电子器件的元件密封树脂片; 有机电致发光元件; 和图像显示器。解决方案：根据本发明的有机电子器件的元件密封树脂组合物至少包含具有异丁烯骨架的树脂（A）和含量为20重量％的填料（B）。％以下。在元件密封树脂组合物中，填料（B）不包含金属原子。

8. 发明专利

JP2015125956A 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法有权
标题翻译：用于有机电致发光元件的填充材料和用于密封有机电致发光元件的方法
公开(公告)号：JP2015125956A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013271025
申请日：2013-12-27
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三原尚明 , 石黒邦彦 , 石坂靖志 , 三枝哲也
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04
CPC分类号： H01L51/5253 , C08K5/057 , C08L23/22 , H01L51/004 , H01L51/0081 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2251/5369
摘要：【課題】OLED素子を水分から保護し、硬化収縮によってOLED素子を破壊するリスクもなく、かつ絶縁性保護層の表面に欠陥なく塗布、充填できる充填材料及びこれを用いたOLEDの封止方法を提供することを課題とする。【解決手段】数平均分子量が300以上32000未満の炭化水素系ポリマー、及び、式:M−L n (Mは金属原子を表す。Lは炭素原子数が9以上で酸素原子数が1以上の有機基であり、n個のLはいずれも同一の有機基を表す。nは金属原子Mの価数を表す。)で表される有機金属化合物を含有する25℃で液状の樹脂組成物からなる有機電界発光素子用充填材料であって、窒化ケイ素に対する接触角が10〜40°であり、85℃に1時間加熱したときの水分以外のアウトガス量がトルエン換算値で500ppm以下である有機電界発光素子用充填材料、及び、これを用いたOLEDの封止方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供保护OLED元件免受潮湿的填充材料，不会由于固化收缩而破坏OLED元件的风险，并且可以无缺陷地涂覆并填充在绝缘保护层的表面上，并且还以提供使用其的OLED密封方法。解决方案：公开了一种有机电致发光元件用填充材料，其包含在25℃下为液体并含有数均分子量为至少300的烃聚合物的树脂组合物小于32000，由式ML表示的有机金属化合物（M表示金属原子，L表示碳原子数为9以上，氧原子数为1以上的有机基团，全部为n个 L表示相同的有机基团，n表示金属原子M的原子值）。与氮化硅的接触角为10-40度，加热1小时至85℃时除水以外的除气量为500ppm以下，以甲苯为基准。还提供了使用该密封方法的OLED密封方法。

9. 发明专利

JP5972433B1 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス有权
标题翻译：用于电子设备的封装树脂固化物和电子装置可固化吸湿性树脂组合物
公开(公告)号：JP5972433B1
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2015143815
申请日：2015-07-21
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： C08K5/057 , C08K5/55 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/057 , C08K5/55 , C08L29/10 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09J145/00 , C09J163/00 , C09J171/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L51/004 , H01L51/5246 , H05B33/04
摘要：【課題】封止性に優れた樹脂硬化物を形成でき、さらには取扱い性や保存安定性に優れた電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の提供。【解決手段】カチオン重合性化合物(a)と、式(1)で表される構造を含む吸湿性化合物(b)と、カチオン重合開始剤(c)とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、前記組成物を硬化した樹脂硬化物2、及び前記組成物の硬化で封止した電子デバイス。 (Rはアシル基、炭化水素基、又は前記炭化水素基の炭素−炭素結合間に−O−、−S−、−CO−或いは−NH−から選択される少なくとも1種を有する基;Mは、B又はAl;複数のR及びMは各々独立;nは1〜20の整数;*1及び*2は各々末端基との結合部位又は互いの結合) 【選択図】図1
摘要翻译：甲优越可以形成固化树脂密封性能，并且进一步提供了用于处理和储存稳定性优异的电子设备用于封装可固化吸湿性树脂组合物。阳离子聚合性化合物（a）中，具有（1）由下式表示的结构，且吸湿性化合物（b）中，电子设备包封的可固化的水分含有阳离子聚合引发剂（c）树脂组合物，由该组合物固化树脂固化的密封电子设备中固化2，和该组合物。（R是酰基，烃基，或烃基的碳 - 碳键之间-O - ， - S - ， - 具有至少一个从CO-或-NH-选定的组; M是，B或Al;多个R和M各自独立地; n是从1到20的整数; * 1和* 2各自结合位点或另一端基键合）。该

10. 发明专利

JP5901808B2 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス有权
标题翻译：用于封装可固化吸湿性树脂组合物，密封树脂和电子设备的电子设备
公开(公告)号：JP5901808B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2015017221
申请日：2015-01-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04 , B01D53/26 , B01D53/28 , B01J20/22 , C08F2/44 , C08F290/02
CPC分类号： B01D53/28 , B01J20/22 , C08F2/44 , C08F290/02 , H01L51/50 , H05B33/04

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式